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1．標準元器件應注意不同廠(chǎng)家的元器件尺寸公差非標準元器件必須按照元器件的實(shí)際尺寸設計焊盤(pán)圖形及焊盤(pán)間距。 2．設計高可靠電路時(shí)應對焊盤(pán)作加寬處理(焊盤(pán)寬度＝1.1元件寬度)。 3．高密度時(shí)要對CAD軟件中元件庫的焊盤(pán)尺寸進(jìn)行修正。 4．各種元器件之間的距離、導線(xiàn)、測試點(diǎn)、通孔、焊盤(pán)與導線(xiàn)的連接、阻焊等都要按照SMT工藝要求進(jìn)行設計。 5．應考慮到返修性要求，例如，大尺寸SMD周?chē)粲蟹敌薰ぞ哌M(jìn)行操作的尺寸。 6．應考慮散熱、高頻、電磁干擾等問(wèn)題。 7．元器件的布放位置與方向也要根據不同工藝進(jìn)行設計。例如，采用再流焊工藝時(shí)，元器件的布放方向要考慮到：PCB進(jìn)入再流焊爐的方向；采用波峰焊工藝時(shí)，波峰焊接面不能布放PLCC、QFP、接插件以及大尺寸的SOIC器件。為了減小波峰焊陰影效應提高焊接質(zhì)量，對各種元器件布放方向和位置有特殊要求，波峰焊的焊盤(pán)圖形設計時(shí)對矩形元器件、SOT、SOP元器件的焊盤(pán)長(cháng)度應作延長(cháng)處理，對SOP最外側的兩對焊盤(pán)加寬，以吸附多余的焊錫(俗稱(chēng)竊錫焊盤(pán))，小于3.2mmxl.6mm的矩形元件可在焊盤(pán)兩端作45°倒角處理等等。 8．PCB設計還要考慮到設備，不同貼裝機的機械結構、對中方式、PCB傳輸方式都不同，因此對PCB的定位孔位置、基準標志(MARK)的圖形和位置、PCB板邊形狀以及PCB板邊附近不能布放元器件的位置都有不同的要求。如果采用波峰焊工藝，還要考慮PCB傳輸鏈需要留有的工藝邊，這些都屬于可生產(chǎn)性設計的內容。 9．應注意相應的設計文件。因為SMT生產(chǎn)線(xiàn)的點(diǎn)膠(焊膏)機、貼裝機、在線(xiàn)測驗、X--RAY焊點(diǎn)測驗、自動(dòng)光學(xué)檢測等設備均屬于計算機控制的自動(dòng)化設備。這些設備在組裝PCB之前，均需要編程人員花費相當時(shí)間進(jìn)行準備和編程，因此在PCB設計階段就應考慮到：生產(chǎn)。一旦設計完成，則將設計所產(chǎn)生的有關(guān)數據文件輸入SMT生產(chǎn)設備，編程時(shí)直接調用或進(jìn)行相關(guān)的后處理就可以驅動(dòng)加工設備。 10．在保證可靠性的前提下，還要考慮降低生產(chǎn)成本。 |
