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近期三星電子(Samsung Electronics)與華為旗下海思紛加快自制手機芯片開(kāi)發(fā)腳步，包括8核心、64位元、4G長(cháng)程演進(jìn)(LTE)、整合單芯片等產(chǎn)品技術(shù)都直追高通(Qualcomm)及聯(lián)發(fā)科，不僅自家手機產(chǎn)品可望擴大采用，三星與海思更有意強化手機芯片外部銷(xiāo)售，且因芯片性?xún)r(jià)比明顯提升，其他手機品牌廠(chǎng)亦表達采購意愿增加。 手機廠(chǎng)躍躍欲試導入三星、海思芯片 目前手機品牌大廠(chǎng)包括索尼移動(dòng)(Sony Mobile)、樂(lè )金電子(LG Electronics)與宏達電等多是采用高通芯片為主，占銷(xiāo)售量9成以上，大陸手機廠(chǎng)聯(lián)想、中興、酷派、小米、TCL通訊等則是以高通、聯(lián)發(fā)科芯片為主力，少數機種采用Marvell及展訊芯片，由于市場(chǎng)上可供選擇的手機芯片愈來(lái)愈少，多數手機廠(chǎng)都樂(lè )見(jiàn)更多芯片廠(chǎng)能提供更具競爭力的手機芯片，并不排斥考量采用三星與海思芯片產(chǎn)品。 供應鏈業(yè)者指出，盡管包括ST-Ericsson、博通(Broadcom)、NVIDIA等業(yè)者相繼退出手機芯片市場(chǎng)，但手機大廠(chǎng)內部自制芯片風(fēng)氣仍盛，且以三星與華為旗下海思動(dòng)作最積極，雖然在4G整合單芯片發(fā)展進(jìn)度仍遠落后高通，但近期頗有急起直追之勢。 由于三星與海思移動(dòng)芯片性?xún)r(jià)比不輸給高通，已引發(fā)硬件廠(chǎng)關(guān)注，手機業(yè)者表示，目前高通在4G手機芯片市占率超過(guò)9成，其他芯片廠(chǎng)如Marvell、聯(lián)發(fā)科、三星、海思等都落后在后，然許多手機廠(chǎng)為降低成本并分散風(fēng)險，都希望有更多芯片采購選擇。 三星、海思卯足勁對戰高通、聯(lián)發(fā)科 目前三星與華為移動(dòng)裝置采取多元芯片供應商策略，其中，三星與高通、英特爾及Marvell合作，華為則與高通、聯(lián)發(fā)科攜手，然隨著(zhù)三星、華為自家芯片解決方案日益成熟，可望擴大采用自家移動(dòng)芯片，不僅可降低成本、掌握貨源，并可提高與其他芯片廠(chǎng)談判籌碼。 供應鏈業(yè)者透露，近期三星、海思紛加速手機芯片發(fā)展腳步，其中，三星持續擴大Exynos產(chǎn)品線(xiàn)，繼推出8核心與6核心處理器，亦發(fā)表整合LTE數據機的Exynos ModAP單芯片，最快2014年下半導入自家Galaxy機種，且三星亦推出Exynos參考設計方案，有意爭取其他手機廠(chǎng)采用。 至于海思則推出支援LTE Cat.6的8核心處理器麒麟920，率先導入最新手機榮耀6，未來(lái)可望同時(shí)導入中高階Ascend系列產(chǎn)品與中低階榮耀系列機種，且海思亦將擴大外部銷(xiāo)售布局。 事實(shí)上，三星Exynos處理器已應用在魅族MX系列旗艦手機中，而海思麒麟910處理器近期亦開(kāi)始供貨給惠普(HP)，導入中低階平板電腦HP Slate 8+，部分白牌平板電腦業(yè)者亦表達高度興趣。 供應鏈業(yè)者指出，三星若有意擴大移動(dòng)芯片外部銷(xiāo)售力道，可能要考慮逐步將芯片部門(mén)獨立，否則其他硬件廠(chǎng)在采用上可能會(huì )有很大疑慮，另外，三星與海思必須強化連結性芯片及支援服務(wù)戰力，才能與高通、聯(lián)發(fā)科相競爭。 來(lái)源：DIGITIMES |
