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來(lái)源：愛(ài)集微 代工業(yè)新聞的密集程度從沒(méi)有像這番“亂花漸欲迷人眼”，無(wú)論是臺積電削減資本開(kāi)支、三星加大外包產(chǎn)能、英特爾放言爭奪代工榜眼、代工業(yè)寒意顯現或尚未觸底等等，都在顯現出代工業(yè)正在面臨半導體周期性和不確定性加大的時(shí)代命題，代工巨頭也無(wú)不在戰略或戰術(shù)層面整合應對。 特別是誓言2030年超越臺積電的三星，最近動(dòng)作頻仍，不止宣稱(chēng)將擴大部分非存儲芯片如CIS、DDIC等委外代工，并將擴大傳統和特色工藝產(chǎn)能，而且還豪言2027年晶圓代工客戶(hù)將增至2019年5倍。此外，更是在先進(jìn)工藝層面要步步為營(yíng)，計劃到2025年達到2nm，到2027年達到1.4nm。 種種舉動(dòng)在顯現出三星大張旗鼓的雄心緯度之外，一個(gè)貫穿其中的經(jīng)線(xiàn)仍在印證代工業(yè)的制勝之道：產(chǎn)能、客戶(hù)、先進(jìn)工藝。 產(chǎn)能外包的騰挪之術(shù) 三星在代工方面的動(dòng)作除了投資擴建、加強先進(jìn)工藝開(kāi)發(fā)和先進(jìn)封裝推進(jìn)之外，產(chǎn)能外包也預示著(zhù)其代工策略的轉變，涉及擴大部分非存儲芯片如CIS、DDIC等委外代工，擴大傳統和特色工藝產(chǎn)能。 這顯然是深思熟慮之舉。Gartner分析認為，大多數CIS和DDIC產(chǎn)品大都在40nm及以上節點(diǎn)制造，競爭優(yōu)勢并不突出。 Gartner進(jìn)而從市場(chǎng)、成本、產(chǎn)能釋放等進(jìn)行了進(jìn)一步分析。受消費電子需求走弱影響，智能手機CIS整體規模有所放緩，根據IC Insights的數據，到2022年，CIS市場(chǎng)將出現13年來(lái)的首次下滑，預計銷(xiāo)售額將下降7%至186億美元，全球單位出貨量預計將下降11%至61億個(gè)。 隨著(zhù)全球供應鏈面臨重組，無(wú)論是EDA還是設備等的采購、維護費用都面臨動(dòng)態(tài)變化。從成本來(lái)看，如果自產(chǎn)Cost較高，則選擇成本控制到位的外包廠(chǎng)不失為一個(gè)選擇。 Gartner持樂(lè )觀(guān)態(tài)度分析，“三星在發(fā)展過(guò)程中有多年的外包業(yè)務(wù)，這一戰略給了他們重新配置資源和工廠(chǎng)產(chǎn)能的機會(huì )，實(shí)現更多的產(chǎn)能釋放，轉向更高利率的產(chǎn)品，對財務(wù)結果將產(chǎn)生積極影響。而且，還可與這些代工廠(chǎng)共享資源也是一種可能，這對業(yè)務(wù)和技術(shù)交流是積極的�！� 以賽亞調研(Isaiah Research)也認為，即便目前正逢景氣低迷，但三星在先進(jìn)制程這塊的擴產(chǎn)也不會(huì )停止，以為將來(lái)的需求事先布局。因而，在成熟制程部分，為了在代工市場(chǎng)上更有能力激活既有產(chǎn)能，三星已有ISP、HV等產(chǎn)品外包聯(lián)電，預計將進(jìn)一步擴大至世界先進(jìn)、力積電等二線(xiàn)代工廠(chǎng)。 “因而，在產(chǎn)能調配下，三星代工可以承接更多外部客戶(hù)的訂單，尤其成熟制程設備多已攤提完畢，因此產(chǎn)品組合調配上可以更有彈性�！币再悂喺{研總結道。 一位行業(yè)人士楚瑞（化名）指出，三星外包無(wú)論是因為外傳設備受延宕導致成熟擴產(chǎn)受阻，還是策略性調整，這一波三星的組織重組與改革勢必也是箭在弦上。 要注意的是，三星半導體體系包括存儲、LSI和純代工三大業(yè)務(wù)，LSI業(yè)務(wù)采用IDM模式，而外包出去的CIS等處于LSI業(yè)務(wù)，與英飛凌、ST等IDM巨頭外包臺積電性質(zhì)沒(méi)有太大區別，但不涉及純代工業(yè)務(wù)。而且三星純代工業(yè)務(wù)的重心是在5nm及以下的先進(jìn)工藝節點(diǎn)持續加大投資，以在下一個(gè)技術(shù)點(diǎn)到來(lái)之際占據先機，相對來(lái)說(shuō)成熟制程的權重相對較低。 特色工藝并未押注汽車(chē)半導體 在產(chǎn)能騰挪之際，三星意在擴大傳統和特色工藝的消息也在同步發(fā)酵。 這其中，不得不說(shuō)發(fā)展特色工藝已經(jīng)為業(yè)界所達成的共識，在先進(jìn)工藝越來(lái)越曲高和寡的同時(shí)，特色工藝正成為晶圓代工行業(yè)的新發(fā)動(dòng)機。 集微網(wǎng)此前報道稱(chēng)，全球從事特色工藝的玩家眾多，大體可劃分為三類(lèi)：一是從事模擬、MCU、功率半導體的IDM，二是以特色工藝為主的晶圓代工廠(chǎng)，三是主攻先進(jìn)工藝也兼顧特色工藝的晶圓代工廠(chǎng)。 三星作為“后發(fā)者”，卻野心不小。有消息稱(chēng)，三星電子半導體代工事業(yè)部計劃到2024年將傳統和特色工藝的數量增加10個(gè)以上。到2027年，三星電子的傳統和特色工藝產(chǎn)能將達到2018年的2.3倍。 盡管汽車(chē)半導體的火熱讓汽車(chē)特色工藝也火出圈，但半導體行業(yè)人士指出，盡管三星有特斯拉、ST等汽車(chē)客戶(hù)，但其不會(huì )在汽車(chē)半導體特色工藝上押注太多。因一方面針對汽車(chē)IGBT等大類(lèi)產(chǎn)品，三星主要做歐美大客戶(hù)的外包業(yè)務(wù)；另一方面，汽車(chē)特色工藝需要通過(guò)相應的車(chē)規和IP認證，從IDM脫胎出來(lái)的三星Foundry業(yè)務(wù)自帶“省事”基因，在這方面是不愿投入大多資本和人力的。至于特斯拉、ST等相關(guān)代工業(yè)務(wù)，因他們自身技術(shù)實(shí)力強，可強強聯(lián)手助力三星通過(guò)相關(guān)認證，類(lèi)似蘋(píng)果帶動(dòng)整個(gè)供應鏈的提升。 從三星的特色工藝來(lái)看，強項在于CIS、HV顯示驅動(dòng)、嵌入式 Flash、RF和收發(fā)器領(lǐng)域。上述行業(yè)人士分析，前兩種比較符合三星主技術(shù)航道，即產(chǎn)品有競爭優(yōu)勢，工藝也相對完備，產(chǎn)能釋放也可實(shí)現高價(jià)值回報，在這一過(guò)程中亦可逐步迭代。但后兩項對三星來(lái)說(shuō)，當前的生態(tài)還不夠完整，包括library等等，這方面還需從長(cháng)計議。 聯(lián)想到三星外包的舉動(dòng)，Gartner認為，在消費電子疲軟的態(tài)勢下，眾多代工廠(chǎng)也在調整代工產(chǎn)品結構與產(chǎn)能，三星將上文提及的相關(guān)成熟工藝制程產(chǎn)品外包，可實(shí)現產(chǎn)能重組和再分配，優(yōu)化產(chǎn)能利用率，讓更多產(chǎn)能向特色工藝方面釋放，借此可構建新的競爭力。 三星此舉顯然還有更現實(shí)的考慮。受存儲芯片及電子消費市場(chǎng)需求低迷等影響，最近三星公布的2022年第三季度營(yíng)收低于預期，也是其三年來(lái)首次盈利下滑。半導體部門(mén)收入為23萬(wàn)億韓元，同比下降14%，同樣低于預期。在過(guò)去的一個(gè)季度里，DRAM和NAND芯片的平均價(jià)格下跌了約20%。 
雖然三星代工業(yè)務(wù)營(yíng)收、營(yíng)業(yè)利潤因先進(jìn)制程良率升高而創(chuàng )下單季歷史新高，但由于全球經(jīng)濟惡化，智能手機和顯示器行情低迷還波及內存市場(chǎng)，三星四個(gè)主要部門(mén)的業(yè)績(jì)全面衰退的風(fēng)險也越來(lái)越大，要想實(shí)現穩定增長(cháng)，需要在市場(chǎng)持續擴大的半導體代工領(lǐng)域確保收益。 為大力推進(jìn)其代工業(yè)務(wù)，三星可謂多路并進(jìn)。三星的目標是2023年將通過(guò)強化先進(jìn)制程技術(shù)領(lǐng)導地位、提升特色工藝訂單，進(jìn)而逐步縮小與對手的差距。 客戶(hù)擴大5倍的底氣 如果說(shuō)三星在先進(jìn)工藝和特色工藝均要“左右開(kāi)弓”的話(huà)，那么爭取盡可能多的客戶(hù)才能“左右逢源”。 三星也豪言2027年晶圓代工客戶(hù)將增至2019年5倍等，這一目標可行嗎？ 從去年的表現來(lái)看，Gartner總體看好。Gartner分析，三星的三家美國大客戶(hù)的業(yè)務(wù)在2021年增加了一倍以上。高通的驍龍888/888 Plus從臺積電的N7P工藝轉移到三星的5LPE節點(diǎn)，5G調制解調器和高通的收發(fā)器均由三星的14nm工藝制造。英偉達的消費類(lèi)安培GPU或GeForce RTX 3000系列一直使用三星的8nm工藝，其產(chǎn)量在繼續增加。 此外，特斯拉為應對2021年發(fā)生的大量汽車(chē)召回事件和正常生產(chǎn)使用，增加了三星14nm自動(dòng)駕駛芯片的采購量。2021年第四季度，特斯拉用于自動(dòng)駕駛的新一代芯片采用了三星的5nm制程。 在吸引新客戶(hù)方面三星也值得稱(chēng)道。有報道稱(chēng)，意法半導體在2021年第四季度使用三星14nm工藝生產(chǎn)MCU，這些芯片將用于蘋(píng)果下一代iPhone機型。而直到2021年，意法半導體都在自己的晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)MCU。還有報道稱(chēng)微軟ASIC可能會(huì )外包于三星生產(chǎn)。 2022年雖有高通和英偉達轉單的“變故”，但總體“基本盤(pán)”向好。三星代工部門(mén)副總裁Moon-sooKang在2022年第一季度的商務(wù)電話(huà)會(huì )議上證實(shí)，三星已經(jīng)有未來(lái)五年的訂單。他指出，這些訂單是三星去年代工銷(xiāo)售額的8倍。 還值得關(guān)注的動(dòng)向是高通近日宣稱(chēng)，未來(lái)3nm、4nmAP由臺積電代工，但進(jìn)入GAA制程后有可能采取同步下單三星和臺積電等多家代工廠(chǎng)的多供應商策略，這意味著(zhù)臺積電將不再“獨享”高通的先進(jìn)工藝訂單，三星或憑借3nm率先采用GAA的優(yōu)勢獲得更多“回頭客”。 但這注定是一項長(cháng)跑。以賽亞調研認為，三星如要達到客戶(hù)規模在2027年增至5倍的目標，一是需要持續擴產(chǎn)，二是要提高先進(jìn)制程良率，這才能拓及更多潛在客戶(hù)，并且增加既有客戶(hù)的黏著(zhù)度。 在產(chǎn)能方面，三星預計到2027年代工產(chǎn)能將比2022年增加3.3倍。而良率對于三星來(lái)說(shuō)，一直是要著(zhù)力越過(guò)的“攔路虎”。楚瑞指出，三星4nm的客戶(hù)是Google，良率據業(yè)界分享從今年初35%持續往上走，但目前提升到多少仍未知，相較臺積電4nm的70%良率指標，且有大客戶(hù)蘋(píng)果、高通、AMD“站臺”，這一差距仍是存在的。而且目前三星的先進(jìn)制程客戶(hù)群多為中小客戶(hù)，從產(chǎn)能角度如何競爭大客戶(hù)的青睞仍待努力。 先進(jìn)工藝能否如期而至 作為目前全球唯二可以制造5nm以下的晶圓廠(chǎng)，三星代工的成就不容小覷。更值得稱(chēng)道的是，3nm領(lǐng)先臺積電量產(chǎn)，成為全球首個(gè)量產(chǎn)3nm的代工廠(chǎng)。 乘勝追擊，三星更進(jìn)一步放言計劃到2025年達到2nm，到2027年達到1.4nm。 對于這一進(jìn)擊的目標，以賽亞調研認為，三星的計劃是有可能的，只是屆時(shí)量產(chǎn)的規模跟良率多寡都需要持續關(guān)注。 要看到的是，在HPC、AI、5G/6G、智能手機和汽車(chē)的驅動(dòng)下，5nm/7nm、3nm等前沿技術(shù)平臺已成為市場(chǎng)的“大蛋糕”。對于三星來(lái)說(shuō)，3nm以及4nm的良率仍是一大掣肘。 有行業(yè)人士指出，臺積電的2nm預計在新竹建4座廠(chǎng)，月產(chǎn)能估計達100K，英特爾愛(ài)爾蘭廠(chǎng)預估4nm及以下的月產(chǎn)能為20K，三星目前在平澤與德州的廠(chǎng)皆尚未透露任何與4nm以下的產(chǎn)能預估，究竟是仍在解決4nm良率的挑戰，還是尚未找到3nm的客戶(hù)訂單所以遲遲不公布，都還需要觀(guān)察。2025年是否能達到2nm，或許應該先看他們3nm的客戶(hù)是否已有確定，并開(kāi)出產(chǎn)能，后續發(fā)展才有可能期待。 對此Gartner也認為，在相關(guān)軟硬件資源就緒的情況下，三星要克服當前3nm平臺的類(lèi)似挑戰，包括良率和客戶(hù)等等，未來(lái)1.4nm平臺如何保留新客戶(hù)和成熟客戶(hù)，以及與臺積電和英特爾的競爭走向均是變動(dòng)的X因素。 楚瑞也強調，三星的整體挑戰決不僅限于先進(jìn)制程的良率問(wèn)題，從組織、團隊、技術(shù)、市場(chǎng)多個(gè)面向的考驗重重，恐怕也不是短期可以步上軌道。此外，三星正循著(zhù)臺積電的成功經(jīng)驗值，預計打造自己的平臺解決方案，生態(tài)系的整合能力與構建還要克服諸多挑戰。 “從臺積電一直堅持擁有全面的生態(tài)系統，是客戶(hù)確保產(chǎn)量和準時(shí)交貨的關(guān)鍵來(lái)看，先進(jìn)制程的競賽目前沒(méi)有太大的變化跡象�！背鹋袛�。 還要看到的是，參與先進(jìn)工藝的激烈競賽所產(chǎn)生的波動(dòng)效應。韓國大信證券分析師Wi Min-bok說(shuō)，預計三星明年將把資本支出削減幅度保持在最低水平，其中存儲芯片業(yè)務(wù)將削減5%左右的投資，目的是繼續轉向更先進(jìn)的制造工藝。由于使用新的生產(chǎn)工藝，轉型初期某些芯片的供應將會(huì )有所減少。 2019年三星就定下來(lái)未來(lái)10年內超越臺積電的目標。為了實(shí)現這一目標，三星大力投資、招聘人才，除了先進(jìn)制程持續加碼之外，半導體設備和材料、IC載板、先進(jìn)封裝等一切與晶圓代工有關(guān)的領(lǐng)域，都成為了其瞄準的焦點(diǎn)。 隨著(zhù)全球制造業(yè)回流導致供應鏈的多樣化，未來(lái)幾年亦將引發(fā)重構。半導體行業(yè)專(zhuān)家分析，對于三星來(lái)說(shuō)目前擁有天時(shí)、地利，但還尚缺人和。能否盡力抓住時(shí)間窗口，在四面進(jìn)擊之后實(shí)現“十年夙愿”，還留待行動(dòng)和時(shí)間來(lái)證明。 |
