|
中芯國際集成電路制造有限公司（中芯國際）宣布成立視覺(jué)、傳感器和3D IC中心（簡(jiǎn)稱(chēng)CVS3D）。中芯國際CVS3D整合、強化了中芯國際在硅傳感器、通過(guò)硅通孔（TSV）技術(shù)和其他中端晶圓制程技術(shù)（MEWP）的上的研發(fā)和生產(chǎn)制造能力。而MEWP技術(shù)帶動(dòng)了在CMOS圖像傳感器、MEMS傳感器、三維堆疊設備，和基于TSV 2.5D和3D的高性能系統級封裝（SiP）方面的顯著(zhù)進(jìn)步。 半導體行業(yè)正快速采用基于TSV 2.5D和3DIC的技術(shù)，使系統芯片進(jìn)一步小型化，同時(shí)降低功耗、提高設備和系統性能。根據2013年Yole Développement公司發(fā)布的市場(chǎng)研究預測，全球TSV約當12寸晶圓出貨量2013年將達到約135萬(wàn)片，未來(lái)5年的復合增長(cháng)率將超過(guò)63 ％， 到2017年將擴大到958萬(wàn)片。截止到2017年底，其中近63％的晶圓需求為邏輯3D SiP/SOC、MEMS傳感器、射頻/混合信號以及CIS相關(guān)集成電路等，成為當今智能手機和移動(dòng)計算必不可少的應用。 CVS3D的成立是中芯國際為全球客戶(hù)群提供增值技術(shù)差異化策略的一個(gè)里程碑。其中一位客戶(hù)已使用CVS3D技術(shù)開(kāi)始生產(chǎn)，并有多個(gè)客戶(hù)產(chǎn)品正在認證中。 "手機、平板電腦及新興的可穿戴式設備正變得越來(lái)越智能化，并在日益縮小的尺寸上配備了強大的視覺(jué)和傳感設備、提升的計算能力、以及高能源效率，"中芯國際技術(shù)研發(fā)執行副總裁李序武 博士表示，"展望未來(lái)，3DIC的核心理念和制造方法將推動(dòng)成像和其他功能傳感器設備的設計、制造和系統封裝技術(shù)。新興的MEWP技術(shù)將在新設備的設計、系統集成以及系統封裝解決方案中發(fā)揮非常關(guān)鍵的作用。中芯國際CVS3D將致力于推動(dòng)創(chuàng )新技術(shù)以幫助客戶(hù)成功實(shí)現其設計愿景。" "我們?yōu)榭蛻?hù)對CVS3D成立的積極反響感到鼓舞。"中芯國際全球銷(xiāo)售及市場(chǎng)執行副總裁邁克瑞庫表示，"這一里程碑具有重要意義，對于具備潛在市場(chǎng)規模和應用數量的中國尤為如此。在過(guò)去的幾年中，中芯國際一直致力于開(kāi)發(fā)MEMS、3DIC、BSI和TSV上的特殊技術(shù)，以滿(mǎn)足客戶(hù)在移動(dòng)計算和智能設備市場(chǎng)上日益增長(cháng)的需求。隨著(zhù)CVS3D的成立，中芯國際將從原本的CMOS前端服務(wù)延伸到中端服務(wù)，不斷提升其生產(chǎn)和研發(fā)能力，為客戶(hù)提供最佳的解決方案和服務(wù)，從而進(jìn)一步鞏固我們在蓬勃發(fā)展的市場(chǎng)中的領(lǐng)導地位。" |
