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對疊層晶片設備激增的市場(chǎng)需求證明了奧地利微電子專(zhuān)利硅通孔（TSV）制造技術(shù)的巨大價(jià)值 奧地利微電子公司宣布投資逾2,500萬(wàn)歐元在其位于奧地利格拉茨附近的晶圓制造工廠(chǎng)，用以建立3D IC專(zhuān)用的生產(chǎn)線(xiàn)。 該項投資將包括安裝在奧地利微電子總部工廠(chǎng)凈化室中的新型3D IC生產(chǎn)設備。奧地利微電子獨立開(kāi)發(fā)的3D IC芯片集成技術(shù)是為了應對市場(chǎng)對使用該技術(shù)集成IC需求的快速增長(cháng)，因此擴展產(chǎn)能勢在必行。奧地利微電子的專(zhuān)利技術(shù)能從根本上改善IC封裝的設計和生產(chǎn)，相比現有的封裝技術(shù)能極大的提高芯片性能并減小芯片尺寸。 例如，3D IC中使用的奧地利微電子硅通孔技術(shù)（TSV）內連線(xiàn)能取代傳統單芯片封裝中的金屬連接線(xiàn)。對光學(xué)半導體而言，使用該技術(shù)將減少對清潔封裝的要求，光學(xué)半導體可采用更小巧且價(jià)格便宜的芯片級封裝，并減少電磁干擾的影響。 奧地利微電子的3D IC生產(chǎn)流程同樣也能支持晶片堆疊設備。不同的工藝流程所制造的兩個(gè)晶片（如光電二極管晶片和單工藝硅晶片）背靠背相互緊密連接，形成一個(gè)層疊晶片設備。相比兩個(gè)單獨的封裝，堆疊的設備不僅占用更小的電路板面積，而且縮短芯片間的連線(xiàn)，大大提高了產(chǎn)品性能并減少引入的電噪音。 新的生產(chǎn)線(xiàn)將于2013年底全面投入運行，為奧地利微電子旗下的任一產(chǎn)品或晶圓代工服務(wù)客戶(hù)提供3D IC生產(chǎn)。運行初期，該生產(chǎn)線(xiàn)將為醫學(xué)影像及手機市場(chǎng)客戶(hù)生產(chǎn)各類(lèi)設備。 奧地利微電子首席執行官Kirk Laney表示：“對像奧地利微電子這樣規模的企業(yè)來(lái)說(shuō)，此次的3D IC生產(chǎn)線(xiàn)是一項重大投資。但同時(shí)，這也再一次證明了奧地利微電子致力于發(fā)展和部署先進(jìn)模擬半導體制造技術(shù)的長(cháng)期承諾。我們的客戶(hù)對奧地利微電子創(chuàng )新的制造技術(shù)以及滿(mǎn)足他們高質(zhì)量要求的生產(chǎn)能力給予充分肯定�！� |
