GSA（全球半導體合作聯(lián)盟）每個(gè)季度對于全球部分fabless和IDM企業(yè)進(jìn)行每個(gè)硅片的平均制造價(jià)格和每套掩模的平均售價(jià)進(jìn)行抽樣調查。
硅片的制造價(jià)格逐漸呈下降趨勢，
如圖1所示，
每個(gè)季度的各種不同尺寸產(chǎn)出硅片的價(jià)格。
隨著(zhù)全球芯片市場(chǎng)的需求增大與普及使用，它的產(chǎn)能擴大，統計在2005年Q4時(shí)300mm硅片的產(chǎn)能利用率達到前所未有的高點(diǎn)91.8％時(shí)，其售價(jià)達到最高值，每片平均4669美元。同樣，在2005年Q3到2009年Q3期間，200mm硅片在2005年Q3時(shí)其產(chǎn)能利用率達到90.1％時(shí)，其售價(jià)達到最高值，為每片平均售價(jià)1307美元，以及150mm硅片在2007年Q2，
其產(chǎn)能利用率達到89.3％時(shí)其硅片售價(jià)達到最高，為每片479美元。
圖1 各種不同硅片尺寸的價(jià)格，依季度計
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Source: GSA Wafer Fabrication Pricing Reports
在2008 Q3到2009 Q3期間，大部分fabless和IDM參與者采用成熟工藝節點(diǎn)，如0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米及0.13微米，所以GSA 的最新季度報告中，大部分采訪(fǎng)者感覺(jué)0.13微米技術(shù)在下個(gè)季度（2009年Q4）中會(huì )保持或增加它的市場(chǎng)份額為主，0.18微米技術(shù)節點(diǎn)將緊跟其后。這一切表明在產(chǎn)業(yè)的困難時(shí)期，成本節省與風(fēng)險管理的考慮恐怕比先進(jìn)制程更為重要。
從歷史上看，半導體業(yè)總是愿意依更快的速度移入下一代先進(jìn)制造工藝，但是在這特定時(shí)刻，企業(yè)更關(guān)注的是如何在某種工藝下賺取利潤。
如下圖2所示，
在成熟工藝下200mm硅片的制造價(jià)格相對保持穩定。然而在0.18微米與0.15微米時(shí)是例外，
由於在2008 Q4時(shí)產(chǎn)能利用率僅68.3%，所以在2009 Q1時(shí)代工廠(chǎng)為了擴大生產(chǎn)線(xiàn)的填充而降低價(jià)格。在2009 Q1產(chǎn)能利用率下降到56.8%時(shí)，
迫使0.18微米及0.15微米的代工價(jià)格在2009 Q2時(shí)下降。而對于300mm硅片，
其平均售價(jià)在2009 Q1時(shí)上漲小于1％，而在2009 Q2和2009 Q3時(shí)分別下降3%及4%。
圖2所示
各種不同工藝節點(diǎn)時(shí)售價(jià)的變化
Source: GSA Wafer Fabrication Pricing Reports
對于用來(lái)制造0.35微米、0.25微米、0.18微米及0.13微米的200mm的掩模價(jià)格，
依年比較逐年下降。依0.18微米計，
在2009 Q3與2006 Q3比較時(shí)，下降幅度達最大，為57％。緊接著(zhù)是0.25微米，0.35微米和0.13微米。從不同的技術(shù)節點(diǎn)比較，
掩模的平均售價(jià)上升，
如依2009 Q3計，0.13微米的掩模價(jià)格要比0.18微米的高出112%，0.18微米要比0.25微米高出90％，
而0.25微米僅比0.35微米高出10％。
依2009 Q3計，
對于300mm掩模其90納米的掩模價(jià)格相比2008 Q3下降22%，而65納米的掩模價(jià)格增加21%(Y to Y) 。在2009 Q3時(shí)65納米的掩模價(jià)格要比90納米高出98%。
在GSA進(jìn)行硅片價(jià)格調查的同時(shí)也包括了產(chǎn)能的趨勢。從大部分參與者的反映，它們的代工供應商并沒(méi)有延長(cháng)交貨期，
而從2009 Q1到Q3期間反而持續減少。然而對于大部分參與的調查者表明它們的產(chǎn)能可以滿(mǎn)足，
然而在2009的頭9個(gè)月中產(chǎn)能持續的下降。但是從2009 Q4起無(wú)論百分比或是產(chǎn)能都開(kāi)始扭轉，
依季度比較有1％的增加。
GSA的硅片價(jià)格報告中也包括有后道封裝的價(jià)格數據�？傊斍閿祿枰�GSA購買(mǎi)。
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