現代集成電路制造技術(shù)原理與實(shí)踐
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現代集成電路制造技術(shù)原理與實(shí)踐
內容簡(jiǎn)介本書(shū)介紹當代集成電路制造的基礎工藝,重點(diǎn)介紹基本原理,并就當前集成電路芯片制造技術(shù)的最新發(fā)展做了較為詳盡的闡述。本書(shū)共18章,主要內容包括:硅材料及襯底制備、外延生長(cháng)工藝原理、氧化介質(zhì)薄膜生長(cháng)、半導體的高溫摻雜、離子注入低溫摻雜、薄膜氣相淀積工藝、圖形光刻工藝原理、掩模制備工藝原理、集成電路工藝仿真、集成結構測試圖形、電路管芯鍵合封裝、集成電路性能測試、工藝過(guò)程理化分析、管芯失效及可靠性、超大規模集成工藝、芯片產(chǎn)業(yè)質(zhì)量管理、可制造性設計工具和可制造性設計理念等。
受美國新思科技(Synopsys Inc.)授權,本書(shū)在國內首次發(fā)布新一代納米級TCAD系列仿真工具:Sentaurus TCAD設計工具的相關(guān)技術(shù)內容細節。本書(shū)免費提供習題答案,立體化教程同步出版。
本書(shū)可作為高等學(xué)校電子科學(xué)與技術(shù)、微電子、集成電路設計等專(zhuān)業(yè)的高年級本科生和研究生教材,也可供集成電路芯片制造企業(yè)工程技術(shù)人員學(xué)習參考。
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