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4G 智慧手機和移動(dòng)版iPhone 浮出水面4G 手機未來(lái)前景可望看翹，兩岸零元件可望受惠，然大陸本土零元件預料將突顯優(yōu)勢。鴻海富士康已接獲蘋(píng)果指令趕工生產(chǎn)iPhone，本次訂單并未表明是否為移動(dòng)版iPhone，但時(shí)間點(diǎn)都和中國移動(dòng)的步伐極其吻合。 半導體政策挹注晶圓代工，優(yōu)化IC 設計、封裝和設備廠(chǎng)商 國家政策明確將大力扶持晶片國產(chǎn)化，2014 年或將成為半導體大年，分析政策將挹注重點(diǎn)晶圓代工廠(chǎng)，進(jìn)而優(yōu)化IC 設計、封裝和設備廠(chǎng)商。國內系統公司、消費電子和國防工業(yè)已提供完整產(chǎn)業(yè)環(huán)境，為半導體起飛創(chuàng )造良機。 國內MEMS 進(jìn)展將更加迅速、先進(jìn)封裝制程議題依舊甚囂塵上 國內政策全力扶植下，本土MEMS 已在長(cháng)三角和京津冀建立完整產(chǎn)學(xué)研發(fā)展族群，并向全國逐步滲透，MEMS 設計產(chǎn)業(yè)迅速萌芽，大量?jì)?yōu)質(zhì)公司浮現。MEMS 與CMOS Sensor 帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)向先進(jìn)封裝加速升級，由中低階BGA 和CSP 向中高階Flip Chip 和TSV 邁進(jìn)。 玻璃基板國產(chǎn)化的進(jìn)程轉為迅速 大陸面板產(chǎn)能上揚對玻璃玻璃基板需求與日遽增，面板企業(yè)如今亦肩負振興玻璃基板產(chǎn)業(yè)使命，國產(chǎn)化趨勢明顯。2 家企業(yè)在G5 和G6 產(chǎn)能釋放下，將有效緩解國產(chǎn)玻璃基板的供需缺口問(wèn)題， 后市依然值得關(guān)注。 藍寶石、Gorilla 玻璃、鈣鈉玻璃之爭躍上臺面 除了指紋識別Home Key 保護蓋，未來(lái)手機面板保護蓋亦存在使用藍寶石的說(shuō)法，而藍寶石晶棒價(jià)格近期出現明顯逆勢上揚。隨著(zhù)觸控NB 滲透率的提升，利用鈉鈣玻璃取代傳統康寧Gorilla 保護玻璃也開(kāi)始浮現，未來(lái)藍寶石、Gorilla 玻璃、鈣鈉玻璃之爭躍上臺面。 觸控面板競爭趨烈Metal Mesh 躍為潮流、IC 設計為競爭延伸 觸控面板競爭加劇，以TPK 為首的OGS 降價(jià)激烈，薄膜陣營(yíng)的歐菲光疑慮較低，其薄膜地位鞏固外，Metal Mesh 亦逐漸商業(yè)化應用，蘇大維格也值得關(guān)注。由于驅動(dòng)IC 和觸控IC 在面板成本占比仍高，預料將成為各自領(lǐng)域之爭的延伸。 聯(lián)想主導NB 零元件的內資化更加明顯 中長(cháng)期而言，聯(lián)想提高自制率及扶植大陸供應商的基本政策不變，都將是國內相關(guān)廠(chǎng)商非常明確的機會(huì )，這些將包括：LCD 面板/觸控面板、PCB/FPC、天線(xiàn)模組、機殼/機構件/軸承、連接器（線(xiàn)）、電源供應器、鍵盤(pán)、鏡頭模組、電聲器件、散熱模組、微小馬達（風(fēng)扇）、電池模組…。 LED 照明和觸控NB 滲透率持續提升 2014 年有2 個(gè)比較明確的滲透率都還會(huì )進(jìn)一步提升，一是觸控NB，另一是LED 照明，主要共同的理由卻都是元器件價(jià)格持續下滑。2014 年的LED 基本方向仍在于后端渠道和品牌效應的布局；觸控面板競爭激烈使得觸控模組將會(huì )更加便宜，同時(shí)也會(huì )因此加速觸控NB 滲透率提升。 前言 時(shí)序邁入2013年尾聲，此刻正是各廠(chǎng)制定2014年KPI和預算的最后時(shí)間點(diǎn)，每年此時(shí)只要詢(xún)問(wèn)臺系主流電子零元件廠(chǎng)商，所得到對于來(lái)年的預期（或說(shuō)是期許），通常也會(huì )比較偏向于樂(lè )觀(guān)，也經(jīng)常會(huì )在這段期間聽(tīng)到一句十分熟悉的話(huà)語(yǔ)最差狀況已過(guò)，然而2013年底是一個(gè)相當吊詭的尷尬期，4Q13旺季不旺早已成為事實(shí)，也不見(jiàn)部分券商所謂的跨年度大行情，而各廠(chǎng)都想依照每年慣例表態(tài)來(lái)年業(yè)績(jì)可望上揚，但于是除了部分半導體企業(yè)、4G手機相關(guān)零元件之外，仍有不少企業(yè)此時(shí)都還說(shuō)不出2014年明確的方向，于是除了依照慣例表示最差狀況已過(guò)之外，同時(shí)也不忘補上一句審慎樂(lè )觀(guān)來(lái)為2014留下一個(gè)伏筆。 展望2014年電子行業(yè)趨勢，做為券商賣(mài)方分析師，也許我們應該在這個(gè)時(shí)候推薦20個(gè)股票、14個(gè)趨勢，硬湊個(gè)數來(lái)呼應一下即將到來(lái)的2014年。首先，14個(gè)趨勢我們匯整如下：1）。 4G智慧手機和移動(dòng)版iPhone浮出水面；2）。 半導體政策挹注晶圓代工，優(yōu)化IC設計、封裝和設備廠(chǎng)商；3）。 國內本土MEMS的進(jìn)展將更加迅速；4）。 先進(jìn)封裝制程的議題依舊甚囂塵上；5）。 玻璃基板國產(chǎn)化的進(jìn)程轉為迅速；6）。 藍寶石、Gorilla玻璃、鈣鈉玻璃之爭躍上臺面；7）。 觸控面板競爭趨烈Metal Mesh躍為潮流；8）。 IC設計成為觸控領(lǐng)域之爭的延伸；9）。 聯(lián)想主導NB零元件的內資化更加明顯；10）。 LED照明和觸控NB滲透率持續提升；11）。 穿戴式設備和智慧電視既期待又怕受傷害；12）。 二哥彈性?xún)?yōu)于一哥；13）。 關(guān)鍵零元件將彼此整合；14）。 核心制程受到追捧。 其實(shí)這硬湊數的14個(gè)趨勢里，有很大一部分都是和半導體相關(guān)的，而我們認為，不管2014年會(huì )不會(huì )是蘋(píng)果大年，但2014年極有可能是半導體大年。近期我們陸續拜訪(fǎng)了臺灣地區、大陸本土半導體產(chǎn)業(yè)鏈，幾乎所有的資訊都指向2014年將揮別2013年的窘境，諸多企業(yè)追加資本支出、積極擴大經(jīng)營(yíng)。尤其，盡管2013年全球半導體制造設備市場(chǎng)營(yíng)收320億美元，年度衰退13.3%，但日前國際半導體設備暨材料協(xié)會(huì )SEMI也提出2014年的景氣預測，認為2014年榮景可期，預料將出現23.2%的增長(cháng)。這樣的數位能算樂(lè )觀(guān)嗎？不過(guò)單就半導體領(lǐng)域而言，我們以更長(cháng)遠的方向來(lái)看待2014年趨勢，可以預期半導體政策將挹注重點(diǎn)晶圓代工企業(yè)，由此進(jìn)而優(yōu)化IC設計、封裝領(lǐng)域和設備廠(chǎng)商，這些在2014年都有可能成為臺面上的亮點(diǎn)。 在此，我們擬推薦20個(gè)票，分別為：長(cháng)電科技、勝利精密、七星電子、寶石A、歐菲光、長(cháng)盈精密、立訊精密、勁勝股份、共達電聲、深天馬A、欣旺達、中穎電子、碩貝德、晶方科技、蘇州固锝、高德紅外、東晶電子、德豪潤達、蘇大維格、華映科技。其中核心推薦的為：長(cháng)電科技、勝利精密、七星電子、寶石A、歐菲光，將其編撰為投資必勝口訣便是：長(cháng)勝，七寶，歐，希望各位投資者2014年能長(cháng)勝不敗，并可抽空來(lái)上海的著(zhù)名古鎮七寶一游，振臂高呼歐耶！
1. 4G 智慧手機和移動(dòng)版iPhone 浮出水面 2013 年12 月份TMT 領(lǐng)域最大的事件就是4G 牌照發(fā)放，宣告中國大陸正式進(jìn)入4G 時(shí)代。理論上4G 智慧手機未來(lái)前景將會(huì )可望看翹，兩岸相關(guān)零元件供應鏈可望雨露均沾，然而因為中國大陸電信運營(yíng)商綁定的手機專(zhuān)案利潤相對較差，臺系面板、觸控供應鏈業(yè)者均多傾向謹慎接單，而向來(lái)就在本土零元件商場(chǎng)上廝殺的大陸電子企業(yè)，這時(shí)候反而更加突顯出較大的競爭優(yōu)勢。 中國移動(dòng)近期針對2014 主推多款4G 智慧手機，光1H14 就至少對相關(guān)供應鏈開(kāi)出至少50 款新開(kāi)機案，其中又以?xún)r(jià)格約在1，000 人民幣左右的機種為大宗，就連成本占比偏高的LCD 面板和觸控面板，受惠的相關(guān)企業(yè)都可能還是以大陸本土企業(yè)為主，包括：京東方A、深天馬A、歐菲光…等。而其他來(lái)自中國大陸的品牌手機逆勢上揚，如：中興、華為、聯(lián)想、小米、宇龍酷派、步步高、魅族…等，也都積極涉入4G 相關(guān)產(chǎn)品，這部分預料也將會(huì )體現在2014 年的趨勢向上，仍可望持續帶動(dòng)中小尺寸LCD 面板的京東方A、深天馬A，以及相關(guān)觸控面板如歐菲光，此外，手機機殼、手機連接器、電池模組、天線(xiàn)模組…等商機議題也可望受到激勵，這些趨勢同樣也利好勁勝股份、長(cháng)盈精密、立訊精密、欣旺達、德賽電池…。
另一個(gè)市場(chǎng)也關(guān)注的議題則是移動(dòng)版iPhone.誠如我們之前提到過(guò)的，如果我們建議各位開(kāi)始擇優(yōu)低檔布局蘋(píng)果供應鏈，絕對不是之前部分人士所言的那樣，因為空前盛況、賣(mài)到缺貨，所以大幅追加iPhone5S 訂單那樣的論點(diǎn)，而是一旦蘋(píng)果切入中國移動(dòng)之后所可能帶來(lái)龐大的商機。 我們之前不斷提及，臺系蘋(píng)果供應鏈在11 中上旬這段期間，可能就已經(jīng)開(kāi)始陸續為移動(dòng)版iPhone 悄然增加備料，一切就等下游客戶(hù)訂單命令的正式下達。假使移動(dòng)版iPhone 打算在2014 年1 月中上旬、農歷春節前開(kāi)始販售，爭取所謂的元春消費市場(chǎng)商機，那么加上實(shí)機鋪貨的前置時(shí)間，則大約往前推演4~5 周，亦即最快11 月底、12 月初，就可望有實(shí)質(zhì)訂單落實(shí)到蘋(píng)果各個(gè)配套零元件供應商了。后來(lái)到了11 月底，果然鴻海富士康已經(jīng)接獲蘋(píng)果指令，正式開(kāi)始趕工生產(chǎn)iPhone5S，相關(guān)供應鏈從12 月開(kāi)始一直到1Q14，可能都還有業(yè)績(jì)增溫的表現。這是自9 月份iPhone5S/5C 問(wèn)世以來(lái)，蘋(píng)果首次清楚明確下達追加訂單的指令，而不是之前某些個(gè)別供應商受命調配轉換產(chǎn)能、造成部分人士誤以為iPhone 全面追加訂單、大談蘋(píng)果超預期的大行情。 這次iPhone 訂單真的來(lái)了，但同樣地，臺系供應鏈不針對單一客戶(hù)及其訂單做過(guò)多的評論，因此本次iPhone 追加訂單，也并未表明究竟是否為移動(dòng)版iPhone.只是這個(gè)時(shí)間點(diǎn)追加訂單，一切都和中國移動(dòng)的步伐極其吻合。在傳出蘋(píng)果和中國移動(dòng)簽訂iPhone 銷(xiāo)售協(xié)定之后，歐美各分析師均預估了2014 年iPhone 在中國大陸的銷(xiāo)售數位，全年最樂(lè )觀(guān)的是3，870 萬(wàn)支（每月320 萬(wàn)支）、最悲觀(guān)的約1，700 萬(wàn)支（每月140 萬(wàn)支），這預估的數位落差不小，也只能讓時(shí)間去驗證最后的結果。在移動(dòng)版iPhone 相關(guān)議題上，值得關(guān)注的個(gè)股則包括了：德賽電池、欣旺達、長(cháng)盈精密、立訊精密、安潔科技、共達電聲、歌爾聲學(xué)、環(huán)旭電子…。
2. 半導體政策挹注晶圓代工，優(yōu)化IC 設計、封裝和設備廠(chǎng)商 國家政策明確將大力扶持晶片國產(chǎn)化，2014 年或將成為半導體大年，行業(yè)機會(huì )勢將啟動(dòng)。近期從我們調研的半導體產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，幾乎所有的資訊都指向2014 年將揮別2013 年的窘境，諸多企業(yè)追加資本支出、積極擴大經(jīng)營(yíng)。國際半導體設備暨材料協(xié)會(huì )SEMI 提出2014 年的景氣預測，認為2014 年榮景可期，預料將出現23.2% 的增長(cháng)。同時(shí)，國內領(lǐng)導層面的動(dòng)作頻頻，不僅接連參觀(guān)國內各大半導體廠(chǎng)商，還表示會(huì )有力度遠超18 號文 的政策出臺，而三中全會(huì )更涉及到國家安全領(lǐng)域，基礎晶片自主加速勢在必行，國家扶植半導體產(chǎn)業(yè)的決心一覽無(wú)遺。我們判斷2014 年半導體政策將挹注重點(diǎn)晶圓代工企業(yè)，由此進(jìn)而優(yōu)化IC 設計、封裝領(lǐng)域和設備廠(chǎng)商。
以龍頭晶圓代工企業(yè)為標桿，上下帶動(dòng)IC設計、封裝和設備廠(chǎng)，引導產(chǎn)業(yè)鏈合作。從我們對半導體產(chǎn)業(yè)鏈的調研來(lái)看，未來(lái)扶植政策極大可能會(huì )優(yōu)先落在國內晶圓代工領(lǐng)域，通過(guò)龍頭標桿企業(yè)，帶動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)的生態(tài)環(huán)境建設和產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化，使IC設計、封裝和設備廠(chǎng)商協(xié)同發(fā)展。由于晶圓代工的投入成本在產(chǎn)業(yè)鏈中最為龐大，也是最急需進(jìn)行技術(shù)追趕、承接上游IC設計和下游封裝的核心環(huán)節，通過(guò)復制臺積電帶動(dòng)臺灣地區的產(chǎn)業(yè)鏈垂直分工模式，以晶圓代工為航母，連同IC設計、封裝和設備企業(yè)，形成縱向產(chǎn)業(yè)族群。目前中國大陸半導體行業(yè)的制造、設計和封測三個(gè)環(huán)節，與海外（含臺灣地區）先進(jìn)水平還有一定的差距，差距最大的是IC封裝，平均差距是6年，晶圓代工相差2.5年，而IC設計的差距最小，大概有10~12個(gè)月。目前國內半導體產(chǎn)業(yè)鏈缺乏整體合作，IC設計缺乏系統廠(chǎng)商支援，封裝廠(chǎng)商晶片依賴(lài)進(jìn)口，扶植國內晶圓代工龍頭可望直接產(chǎn)生上下游的擴散效應，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)動(dòng)作用。國內在IC設計領(lǐng)域的發(fā)展迅速，市場(chǎng)份額不斷提升，中國大陸現已成為全球第3大晶片設計中心，未來(lái)在半導體產(chǎn)業(yè)的整體帶動(dòng)下，國內IC設計廠(chǎng)商的成長(cháng)彈性巨大。 完整的產(chǎn)業(yè)環(huán)境為國內半導體發(fā)展提供良機。半導體產(chǎn)業(yè)作為戰略性產(chǎn)業(yè)，在目前全產(chǎn)業(yè)鏈競爭格局下，為縮小與國際先進(jìn)水平的差距，預期未來(lái)政府的扶植力度將不斷加強�？v觀(guān)國際半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷史，上世紀60~80年代美國半導體產(chǎn)業(yè)得到蓬勃發(fā)展，其根本原因在于美國國內的系統公司、消費電子公司、國防工業(yè)的迅速崛起，拉動(dòng)了對半導體業(yè)的巨大需求，并形成了完整的產(chǎn)業(yè)環(huán)境。日本在上世紀80~90年代也同樣擁有完整的產(chǎn)業(yè)環(huán)境。時(shí)至今日，美國的系統公司（如IBM）、消費電子公司（如Apple）依然存在，而日本的松下、索尼則日漸式微，歐洲亦是如此。韓國方面雖然擁有很好的消費電子公司，但缺少系統公司，而臺灣方面只有PC公司，系統公司亦是空白。而對于中國大陸國內來(lái)說(shuō)，目前即有很強的系統公司，如華為；也有很強的電腦公司，如聯(lián)想；還有優(yōu)秀的消費電子公司，如TCL、海爾等，而且這些公司都處在上升階段，完整的產(chǎn)業(yè)環(huán)境將給半導體設計業(yè)、制造業(yè)和封裝業(yè)帶來(lái)更多機會(huì )。 全球宏觀(guān)經(jīng)濟轉好，半導體資本支出回正。半導體產(chǎn)業(yè)的成長(cháng)主要來(lái)自PC和手機等消費性市場(chǎng)，與經(jīng)濟成長(cháng)息息相關(guān)。美國GDP增長(cháng)率由2012年12月的-1%轉正至2013年3月的2.5%，2013年1月美國半導體B/B值站上1.0，表明半導體行業(yè)復蘇景氣確立，該B/B指標領(lǐng)先全球半導體行業(yè)3個(gè)月左右的時(shí)間。依歷史經(jīng)驗而言，GDP由負轉正，半導體行業(yè)至少將有1年以上的擴張期。
半導體行業(yè)同時(shí)作為一個(gè)資本密集型和技術(shù)密集型的行業(yè)，其資本支出規模極大程度上反映了業(yè)界對行業(yè)景氣的預判。目前多家諮詢(xún)機構都預計2014年半導體資本支出將大幅轉正，SEMI預計2013年略減1.7%，為363億美元，2014年將勁增23.2%，達到447億美元，Gartner則預計2013年全球半導體制造設備支出總額預計為346億美元，較2012年的378億美元衰退8.5%，2014年半導體資本支出將增加14.1%，2015年將進(jìn)一步成長(cháng)13.8%.下一次的周期衰退出現在2016年，將略減2.8%，接著(zhù)2017年將重回正成長(cháng)。2014年臺灣地區仍將是全球最大的半導體投資者，雖年增僅為1.8%，但其投資額已連續2年超過(guò)百億元，達到106億美元，北美和韓國投資均在87億美元左右，緊隨其后，2014年中國大陸投資接近翻番，一舉超過(guò)日歐，達到51億美元。
目前全球半導體庫存狀況仍處于過(guò)高的狀態(tài)并持續調整，4Q13電子終端產(chǎn)品需求力道看似緩和，短期半導體市場(chǎng)景氣動(dòng)能受限，可能要到2Q14才有機會(huì )回溫。因此預計2013年全球半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達3，154億美元，較2012年的2，999億美元成長(cháng)5.2%.預計2014年全球半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達3，330億美元，成長(cháng)5.6%.未來(lái)2015年、2016年及2017年分別成長(cháng)3.2%、5.4%及5.5%.從2012年到2017年的CAGR為5.0%.
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