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近年來(lái)，FPGA應用需求與日俱增，不論是無(wú)線(xiàn)通訊基礎設備、工控自動(dòng)化、連網(wǎng)汽車(chē)、醫療成像以及航太軍事等嵌入式應用領(lǐng)域，都相當需要FPGA的可編程邏輯組合實(shí)現各種功能。為了替各種不同應用需求量身訂制所需產(chǎn)品，Altera今年整體營(yíng)運策略將走向更多樣化(diversity)、更強大的平行運算能力以及更高容量的I/O選項與系統需求。 對此，Altera產(chǎn)品與企業(yè)行銷(xiāo)副總裁Vince Hu表示：“基于20nm成為主流，Altera首次發(fā)布32Gbps收發(fā)器功能的FPGA產(chǎn)品，在收發(fā)器技術(shù)上樹(shù)立了另一個(gè)關(guān)鍵里程碑，藉此提升產(chǎn)品競爭力�！贝舜握故�，發(fā)現Altera收發(fā)器技術(shù)將被整合進(jìn)入臺積電20SoC制程制造的20nm FPGA產(chǎn)品中，不僅迅速達到時(shí)序收斂，也能實(shí)現高品質(zhì)的訊號完整性，也預計以20nm HKMG技術(shù)(高介電系數金屬閘極)量產(chǎn)下一代系統單晶片SoC FPGA，能比標準28nm制程降低功耗約60%，同時(shí)仍能滿(mǎn)足高效能需求應用。 針對14nm制程產(chǎn)品線(xiàn)規劃，Vince Hu表示，14nm將針對尖端通信、軍事、云端運算與儲存等應用邁進(jìn)，并將會(huì )是FPGA市場(chǎng)中「改變市場(chǎng)游戲規則的主導者」(a game change for FPGA)。未來(lái)，FPGA將會(huì )做到它以前不能做到的事情。不過(guò)，目前14nm具體規劃與時(shí)程表，尚未是時(shí)候發(fā)布。 至于外界傳出關(guān)于A(yíng)ltera助陣Intel，臺積電代工龍頭地位受到威脅一事，Vince Hu特別強調，臺積電將繼續和臺積電保持長(cháng)期合作的關(guān)系，包括即將上市的20nm產(chǎn)品、以及將廣泛應用在汽車(chē)與工業(yè)市場(chǎng)的55nm嵌入式閃存(EmbFlash)技術(shù)。他說(shuō)，臺積電高性能性?xún)r(jià)比20nm SoC制程將實(shí)現許多產(chǎn)品上的技術(shù)創(chuàng )新，因此Altera將會(huì )繼續和臺積電密切合作。 另外，一向專(zhuān)注于網(wǎng)通市場(chǎng)FPGA產(chǎn)品的Altera，眼見(jiàn)Xilinx積極打造Vivado開(kāi)發(fā)工具，Altera此次也于eSummit發(fā)布關(guān)于收購Applied Micro Circuits Corporation全資子公司IP供應商TPACK，并說(shuō)明藉此收購，可加快拓展光纖傳輸網(wǎng)路(OTN)等對成本不太敏感的高端應用布局，朝向400G OTN邁進(jìn)，預計將可突破在工業(yè)、汽車(chē)以及網(wǎng)通LTE等設備市場(chǎng)在高端技術(shù)無(wú)法解決的瓶頸。 來(lái)源：CTimes |
