集成電路制程設計與工藝仿真

發(fā)布時(shí)間：2014-7-15 17:27 發(fā)布者：看門(mén)狗

關(guān)鍵詞： IC設計

出版社: 電子工業(yè)出版社; 第1版 (2011年3月1日)
叢書(shū)名: 電子信息與電氣學(xué)科規劃教材·電子科學(xué)與技術(shù)專(zhuān)業(yè)
平裝: 220頁(yè)
正文語(yǔ)種: 簡(jiǎn)體中文

《集成電路制程設計與工藝仿真》介紹當代集成電路設計的系統級前端、布局布線(xiàn)后端及工藝實(shí)現三大環(huán)節所構成的整體技術(shù)的發(fā)展，重點(diǎn)著(zhù)眼于集成電路工藝過(guò)程的計算機仿真和計算機輔助設計，以及具體的工具軟件和系統的使用。全書(shū)共12章，主要內容包括：常規集成平面工藝、集成工藝原理概要、超大規模集成工藝、一維工藝仿真綜述、工藝仿真交互設置、工藝仿真模型設置、工藝仿真模擬精度、一維工藝仿真實(shí)例、集成工藝二維仿真、二維工藝仿真實(shí)現、現代可制造性設計、可制造性設計理念，并提供電子課件和習題解答。

讀者對象：《集成電路制程設計與工藝仿真》可作為高等學(xué)校電子科學(xué)與技術(shù)、微電子、集成電路設計等專(zhuān)業(yè)的教材，也可供集成電路芯片制造領(lǐng)域的工程技術(shù)人員學(xué)習參考。

集成電路制程設計與工藝仿真.part1.rar (15 MB)

集成電路制程設計與工藝仿真.part2.rar (11.87 MB)

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