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前言 印制板的模版制作，是印制板生產(chǎn)的首道工序。印制板模版的質(zhì)量，將直接影響到印制板的制作質(zhì)量。在制作加工某個(gè)品種印制板時(shí)，必須具有一套與之相應的模版，它包括印制板每層導電圖形(信號層電路圖形和地、電源層圖形)和非導電圖形(阻焊膜制作圖形和字符制作圖形)。 這里，讓我們簡(jiǎn)單回顧一下多層印制板的制作工藝流程： (1) 生產(chǎn)前工具準備 (2) 內層板制作 (3) 外層板制作 由上可見(jiàn)，印制板的模版使用，是貫穿于整個(gè)多層印制板的制作加工過(guò)程的。它包括生產(chǎn)工具中重氮片模版的翻制、內層圖形的轉移制作、外層圖形的轉移制作、阻焊膜圖形制作和字符圖形的制作。 2 印制模版制作工藝技術(shù)及要求 2.1 印制板模版的制作工藝流程如下： 2.2 質(zhì)量要求： (1) 模版的尺寸精度必須與印制板設計圖紙所要求的精度相一致�？紤]到各廠(chǎng)家印 制板制作能力的不同，有時(shí)需根據生產(chǎn)工藝造成的偏差進(jìn)行補償： (2) 模版的圖形應符合設計要求，圖形、符號完整； (3) 圖形邊緣應平直，不發(fā)虛； (4) 模版的黑白反差要大，滿(mǎn)足感光工藝之要求(用光密度儀測試，銀鹽片密度應≥ 2.76)： (5) 雙面和多層印制板的模版，要求焊盤(pán)的重合精度要好； (6) 模版各層應有明確的標志； (7) 在圖形邊框線(xiàn)外，按工藝要求添加定位孔圖形、電鍍夾具帶、電鍍用圖形面積、 流膠槽圖形和附聯(lián)板圖形； (8) 多層印制板之導電圖形模版應盡量選擇具有良好尺寸穩定性的材料。 2.3 光繪設備 采用的是RP312—NT(3000，6000andl2000dpi)(SWISSFirstEIESA) 3印制板模版的檢驗及品質(zhì)控制 3.1模版的檢驗 印制板模版的檢驗，一般采用目檢和自動(dòng)光學(xué)檢測(A01)等兩種方法進(jìn)行。目檢模版的內容主要有以下幾個(gè)方面： (1)模版膠片的外觀(guān)檢驗 模版膠片的外觀(guān)檢驗一般不用放大，應定性檢查模版的標記、外觀(guān)、工藝質(zhì)量和圖形等方面。所謂目檢，應為用肉眼在最有利的觀(guān)察距離和合適的照明條件下，不用放大而進(jìn)行的檢驗。檢驗合格的模版膠片，應是經(jīng)過(guò)精細加工處理的、外觀(guān)平整、無(wú)褶皺、破裂和劃痕，且清潔無(wú)灰塵和指紋。 (2)細節和細節之尺寸檢驗 細節檢驗，一般通過(guò)使用線(xiàn)性放大約10倍的光學(xué)儀器，如光學(xué)投影儀進(jìn)行。主要檢察導線(xiàn)是否有缺陷、導線(xiàn)間是否有污點(diǎn)。其中，導線(xiàn)的缺陷包括針孔和邊緣缺口等。 細節之尺寸檢驗，須使用帶有測量刻度并可進(jìn)行讀數的線(xiàn)性放大約10倍或線(xiàn)性放大約100倍的專(zhuān)用光學(xué)儀器，如讀數顯微鏡進(jìn)行。儀器的測量誤差不能大于5％。 (3)光密度檢驗 光密度檢驗，指透射光密度檢驗。檢驗時(shí)，可以使用光密度計測量模版之透明部分和不透明部分，測量面積為lmm直徑。 3.2重氮底片(diazo film)的來(lái)料控制(IQC) 由前所述，在多層印制板的制作過(guò)程中，分內層板制作和外層板制作兩部分。根據內層圖形轉移和外層圖形轉移各自的特點(diǎn)，加之銀鹽片模版和重氮片模版各自之優(yōu)勢，行業(yè)內普遍采用下列手段進(jìn)行： (1)多層印制板制作所需內層板之圖形轉移時(shí)，采用銀鹽片模版(silver film)進(jìn)行。 具體為，我們采用多層印制板前定位系統之四槽定位孔進(jìn)行圖形轉移制作； (2)對于多層印制板之外層或雙面印制板之圖形轉移，采用重氮片模版(diazo film)進(jìn) 行。 鑒于多層印制板加工過(guò)程中，經(jīng)常發(fā)生之重氮片模版變形的問(wèn)題，有時(shí)需對重氮片底片進(jìn)行來(lái)料質(zhì)量控制，具體做法如下： ①掌握庫房之重氮底片送達時(shí)間，并注意需立即將其運至溫濕度控制之存貨區； ②待重氮底片尺寸穩定后，每盒(50張)取樣一張，并做上記號； ③選取某一圖號之印制板銀鹽片模版，并按工藝要求進(jìn)行翻版制作； ④采用專(zhuān)用之印制板兩維坐標測量?jì)x，進(jìn)行圖形尺寸之度量； ⑤對照照相底圖(artwork)或銀鹽片模版之相應坐標數據，進(jìn)行重氮片模版之變形性檢查。具體結果請參見(jiàn)下表1和2： ⑥視上述結果，決定該盒重氮底片之接受或退貨。 此外，對于質(zhì)量穩定且供應商資信度高之情況，可采取“STS”方式收貨。 重氮底片之來(lái)料檢查結果，由表1和表2中之數據可得出以下處理意見(jiàn)： 表1中，Diazo Film(1)之偏差超出要求值，故不予接受，作退貨處理；Diazo Film(2)之偏差符合要求，可接收（略） 2中，Diazo Film(A)和（C）可接收，Diazo Film(B)作退貨處理。（略） 對印制板模版的溫濕度控制 在印制板制程中，環(huán)境條件之溫度和濕度的變動(dòng)，主要會(huì )對模版之照相底片的尺寸穩定性產(chǎn)生一定的影響。若采用玻璃基材，可解決照相底片這一先天性不足，但玻璃基材照相底版的其他特性又不合適于印制板的生產(chǎn)。 為了減少模版變形對印制板質(zhì)量的影響，廣大印制板制作廠(chǎng)家不得不花費高昂的代價(jià)來(lái)控制環(huán)境的變化，盡量減少環(huán)境對模版尺寸的影響。但隨著(zhù)現代印制板加工向高密度、高精度、高層數方向之發(fā)展，上述之努力仍不一定能滿(mǎn)足其需求。 環(huán)境溫度和相對濕度是影響印制板模版尺寸變化的兩個(gè)主要因素。模版尺寸偏差的大部分是由環(huán)境溫度和相對濕度所決定的，總偏差中受環(huán)境溫度和相對濕度影響的偏差與底片的尺寸成正比，模版之尺寸越大，總偏差越大。 此外，在使用印制板模版時(shí)，應對底片的尺寸穩定性作測試，選擇尺寸穩定性好的底片用于生產(chǎn)。其中，厚膠片(0.175mm—0.25mm)對環(huán)境變化的敏感程度要比薄膠片(0.1mm)小一些。 與模版使用有關(guān)的工序之溫濕度控制要求，參見(jiàn)下表3(略） 溫濕度要求進(jìn)行控制外，還需注意下列幾點(diǎn)： (1)一般情況下，對于未開(kāi)封的原裝底片，應保持在相對濕度50％，溫度20的條件下儲存和運輸。 |
