ic工程師筆試題(07年)

發(fā)布時(shí)間:2009-4-11 07:12    發(fā)布者:老郭
關(guān)鍵詞: 筆試 , 工程師
ic工程師筆試題
2007-10-17 23:02
IC設計基礎(流程、工藝、版圖、器件)  

1、請描述一下你對集成電路的認識,列舉一些與集成電路 相關(guān)的內容(如講清楚模擬、數字、雙極型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA  
等的概念)。(仕蘭微面試題目)  

2、FPGA和ASIC的概念,他們的區別。(未知)  
答案:FPGA是可編程ASIC。  
ASIC:專(zhuān)用集成電路,它是面向專(zhuān)門(mén)用途的電路,專(zhuān)門(mén)為一個(gè)用戶(hù)設計和制造的。根據一  
個(gè)用戶(hù)的特定要求,能以低研制成本,短、交貨周期供貨的全定制,半定制集成電路。與  
門(mén)陣列等其它ASIC(Application Specific IC)相比,它們又具有設計開(kāi)發(fā)周期短、設計  
制造成本低、開(kāi)發(fā)工具先進(jìn)、標準產(chǎn)品無(wú)需測試、質(zhì)量穩定以及可實(shí)時(shí)在線(xiàn)檢驗等優(yōu)點(diǎn)  

3、什么叫做OTP片、掩膜片,兩者的區別何在?(仕蘭微面試題目)  

4、你知道的集成電路設計的表達方式有哪幾種?(仕蘭微面試題目)  

5、描述你對集成電路設計流程的認識。(仕蘭微面試題目)  

6、簡(jiǎn)述FPGA等可編程邏輯器件設計流程。(仕蘭微面試題目)  

7、IC設計前端到后端的流程和eda工具。(未知)  

8、從RTL synthesis到tape out之間的設計flow,并列出其中各步使用的tool.(未知)  

9、Asic的design flow。(威盛VIA 2003.11.06 上海筆試試題)  

10、寫(xiě)出asic前期設計的流程和相應的工具。(威盛)  

11、集成電路前段設計流程,寫(xiě)出相關(guān)的工具。(揚智電子筆試)  
先介紹下IC開(kāi)發(fā)流程:  

1.)代碼輸入(design input)  
用vhdl或者是verilog語(yǔ)言來(lái)完成器件的功能描述,生成hdl代碼  
語(yǔ)言輸入工具:SUMMIT    VISUALHDL  
             MENTOR    RENIOR  
圖形輸入:     composer(cadence);   
             viewlogic (viewdraw)  

2.)電路仿真(circuit simulation)  
將vhd代碼進(jìn)行先前邏輯仿真,驗證功能描述是否正確  
數字電路仿真工具:  
     Verolog:   CADENCE      Verolig-XL  
                SYNOPSYS     VCS  
                MENTOR       Modle-sim  
      VHDL :     CADENCE      NC-vhdl  
                SYNOPSYS     VSS  
                MENTOR       Modle-sim  
模擬電路仿真工具:  
                ***ANTI HSpice pspice,spectre micro microwave:     eesoft : hp  

3.)邏輯綜合(synthesis tools)  
邏輯綜合工具可以將設計思想vhd代碼轉化成對應一定工藝手段的門(mén)級電路;將初級仿真 中所沒(méi)有考慮的門(mén)沿(gates delay)反標到生成的門(mén)級網(wǎng)表中,返回電路仿真階段進(jìn)行再 仿真。最終仿真結果生成的網(wǎng)表稱(chēng)為物理網(wǎng)表。
  
12、請簡(jiǎn)述一下設計后端的整個(gè)流程?(仕蘭微面試題目)  

13、是否接觸過(guò)自動(dòng)布局布線(xiàn)?請說(shuō)出一兩種工具軟件。自動(dòng)布局布線(xiàn)需要哪些基本元 素?(仕蘭微面試題目)
  
14、描述你對集成電路工藝的認識。(仕蘭微面試題目)  

15、列舉幾種集成電路典型工藝。工藝上常提到0.25,0.18指的是什么?(仕蘭微面試題 目)  

16、請描述一下國內的工藝現狀。(仕蘭微面試題目)  

17、半導體工藝中,摻雜有哪幾種方式?(仕蘭微面試題目)  

18、描述CMOS電路中閂鎖效應產(chǎn)生的過(guò)程及最后的結果?(仕蘭微面試題目)  

19、解釋latch-up現象和Antenna effect和其預防措施.(未知)  

20、什么叫Latchup?(科廣試題)  

21、什么叫窄溝效應? (科廣試題)  

22、什么是NMOS、PMOS、CMOS?什么是增強型、耗盡型?什么是PNP、NPN?他們有什么差  
別?(仕蘭微面試題目)  

23、硅柵COMS工藝中N阱中做的是P管還是N管,N阱的阱電位的連接有什么要求?(仕蘭微  
面試題目)  

24、畫(huà)出CMOS晶體管的CROSS-OVER圖(應該是縱剖面圖),給出所有可能的傳輸特性和轉  
移特性。(Infineon筆試試題)  

25、以interver為例,寫(xiě)出N阱CMOS的process流程,并畫(huà)出剖面圖。(科廣試題)  

26、Please explain how we describe the resistance in semiconductor. Compare   
the resistance of a metal,poly and diffusion in tranditional CMOS process.(威  
盛筆試題circuit design-beijing-03.11.09)  

27、說(shuō)明mos一半工作在什么區。(凹凸的題目和面試)  

28、畫(huà)p-bulk 的nmos截面圖。(凹凸的題目和面試)  

29、寫(xiě)schematic note(?), 越多越好。(凹凸的題目和面試)  

30、寄生效應在ic設計中怎樣加以克服和利用。(未知)
  
31、太底層的MOS管物理特性感覺(jué)一般不大會(huì )作為筆試面試題,因為全是微電子物理,公  
式推導太羅索,除非面試出題的是個(gè)老學(xué)究。IC設計的話(huà)需要熟悉的軟件: Cadence,   
Synopsys, Avant,UNIX當然也要大概會(huì )操作。  

32、unix 命令cp -r, rm,uname。(揚智電子筆試)
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