pcb運用中常見(jiàn)問(wèn)題

發(fā)布時(shí)間:2013-12-6 15:34    發(fā)布者:千島茄茄
關(guān)鍵詞: pcb
1、除油(溫度 60—65℃)
(1)、出現泡沫多:出現泡沫多造成的品質(zhì)異常:會(huì )導致除油效果差,原因:配錯槽液所致。
(2)、有顆粒物質(zhì)組成:有顆粒物質(zhì)組成原因:過(guò)濾器壞或磨板機的高壓水洗不足、外界帶來(lái)粉塵。
(3)、手指印除油不掉:手指印除油不掉原因:除油溫度底、藥水配錯。

2、微蝕(NPS 80—120G/L H2SO4 5% 溫度 25—35℃)
(1)、板子銅表面呈微白色:原因為磨板、除油不足或污染,藥水濃度低。
(2)、板子銅表面呈黑色:除油后水洗不凈受除油污染。銅表面呈粉紅色則為微蝕正常效果。

3、活化(槽液顏色為黑色、溫度不可超過(guò) 38℃、不能打氣)
(1)、槽液出現沉淀、澄清:
槽液出現沉淀原因:
①補加了水鈀的濃度立即發(fā)生變化、含量底(正常補加液位應用預浸液)
②Sn2+濃度低、Cl-含量低、溫度太高。
③空氣的導入良太多導致鈀氧化。
④被 Fe+污染。
(2)、藥水表面出現一層銀白色的膜狀物:
藥水表面出現一層銀白色的膜狀物原因:Pd 被氧化產(chǎn)生的氧化物。

4、速化(處理時(shí)間 1—2 分鐘 溫度 60—65℃)
(1)、孔無(wú)銅:原因:加速處理時(shí)間過(guò)長(cháng),在除去 Sn 的同時(shí) Pd 也被除去。
(2)、溫度高 Pd 容易脫落。

5、化學(xué)銅缸藥液受污染
藥液受污染原因:(1)、PTH 前各水洗不足(2)、Pd 水帶入銅缸 (3)、有板子掉缸(4)、長(cháng)期無(wú)炸缸(5)、過(guò)濾不足
洗缸:用 10%H2SO4 浸泡4小時(shí),再用10%NAOH 中和,最后用請水清洗干凈。

6、孔壁沉不上銅
原因:(1)、除油效果差(2)、除膠渣不足(3)、除膠渣過(guò)度

7、熱沖擊后孔銅與孔壁分離
原因:(1)、除膠渣不良(2)、基板吸水性能差

8、板面有條狀水紋
原因:(1)、掛具設計不和理 (2)、沉銅缸攪拌過(guò)度 (3)、加速后水洗不充分

9、化學(xué)銅液的溫度
溫度過(guò)高會(huì )導致化學(xué)銅液快速分解,使溶液成份發(fā)生變化影響化學(xué)鍍銅的質(zhì)量。溫度高還會(huì )產(chǎn)生大量銅粉,造成板面及孔內銅粒。一般控制在 25—35℃左右。
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朱文杰 發(fā)表于 2014-6-27 15:18:11

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