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作者：趙娟 根據國際研究暨顧問(wèn)機構Gartner發(fā)布的最終統計結果，2012年全球半導體晶圓代工市場(chǎng)總值達346億美元，較2011年成長(cháng)16.2%。普華永道發(fā)布的《2012半導體市場(chǎng)中國新勢力》報告指出，包括中國內地、香港和臺灣地區在內的大中華區半導體消費市場(chǎng)總額占了全球整體市場(chǎng)的一半以上。在過(guò)去的四年中，大中華區的半導體產(chǎn)業(yè)增長(cháng)了34%，是全球17%增幅的2倍。 終端電子市場(chǎng)的巨大需求，給中國半導體行業(yè)帶來(lái)更多的機會(huì )，同時(shí)也推動(dòng)了代工廠(chǎng)商的產(chǎn)能擴張。例如，臺積電2013年總產(chǎn)能有望達到1650萬(wàn)片(折合8寸晶圓)，其中63%來(lái)自三個(gè)12寸giga-fab；臺聯(lián)電今年第一季總產(chǎn)能為146.1萬(wàn)片(折合8寸晶圓)。 大陸廠(chǎng)商產(chǎn)能增長(cháng)也非�？�，華虹宏力在上海金橋和張江擁有3條8英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)，月產(chǎn)能達14萬(wàn)片；方正微電子產(chǎn)計劃2013年底前將產(chǎn)能擴充至7萬(wàn)片/月。中芯國際在2013年第一季度，上海8寸Mega Fab月產(chǎn)能為9萬(wàn)片、上海12寸晶圓為6290片、天津的8寸月產(chǎn)能為在34450片、北京的12寸晶圓月產(chǎn)能為3.6萬(wàn)片。北京和深圳還有新廠(chǎng)房有待投產(chǎn)。 產(chǎn)能提升的同時(shí)，也促使了代工領(lǐng)域工藝技術(shù)的不斷升級。具體來(lái)看，目前中芯國際45/40nm技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn)，對其晶圓銷(xiāo)售額的貢獻從2012年第四季度的2.6%快速上升至2013第一季度的6.4%。另外今年下半年有望完成28nm全套工藝的開(kāi)發(fā)工作，同時(shí)也將著(zhù)力開(kāi)發(fā)20nm和14nm的先進(jìn)工藝。華虹宏力工藝技術(shù)覆蓋1?m到90nm各節點(diǎn)。 盡管大陸廠(chǎng)商的工藝升級腳步已經(jīng)加快，但和臺灣廠(chǎng)商相比仍有距離。臺積電的工藝從> 0.5?m到28nm，截至Q1 2013，28nm技術(shù)已經(jīng)占銷(xiāo)售總額的24%。臺聯(lián)電目前的工藝涵蓋了28nm至0.5?m的成熟工藝，14nm FinFET技術(shù)預計將于2014第三季試產(chǎn)。(具體工藝及產(chǎn)能請參見(jiàn)表1) 表1: 大中華區各大代工廠(chǎng)工藝、產(chǎn)能及產(chǎn)品（一） 
產(chǎn)學(xué)研合作：最先進(jìn)的技術(shù)是“買(mǎi)”不到的 各行業(yè)都在努力轉變中國缺少核心技術(shù)的現狀。去年末，中國科學(xué)院微電子研究所集成電路先導工藝研發(fā)中心在22nm CMOS關(guān)鍵技術(shù)先導研發(fā)上取得突破性進(jìn)展，在國內首次采用后高K工藝成功研制出包含先進(jìn)的高K/金屬柵模塊的22nm柵長(cháng)MOSFET。對于前沿技術(shù)，學(xué)術(shù)界需要廠(chǎng)商的實(shí)際需求指引；而對于廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，把高校與研究所的科研成果轉化為生產(chǎn)力非常關(guān)鍵。 “就效果而言，產(chǎn)學(xué)研能夠將企業(yè)、高校、科研機構緊密聯(lián)系起來(lái)，達到資源互相利用，實(shí)現共贏(yíng)�！狈秸㈦娮友邪l(fā)副總裁黃宇萍表示，“要使產(chǎn)學(xué)研健康有效的運作，關(guān)鍵的還是要通過(guò)互惠互利調動(dòng)雙方的積極性。最佳的方式首先是依據市場(chǎng)需求，確定研發(fā)目標，充分利用企業(yè)的現有設備資金資源，高�；蜓芯繖C構的人才技術(shù)資源，盡快使研發(fā)成果轉變?yōu)殡p方的經(jīng)濟效益，同時(shí)達到為雙方進(jìn)行人才培養的目的�！痹�2011年，陳星弼院士領(lǐng)導的廣東省深圳方正微電子功率集成電路院士工作站掛牌成立，目前正開(kāi)展800伏CDMOS、高速IGBT等合作項目；另外，與北京大學(xué)的產(chǎn)學(xué)研合作項目目前包括1700伏IGBT、GaN項目等。 表1: 大中華區各大代工廠(chǎng)工藝、產(chǎn)能及產(chǎn)品（二）
中芯國際也依托國家重大專(zhuān)項，與國內多家大學(xué)及科研院所開(kāi)展技術(shù)合作與交流，有效運用外部的研發(fā)能力。此外中芯國際還成立了聯(lián)合實(shí)驗室(United Lab)，定期召開(kāi)研討會(huì )，邀請外界學(xué)者、專(zhuān)家進(jìn)行演講，從而培養、提升員工的研發(fā)能力�！敖⑵鹑疆a(chǎn)學(xué)研合作，搭建起產(chǎn)業(yè)界與學(xué)術(shù)界的雙向溝通橋梁，能更好地幫助國內科研院所在前沿技術(shù)和國家重點(diǎn)項目上開(kāi)展研究，能夠幫助企業(yè)實(shí)現技術(shù)創(chuàng )新，更好地促進(jìn)IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展�！敝行緡H發(fā)言人表示。 “上海先進(jìn)半導體積極參與科技部主持的國家02專(zhuān)項，我們牽頭的‘汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)化聯(lián)盟’由9家單位參與，其中就包括北大，上海微系統研究所等大學(xué)和研究所�！鄙虾Ｏ冗M(jìn)總裁Jeffrey Wang博士表示，“通過(guò)國家支持的產(chǎn)學(xué)研課題研究，努力打造適合中國汽車(chē)電子發(fā)展的上下游產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟�！� 華虹宏力有多種方式和國內學(xué)術(shù)界保持著(zhù)很好的合作，比如橫向合作課題，一起參加國家重大科技專(zhuān)項，公司選派員工到學(xué)校、研究機構學(xué)習等等方式�！爱a(chǎn)學(xué)研一直是我們所重視的，特別是對面向全球競爭的半導體行業(yè)�！比A虹宏力執行副總裁傅城博士表示，“最先進(jìn)的技術(shù)是買(mǎi)不到的，需要原創(chuàng )開(kāi)發(fā)，這方面，和學(xué)術(shù)界保持緊密接觸，然后快速產(chǎn)業(yè)化是不二選擇�！� 同樣，武漢新芯也與中國科學(xué)院微電子研究所、華進(jìn)簽訂了合作伙伴協(xié)議；和武漢地區的郵電科學(xué)院和華中科技大學(xué)等院校進(jìn)行了各種研發(fā)和學(xué)術(shù)交流活動(dòng)。 臺積電也有一些科研合作項目與著(zhù)名大學(xué)合作�！暗亲钪饕南冗M(jìn)技術(shù)開(kāi)發(fā)仍來(lái)自于內部研發(fā)團隊。我們認為大學(xué)更適合基礎科學(xué)研究，而業(yè)界/公司則更好的能實(shí)現實(shí)際技術(shù)研究�！迸_積電企業(yè)訊息處處長(cháng)孫又文表示。 “聯(lián)電與臺灣工業(yè)技術(shù)研究院(ITRI)及交通大學(xué)都有正在進(jìn)行的合作項目。另外全球半導體協(xié)會(huì )(GSA)、ITRI及IC設計年會(huì )(ICCAD)等產(chǎn)業(yè)界各類(lèi)重大研討會(huì )UMC都會(huì )積極參與�！迸_聯(lián)電市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)處處長(cháng)黃克勤表示，“產(chǎn)學(xué)研合作需建立一個(gè)互信開(kāi)放式的平臺，并盡早與客戶(hù)和電子設計自動(dòng)化(EDA)廠(chǎng)商共同研究開(kāi)發(fā)組件的需求，以及提供學(xué)術(shù)界驗證的平臺，結合各界的經(jīng)驗及專(zhuān)長(cháng)共同開(kāi)發(fā)更先進(jìn)工藝，以節省開(kāi)發(fā)成本與時(shí)間�！� 全球代工主流技術(shù)正向28nm、20nm邁進(jìn)，國內設計業(yè)水平也不斷提升，已進(jìn)入了65nm～40nm世界主流技術(shù)領(lǐng)域，且呈現出90nm～65nm、 40nm及以上多代、多重技術(shù)并存的局面�！皩τ谙冗M(jìn)工藝的持續投入，資金是非常重要的。中芯國際向先進(jìn)工藝邁進(jìn)時(shí)，在主要的設備投入方面已有基礎，比如目前的設備在28nm節點(diǎn)可用，在20nm節點(diǎn)也同樣可以應用，而且是上下游共同來(lái)合作研發(fā)。另一方面，我們也會(huì )重點(diǎn)考慮引進(jìn)戰略投資，并設法使投資者獲得應有的回報�！敝行緡H發(fā)言人表示。 “華虹宏力在發(fā)展更高工藝時(shí)遵循‘超越摩爾’，即不追求線(xiàn)寬的縮小，而致力于拓展和提升多應用領(lǐng)域所需的工藝技術(shù)能力，這些工藝技術(shù)包括電源管理IC與功率分立器件、嵌入式非易失性存儲器領(lǐng)域、高壓以及無(wú)線(xiàn)射頻等�！备党潜硎�。例如，對于傳統的功率器件，通過(guò)革新器件結構的方法做到更高頻率、通過(guò)TSV技術(shù)實(shí)現更小的芯片尺寸以支持更先進(jìn)的封裝形式、以及耐受更大電壓(從幾十伏到6500V)和更大電流(1-2安培到上千安培)；還有采用8英寸先進(jìn)的制程工藝技術(shù)生產(chǎn)MEMS，并與嵌入式非易失性存儲器工藝集成；還有將BCD技術(shù)建立在相對先進(jìn)的節點(diǎn)。 不可小覷的IP：重要性等同制造工藝 “缺乏專(zhuān)業(yè)、規范的高端客戶(hù)支持體系和設計服務(wù)中心，缺乏IP積累，難以開(kāi)拓高端客戶(hù)�！敝袊茖W(xué)院微電子研究所集成電路先導工藝研發(fā)中心主任趙超博士曾在一次演講中指出代工廠(chǎng)面臨的挑戰。 武漢新芯則認為代工廠(chǎng)可以按照其持有IP的多少分成不同的等級和種類(lèi)，比如有些最簡(jiǎn)單的代工廠(chǎng)，它們?yōu)榭蛻?hù)代工，只貢獻設備、場(chǎng)地和人力，在這種情況下，客戶(hù)會(huì )提供相應的成套技術(shù)(IP)�！拔覀円蔀槭澜缫涣鞯陌雽w企業(yè)，有自己的特殊商業(yè)模式，因此開(kāi)發(fā)和使用具有自主知識產(chǎn)權的IP非常重要�！逼浒l(fā)言人表示。 電子工程專(zhuān)輯每年進(jìn)行的“中國IC設計公司調查”結果曾顯示2011年和2012年均有50%以上的中國IC公司涉足SoC產(chǎn)品。在設計上，每塊SoC芯片都是一個(gè)相當復雜的片上系統，通常包括CPU/DSP核、SRAM/ROM以及混合信號/模擬電路單元等功能模塊�！懊恳还δ苣K都可視為一個(gè)IP，基于IP的設計是SoC芯片設計必由之路，選擇滿(mǎn)足需求、又經(jīng)過(guò)硅驗證的IP大大降低了SoC設計的復雜度和難度，提高投片成功率，從而加快產(chǎn)品的上市速度�！备党遣┦勘硎�，“隨著(zhù)工藝節點(diǎn)的不斷演進(jìn)，產(chǎn)業(yè)鏈的垂直分工趨勢愈加明顯，IC設計公司專(zhuān)注于產(chǎn)品規格制定與核心邏輯、關(guān)鍵算法的開(kāi)發(fā)，其余部分則以整合第三方IP實(shí)現，以期取得提高一次投片成功率，加速產(chǎn)品上市之功效。第三方IP可以來(lái)自獨立IP公司，也可以是代工廠(chǎng)提供。完整的IP平臺是代工廠(chǎng)吸引客戶(hù)有力武器，也是不同代工廠(chǎng)競爭優(yōu)勢的直接體現�！� 他指出，華虹宏力有超過(guò)百人規模的設計服務(wù)團隊，提供從單元庫、定制IP開(kāi)發(fā)到原型SoC平臺等一系列設計支持服務(wù)。華虹宏力可為客戶(hù)提供包括各類(lèi)IP庫、設計流程支持、版圖設計等芯片設計服務(wù)，并依托強大的自有晶圓級芯片測試能力，為客戶(hù)提供一站式服務(wù)。 “在更先進(jìn)工藝中量產(chǎn)，IC設計變得越來(lái)越復雜，成本也越來(lái)越高，客戶(hù)很難所有東西都自己來(lái)。所以IP在現代IC設計行業(yè)中扮演重要的角色，對代工行業(yè)來(lái)講也漸漸變得和制程工藝一樣重要�！秉S克勤指出。 臺聯(lián)電與產(chǎn)業(yè)知名IP供貨商合作以提供基礎應用的SC&Memory compiler及各種傳輸界面所需用到的IP給客戶(hù)使用，并且提供自有特殊技術(shù)的嵌入式Flash內存以及第三方的一次性/多次性可編程設計內存(OTP/MTP)的解決方案來(lái)服務(wù)客戶(hù)。目前更計劃提供后段設計服務(wù)(設計合成及布局&繞線(xiàn))，以方便客戶(hù)縮短設計時(shí)程及早量產(chǎn)推入市場(chǎng)。(注: ARM/Synopsys/FTC: SC (28nm POP), Memory compilers；Synopsys/Cadence/FTC/Mixel: Interface IP；Kilopass/Sidense/eMemory/YMC: OTP, MTP) “通過(guò)臺積電OIP(開(kāi)放創(chuàng )新平臺)設計生態(tài)系統，我們目前為客戶(hù)提供經(jīng)過(guò)驗證的、超過(guò)5000個(gè)的硅IP。這個(gè)平臺幫助客戶(hù)快速投放市場(chǎng)及一次流片成功�！睂O又文表示。 “越來(lái)越多的國內客戶(hù)進(jìn)入先進(jìn)工藝制程，公司在合作開(kāi)始就要準備這些先進(jìn)工藝的IP庫�！敝行緡H表示，“現在我們對IP投入很大，主要是在移動(dòng)通訊和消費電子領(lǐng)域�！� 一個(gè)成熟的代工廠(chǎng)，通常會(huì )精心設計一些可供設計公司直接利用或參考的標準單元模塊(即IP)，這樣對于作為客戶(hù)的設計公司來(lái)說(shuō)，可以大大縮減其新品研發(fā)時(shí)間，減少設計風(fēng)險，黃宇萍認為，“對于代工廠(chǎng)自身來(lái)說(shuō)，擁有自己的IP，將能夠提高其客戶(hù)的滿(mǎn)意度，并能使客戶(hù)更穩定，大大提高其市場(chǎng)競爭力�！狈秸㈦娮涌梢詾榭蛻�(hù)提供比較完整的ESD、Trimming Fuse、Band Gap、Device Cell等方面的設計指導和參考文件。 國際與本土：需求大不同 在采訪(fǎng)中記者發(fā)現，幾乎所有受訪(fǎng)廠(chǎng)商都表示公司銷(xiāo)售額來(lái)自大陸本土IC公司的比例持續上升。這與中國本土IC公司成長(cháng)速度密不可分，但同時(shí)，代工廠(chǎng)商也表示他們和國際大廠(chǎng)商的需求也存在不同。 國際IC廠(chǎng)商設計模式成熟、技術(shù)先進(jìn)，主要需求為性能、質(zhì)量和價(jià)格要求高的高端通用芯片，而從本土IC設計產(chǎn)品應用領(lǐng)域來(lái)看，通信、消費、工業(yè)是其主要消費市場(chǎng)，尤其是在手機、平板電腦、多媒體播放機、電子書(shū)、打印機等消費產(chǎn)品上。但本土廠(chǎng)商資金實(shí)力相對較弱，設計能力和水平也低于國際廠(chǎng)商，方正微電子運營(yíng)副總裁徐國剛表示，“為了更好滿(mǎn)足本土IC廠(chǎng)商需求，需要提供具有競爭力的價(jià)格、質(zhì)量及服務(wù)，提升研發(fā)能力及縮短研發(fā)周期，積極地配合本土IC廠(chǎng)商在功能運用領(lǐng)域的進(jìn)一步擴展�！� “中國國內客戶(hù)有能力用先進(jìn)制程做最高端產(chǎn)品，目前從0.35?m到40nm技術(shù)上都有國內客戶(hù)來(lái)流片�！敝行緡H表示，“在很多特殊工藝上，比如智能卡方面，國內設計業(yè)在全球都占有重要地位。隨著(zhù)我們新的特殊工藝在明年逐漸推出來(lái)，我們將與國內設計公司合作，為特殊市場(chǎng)提供整套解決方案�！� “在模擬晶圓代工上，國外IC廠(chǎng)商往往只需要代工廠(chǎng)提供產(chǎn)能，然后與代工廠(chǎng)共同發(fā)展工藝甚至自帶工藝，對于器件仿真與PKD，他們往往自行發(fā)展并視其為自己的知識產(chǎn)權不對代工廠(chǎng)共享，本土的IC廠(chǎng)商則需要代工廠(chǎng)提供完整的器件仿真與PKD�！盝effrey Wang表示。 黃克勤也有同樣的體會(huì )：“大陸IC廠(chǎng)商偏好一站式生產(chǎn)服務(wù)，對IP有廣泛的需求，特別在先進(jìn)工藝上，有時(shí)也需要后段布局&繞線(xiàn)(P&R)的設計服務(wù)�！甭�(lián)電則為滿(mǎn)足不同客戶(hù)的需求，加強IP完整性，如提供ARM CORTEX A7/A9優(yōu)化設計套件，并提供后段布局&繞線(xiàn)的設計服務(wù)�！� “近年來(lái)國內IC設計公司設計能力大幅提高，涉及的產(chǎn)品領(lǐng)域也從之前智能卡、低端模擬與電源管理等幾個(gè)有限領(lǐng)域拓展到了手機、多媒體、平板電腦、高端電源管理、汽車(chē)電子以及工業(yè)電子等各種產(chǎn)品領(lǐng)域。不少公司已經(jīng)開(kāi)始設計上千萬(wàn)門(mén)、40nm或以下工藝的高檔SoC芯片�！备党侵赋�，“與國際IC廠(chǎng)商相比，國內廠(chǎng)商普遍規模較小，研發(fā)能力與設計經(jīng)驗欠缺，國內設計公司更迫切需要代工廠(chǎng)突破傳統晶圓代工模式，不僅能提供傳統的制造服務(wù)，更需要提供包括工藝平臺選擇、單元庫/IP/PDK在內的設計平臺服務(wù)以及DFM、良率提升、封裝測試在內的一站式全套服務(wù)�！� 為有效面對客戶(hù)需求的新變化，華虹宏力已經(jīng)開(kāi)始突破傳統晶圓代工的概念，積極調整自身業(yè)務(wù)模式，從當初單純的制造業(yè)務(wù)轉變?yōu)榻袢盏娜轿�、一站式平臺服務(wù)制造，整合IP、EDA工具、DFM以及服務(wù)商的資源，幫助IC設計公司，特別是新興IC設計公司快速開(kāi)發(fā)產(chǎn)品并推向市場(chǎng)，實(shí)現客戶(hù)與華虹宏力的雙贏(yíng)。此外，華虹宏力還和北京、深圳、天津及蘇州的相關(guān)機構合作，使本土企業(yè)更方便快捷地利用MPW資源，實(shí)現產(chǎn)品快速上市目標，贏(yíng)取最大的潛在市場(chǎng)。 優(yōu)勢、瓶頸、與突破 “大中華區IC代工業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢體現在：快速反應市場(chǎng)趨勢及需求、快速的產(chǎn)品設計及量產(chǎn)時(shí)程、產(chǎn)能建置充分及靈活有彈性的產(chǎn)品調配以獲得較高的產(chǎn)能利用率�！秉S克勤指出，全球的代工產(chǎn)能大部分集中在大中華區，提供客戶(hù)晶圓代工及封測的一站式服務(wù)，可以讓客戶(hù)快速推入市場(chǎng)。 但黃克勤同時(shí)也認為：“大中華區占有超過(guò)60%晶圓代工營(yíng)收，但IC設計營(yíng)收僅占全球35%左右，主要為歐美日攏斷。IC產(chǎn)品規格為歐美日公司主導制定，大中華區IC公司多處于追隨位置，因同質(zhì)競爭導致低毛利率�！盜C代工設備及材料被歐美日攏斷，大中華區IC公司發(fā)展受制于此。 傅城博士同樣贊同最大的優(yōu)勢是終端市場(chǎng)的地緣優(yōu)勢，國內市場(chǎng)需求巨大。其次是戰略性新興產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，新興產(chǎn)業(yè)應用帶來(lái)市場(chǎng)機遇�！暗悄壳吧嫌蔚漠a(chǎn)業(yè)鏈還不完整，比如高規格基片、高端設備、關(guān)鍵原材料等都是進(jìn)口，還有技術(shù)差距，這些都是制約中國IC代工業(yè)發(fā)展的瓶頸。此外，IC制造業(yè)資金需求龐大，目前相對投資額較少也是制約因素�！彼a充道。 “自身的不足與對手的大者恒大使得我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨著(zhù)一系列的挑戰，中國集成電路已走到產(chǎn)業(yè)變革的十字路口。當前中國集成電路面臨三大挑戰：芯片代工在全球代工業(yè)所占比例下降、嚴重依賴(lài)進(jìn)口的局面未有改善、整合重組步伐緩慢�！毙靽鴦傉J為。他的觀(guān)點(diǎn)如下： 第一個(gè)挑戰是芯片代工在全球代工業(yè)所占比例下降。隨著(zhù)芯片設計業(yè)的不斷壯大，國內芯片代工需求持續擴大，但技術(shù)與投資兩大瓶頸導致在全球代工業(yè)中所占比例下降。中國大陸集成電路設計業(yè)代工需求的一半以上由中國臺灣代工企業(yè)承接。此外，大陸IC設計企業(yè)普遍向外尋求代工，主要原因是大陸芯片生產(chǎn)工藝差距較大、可靠性不高以及IP服務(wù)不足等。此外，制造業(yè)投資額較少也是制約因素。 對于第二個(gè)挑戰而言，中國坐擁全球最大市場(chǎng)，但嚴重依賴(lài)進(jìn)口的局面未有改善。國內半導體產(chǎn)業(yè)在中低端器件、電源管理、射頻、手機SoC芯片等方面有較好表現，但在高端處理器、模擬電路、大功率器件、汽車(chē)電子、通信芯片等方面落后很多。 而產(chǎn)業(yè)鏈整合則是第三個(gè)挑戰。大國大市場(chǎng)的特點(diǎn)決定國內行業(yè)整合尚待時(shí)日。中國IC設計企業(yè)規模普遍較小且較分散、同質(zhì)化嚴重，也造成兼并整合的障礙。小企業(yè)多只滿(mǎn)足于低端產(chǎn)品的市場(chǎng)開(kāi)發(fā)，缺少戰略目標與長(cháng)遠規劃，有相當一部分還未適應國際上商業(yè)模式的變化。我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展這種割裂的局面始終未得到重視和改觀(guān)，這將成為企業(yè)兼并整合，適應新商業(yè)模式的先天障礙。我國集成電路產(chǎn)業(yè)走到了產(chǎn)業(yè)變革的十字路口，只有找到突破口，才能博得一線(xiàn)生機。 “對于中國來(lái)說(shuō)，現在有很強的系統公司，如華為；也有很強的電腦公司，如聯(lián)想；還有優(yōu)秀的消費電子公司，如TCL、海爾等，而且這些公司都處在上升階段，這會(huì )給半導體設計業(yè)、制造業(yè)帶來(lái)很多機會(huì )�！敝行緡H發(fā)言人表示。 |
