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蘋(píng)果公司(Apple)在發(fā)布許多新產(chǎn)品，但也讓我們一直在想哪一款產(chǎn)品會(huì )真的讓人感到興奮呢？究竟是4.7英寸的新款iPhone6？5.5英寸的iPhone 6 Plus ？還是Apple Watch？ 不過(guò)，新款iPhone手機要到9月19日才會(huì )正式上市銷(xiāo)售，在等待拆解iPhone 6之前，先做什么好呢？ 一般來(lái)說(shuō)，蘋(píng)果每次發(fā)布新的旗艦款手機，就會(huì )為其搭配新的Apple處理器；這一次，也如Teardown.com預期的那樣── iPhone 6手機采用了新的A8處理器。當然還有傳聞已久的電子貨幣包功能，如今，蘋(píng)果也總算為新一代iPhone加進(jìn)NFC了。 盡管如此，它采用的卻是蘋(píng)果的專(zhuān)有方式──必須采用Apple的指紋辨識技術(shù)TouchID ，以及內建于新款iPhone中的Secure Element芯片，才能實(shí)現完整的NFC交易。根據市場(chǎng)觀(guān)察家的資料，新一代iPhone中采用的是恩智浦的NFC芯片── PN547 。TechInsights已經(jīng)取得了這芯片，并展開(kāi)詳細的拆解分析。 此外，值得一提的是iPhone 6/iPhone 6 Plus這兩款手機都采用了VoLTE網(wǎng)絡(luò )，這是利用4G LTE透過(guò)網(wǎng)絡(luò )進(jìn)行語(yǔ)音通話(huà)的新方式。目前，Verizon已在美國部署 VoLTE 網(wǎng)絡(luò )了，看來(lái)正領(lǐng)先于其競爭對手Sprint和AT&T公司。如果VoLTE網(wǎng)絡(luò )負載過(guò)大， iPhone 6也可以透過(guò)Wi-Fi進(jìn)行語(yǔ)音通話(huà)，延伸其iMessage文字短信應用，并依據訊號強度在蜂窩式網(wǎng)絡(luò )與Wi-Fi網(wǎng)絡(luò )之間無(wú)縫切換。 比較Apple手機與Fire Phone 
蘋(píng)果舉行的產(chǎn)品發(fā)布會(huì )總被認為時(shí)間過(guò)長(cháng)，每次都得花上兩個(gè)小時(shí)，不過(guò)但它也確實(shí)值得期待。蘋(píng)果智能手表Apple Watch配備藍寶石玻璃顯示器，搭載Retina顯示屏幕、觸控互動(dòng)、控制旋鈕、NFC、揚聲器、觸覺(jué)傳感器、心臟監測儀、陀螺儀、加速度計，以及蘋(píng)果MagSafe磁感應充電技術(shù)，而且可以依用戶(hù)心情與需要更換各種不同的表帶設計。 遺憾的是，蘋(píng)果尚未發(fā)布Apple Watch的實(shí)際上市日期，只說(shuō)大約在明年初。然而，等到它真的開(kāi)始在商店中銷(xiāo)售時(shí)，預計將會(huì )面臨LG Watch R、 the Moto 360以及蘋(píng)果最大勁敵Samsung Gear Live S等智能手表的激烈競爭。
比較Apple iPhone 5S與Amazon Fire Phone手機（來(lái)源：Teardown.com） 根據上表整理的產(chǎn)品規格比較，從硬件的角度來(lái)看，這兩款裝置的確有些不平衡。Fire Phone手機一共有六個(gè)攝影機、更大尺寸的顯示器、更多RAM空間，甚至還有NFC 。 然而，即使Fire Phone擁有這些看似更棒的優(yōu)勢，但其實(shí)際的銷(xiāo)售數字表現卻不佳，而iPhone5S 盡管在上市一年后仍然是一款相當受歡迎的產(chǎn)品 設計揭密 姑且不論其COG、銷(xiāo)售數字以及軟件應用程序，這兩款手機都是十分重要的移動(dòng)終端。透過(guò)分析這兩款手機的功能模塊，Teardown.com針對其RF設計納出幾點(diǎn)結論。
首先，Amazon采用高通(Qualcomm) Snapdragon 800 基帶/應用處理器，而iPhone5S則使用另一款高通MDM9615M調制解調器芯片以及蘋(píng)果自家的A7處理器來(lái)執行iOS。其次，Fire Phone有四支主要的RF天線(xiàn)、RF收發(fā)器以及一款RF接收器；而iPhone 5S總共只用了兩支RF天線(xiàn)和一款RF收發(fā)器。 此外，iPhone 5S的RF功率放大器也沒(méi)有使用封包追蹤技術(shù)。根據Teardown.com的分析發(fā)現，封包追蹤技術(shù)越來(lái)越普遍用于一些支持多重LTE頻段的裝置中，例如Amazon Fire Phone手機。
Amazon Fire Phone也采用了高通最近推出的 QFE2320 ──這是一款整合RF功率放大器與天線(xiàn)開(kāi)關(guān)IC的多模、多頻CMOS單芯片。它讓Amazon得以為其RF功率放大器僅使用一家RF半導體制造商，相形之下，蘋(píng)果的RF功率放大器則需使用多達4家不同的制造商。 平心而論，這款QFE2320一直到最近才推出，去年上市的蘋(píng)果iPhone 5S當然不可能加以采用。因此，即將上市的iPhone 6究竟會(huì )使用高通這款QFE2340或其他家的組件，也值得后續的觀(guān)察。自從蘋(píng)果發(fā)布其新款iPhone將與全球200多家LTE電信業(yè)者合作，我們也很好奇當我們在9月19日揭開(kāi)iPhone 6后究竟會(huì )有什么新發(fā)現，總之屆時(shí)答案即可揭曉了。 Teardown.com先前已經(jīng)發(fā)布過(guò)Amazon Fire phone與Apple iPhone 5S這兩款手機的成本報告，也估計過(guò)兩款手機的銷(xiāo)售成本幾乎是一樣的。
Amazon Fire Phone與Apple iPhone 5S手機的成本比較 而這兩支手機之間的成本差異主要來(lái)自不同的部份，包括芯片成本差了35美元，而模塊成本也相差11美元。不過(guò)，如果把一切都納入考慮的話(huà)，這兩款手機之間的成本差異其實(shí)還不到1美元。 翻譯：Susan Hong |
