高速電路具有許多特點(diǎn)，給PCB設計帶來(lái)了電磁兼容、信號完整性、電源完整性等問(wèn)題，本書(shū)通過(guò)常用PCB設計軟件的應用，詳細介紹了該系統組成的各個(gè)技術(shù)模塊的性能特點(diǎn)與連接技術(shù)。 本書(shū)從高速電路的特點(diǎn)出發(fā)，分析高速電路與低速電路的區別，進(jìn)而概括出高速電路所面臨的三大問(wèn)題：電磁兼容、信號完整性和電源完整性。接下來(lái)對這些問(wèn)題的來(lái)龍去脈及其危害做了詳細的分析；最后，通過(guò)具體的實(shí)例將這些問(wèn)題的解決方法貫穿到高速電路PCB設計的全過(guò)程之中。 本書(shū)理論體系完整、內容翔實(shí)、語(yǔ)言通俗易懂，實(shí)例具有很強的針對性和實(shí)用性，既適用于電子信息類(lèi)專(zhuān)業(yè)的本科或專(zhuān)科教材，也可供從事高速電路工程與應用工作的科技人員參考。 
高速電路PCB設計與EMC技術(shù)分析.part2.rar
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高速電路PCB設計與EMC技術(shù)分析.part1.rar
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