POWER PCB內電層分割及鋪銅

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看到很多網(wǎng)友提出的關(guān)于POWER PCB內層正負片設置和內電層分割以及鋪銅方面的問(wèn)題，說(shuō)明的帖子很多，不過(guò)都沒(méi)有一個(gè)很系統的講解。今天抽空把這些東西聯(lián)系在一起集中說(shuō)明一下。時(shí)間倉促，如有錯誤疏漏指出還請多加指正!

　　一 POWER PCB的圖層與PROTEL的異同

　　我們做設計的有很多都不止用一個(gè)軟件，由于PROTEL上手容易的特點(diǎn)，很多朋友都是先學(xué)的PROTEL后學(xué)的POWER，當然也有很多是直接學(xué)習的POWER，還有的是兩個(gè)軟件一起用。由于這兩個(gè)軟件在圖層設置方面有些差異，初學(xué)者很容易發(fā)生混淆，所以先把它們放在一起比較一下。直接學(xué)習POWER的也可以看看，以便有一個(gè)參照。

　　首先看看內層的分類(lèi)結構圖

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　　軟件名 屬性 層名 用途

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　　PROTEL: 正片 MIDLAYER 純線(xiàn)路層

　　MIDLAYER 混合電氣層(包含線(xiàn)路，大銅皮)

　　負片 INTERNAL 純負片 (無(wú)分割，如GND)

　　INTERNAL 帶內層分割(最常見(jiàn)的多電源情況)

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　　POWER : 正片 NO PLANE 純線(xiàn)路層

　　NO PLANE 混合電氣層(用鋪銅的方法 COPPER POUR)

　　SPLIT/MIXED 混合電氣層(內層分割層法 PLACE AREA)

　　負片 CAM PLANE 純負片 (無(wú)分割，如GND)

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　　從上圖可以看出，POWER與PROTEL的電氣圖層都可分為正負片兩種屬性，但是這兩種圖層屬性中包含的圖層類(lèi)型卻不相同。

　　1.PROTEL只有兩種圖層類(lèi)型，分別對應正負片屬性。而POWER則不同，POWER中的正片分為兩種類(lèi)型，NO PLANE和SPLIT/MIXED

　　2.PROTEL中的負片可以使用內電層分割，而POWER的負片只能是純負片(不能應用內電層分割，這一點(diǎn)不如PROTEL)。內層分割必須使用正片來(lái)做。用SPLIT/MIXED層,也可用普通的正片(NO PLANE)+鋪銅。

　　也就是說(shuō)，在POWER PCB中，不管用于電源的內層分割還是混合電氣層，都要用正片來(lái)做，而普通的正片(NO PLANE)與專(zhuān)用混合電氣層(SPLIT/MIXED)的唯一區別就是鋪銅的方式不一樣!負片只能是單一的負片。(用2D LINE分割負片的方法，由于沒(méi)有網(wǎng)絡(luò )連接和設計規則的約束，容易出錯，不推薦使用)

　　這兩點(diǎn)是它們在圖層設置與內層分割方面的主要區別。

　　二 SPLIT/MIXED層的內層分割與NO PLANE層的鋪銅之間的區別

　　1.SPLIT/MIXED:必須使用內層分割命令(PLACE AREA)，可自動(dòng)移除內層獨立焊盤(pán)，可走線(xiàn)，可以方便的在大片銅皮上進(jìn)行其他網(wǎng)絡(luò )的分割，內層分割的智能化較高。

　　2.NO PLANEC層：必須使用鋪銅的命令(COPPER POUR)，用法同外層線(xiàn)路，不會(huì )自動(dòng)移除獨立焊盤(pán)，可走線(xiàn)，不可以在大塊銅皮上進(jìn)行其他網(wǎng)絡(luò )的分割。也就是說(shuō)不能出現大塊銅皮包圍小塊銅皮的現象。

　　三 POWER PCB的圖層設置及內層分割方法

　　看過(guò)上面的結構圖以后應該對POWER的圖層結構已經(jīng)很清楚了，確定了要使用什么樣的圖層來(lái)完成設計，下一步就是添加電氣圖層的操作了。

　　下面以一塊四層板為例：

　　首先新建一個(gè)設計，導入網(wǎng)表，完成基本的布局，然后新增圖層SETUP-LAYER DEFINITION,在ELECTRICAL LAYER區，點(diǎn)擊MODIFY,在彈出的窗口中輸入4，OK，OK。此時(shí)在TOP與BOT中間已經(jīng)有了兩個(gè)新電氣圖層，分別給這兩個(gè)圖層命名，并設置圖層類(lèi)型。

　　把INNER LAYER2命名為GND，并設定為CAM PLANE，然后點(diǎn)擊右邊的ASSIGN分配網(wǎng)絡(luò )，因為這層是負片的整張銅皮，所以分配一個(gè)GND就可以，千萬(wàn)不要分多了網(wǎng)絡(luò )!

　　把INNER LAYER3命名為POWER，并設定為SPLIT/MIXED(因為有多組電源，所以要用到內層分割)，點(diǎn)擊ASSIGN，把需要走在內層的電源網(wǎng)絡(luò )分配到右邊的ASSOCIATED窗口下(假設分配三個(gè)電源網(wǎng)絡(luò ))。

　　下一步進(jìn)行布線(xiàn)，把外層除了電源地以外的線(xiàn)路全部走完。電源地的網(wǎng)絡(luò )則直接打孔即可自動(dòng)連接到內層(小技巧，先暫時(shí)把POWER層的類(lèi)型定義為CAM PLANE，這樣凡是分配到內層的電源網(wǎng)絡(luò )且打了過(guò)孔的線(xiàn)路系統都會(huì )認為已經(jīng)連接，而自動(dòng)取消鼠線(xiàn))。待所有布線(xiàn)都完成以后即可進(jìn)行內層分割。

　　第一步是給網(wǎng)絡(luò )上色，以利于區分各個(gè)接點(diǎn)位置，按快捷鍵CTRL+SHIFT+N，指定網(wǎng)絡(luò )顏色(過(guò)程略)。

　　然后把POWER層的圖層屬性改回SPLIT/MIXED，再點(diǎn)擊DRAFTING-PLACE AREA，下一步即可繪制第一個(gè)電源網(wǎng)絡(luò )的鋪銅。

　　1號網(wǎng)絡(luò )($)：第一個(gè)網(wǎng)絡(luò )要鋪滿(mǎn)整個(gè)板面，然后指定為連接面積最大，數量最多的那個(gè)網(wǎng)絡(luò )名稱(chēng)。

　　2號網(wǎng)絡(luò )(綠色)：下面進(jìn)行第二個(gè)網(wǎng)絡(luò )，注意因為這一網(wǎng)絡(luò )位于整個(gè)板子的中部，所以我們要在已經(jīng)鋪好的大銅面上切出一塊來(lái)作為新的網(wǎng)絡(luò )。還是點(diǎn)擊PLACE AREA，然后按照顏色指示繪制切割區域，當雙擊鼠標完成切割的時(shí)候，系統會(huì )自動(dòng)出現當前所切割網(wǎng)絡(luò )(1)與當前網(wǎng)絡(luò )(2)的的區域隔離線(xiàn)(由于是用正片鋪銅的方式做切割，所以不能象負片做切割那樣用一條正性線(xiàn)來(lái)完成大銅面的分割)。同時(shí)分配該網(wǎng)絡(luò )名稱(chēng)。

　　3號網(wǎng)絡(luò )(紅色)：下面第三個(gè)網(wǎng)絡(luò )，由于此網(wǎng)絡(luò )較靠近板邊，所以我們還可以用另外一個(gè)命令來(lái)做。點(diǎn)擊DRAFTING-AUTO PLANE SEPARATE，然后從板邊開(kāi)始畫(huà)起，把需要的接點(diǎn)包圍以后再回到板邊，雙擊鼠標即可完成。同時(shí)也會(huì )自動(dòng)出現隔離帶，并彈出一個(gè)網(wǎng)絡(luò )分配窗口，注意此窗口需要連續分配兩個(gè)網(wǎng)絡(luò )，一個(gè)是你剛剛切割出來(lái)的網(wǎng)絡(luò )，一個(gè)是剩余區域的網(wǎng)絡(luò )(會(huì )有高亮顯示)。

　　至此已基本完成整個(gè)布線(xiàn)工作，最后用POUR MANAGER-PLANE CONNECT進(jìn)行灌銅，即可出現效果。

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