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作者：是德科技EDA高級設計與驗證業(yè)務(wù)負責人Nilesh Kamdar 進(jìn)入新的一年，技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域將伴隨著(zhù)AI/ML、HI/3DIC 生態(tài)系統、光子學(xué)乃至量子計算等重要發(fā)展勢頭持續向前演進(jìn)。這些重要趨勢有望激發(fā)真正的創(chuàng )新并塑造未來(lái)。在此篇文章中，是德科技EDA高級設計與驗證業(yè)務(wù)負責人Nilesh Kamdar 重點(diǎn)探討了上述關(guān)鍵的技術(shù)研發(fā)趨勢，以及這些趨勢在驅動(dòng)行業(yè)取得突破與在全球范圍內推動(dòng)創(chuàng )新等方面的潛力。 廣泛采用AI/ML提高生產(chǎn)力 企業(yè)和個(gè)人對人工智能（AI）和機器學(xué)習（ML）解決方案的認知將從感到好奇和有趣轉變?yōu)橄嘈臕I是必然趨勢。人工智能的廣泛應用將推動(dòng)生產(chǎn)力的提高，并激發(fā)真正的創(chuàng )新。由此而帶來(lái)的優(yōu)勢也將使多個(gè)行業(yè)從中獲益。在工程和設計領(lǐng)域，人工智能和機器學(xué)習解決方案將從數字走向模擬，并對射頻/模擬芯片設計師帶來(lái)更大的影響。生成式人工智能將對設計領(lǐng)域產(chǎn)生影響，基于機器學(xué)習的綜合解決方案將有助于創(chuàng )造新穎獨特的設計。企業(yè)將聘請數據專(zhuān)家并任命首席數據官，專(zhuān)門(mén)管理AI時(shí)代的燃料——數據，以推動(dòng)所有與人工智能和機器學(xué)習相關(guān)的工作。人工智能和機器學(xué)習的進(jìn)步將幫助所有職能部門(mén)提高生產(chǎn)力。 日趨成熟的 HI/3DIC 生態(tài)系統將帶來(lái)新機遇 小芯片（Chiplet）和 3DIC 解決方案將繼續成為主流。預計會(huì )有更多的封裝廠(chǎng)商加入 Chiplet 生態(tài)系統，推動(dòng)設計和產(chǎn)業(yè)合作的諸多方面實(shí)現標準化。包括異構集成在內的先進(jìn)封裝技術(shù)將為系統開(kāi)發(fā)公司帶來(lái)技術(shù)和業(yè)務(wù)優(yōu)勢，進(jìn)而持續吸引社會(huì )資本對該領(lǐng)域的投資。用于創(chuàng )建 3DIC/HI 設計的設計解決方案也將日趨成熟，使得系統設計人員可以更加輕松地進(jìn)行前期設計和權衡。 主流光子學(xué)助飛量子學(xué) 推動(dòng)生成式人工智能解決方案的發(fā)展，意味著(zhù)傳統計算必須顛覆原有的模式、重新開(kāi)辟新路徑，并產(chǎn)生指數級的吞吐量。在這方面，傳統的電子解決方案已經(jīng)力不從心，可以預見(jiàn)的第一個(gè)技術(shù)突破就是硅光子技術(shù)和更多光通信的應用。目前，某種程度的光通信已經(jīng)非常普遍（例如，跨洲通信是通過(guò)水下光纜實(shí)現的），但隨著(zhù)硅光子技術(shù)的出現，短途的電子信號傳輸將開(kāi)始被取代。2025 年，光子解決方案將成為主流，并推動(dòng)該領(lǐng)域的投資和工作招聘。半導體代工廠(chǎng)將采用更新的半導體工藝來(lái)推動(dòng)技術(shù)創(chuàng )新，并促進(jìn)整個(gè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統的向前發(fā)展。 在光子學(xué)之后，未來(lái)科技發(fā)展的終極前沿方向是量子計算。這是一個(gè)令人興奮的研究領(lǐng)域，目前已經(jīng)研制出了能夠運行超過(guò)1000個(gè)量子比特的量子計算機。隨著(zhù)科研和創(chuàng )新步伐的加快，邁向擁有一萬(wàn)個(gè)量子比特的超級計算機指日可待。未來(lái)，將有更多國家積極開(kāi)展量子研究。 |
