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4C6678_K7_DDR3_VPX高速信號處理板

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發(fā)表于 2015-1-7 17:12:13 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
關(guān)鍵詞: 4C6678 , VPX , DDR3 , 高速信號處理板

4C6678_K7_DDR3_VPX高速信號處理板



    4C6678_K7_DDR3_VPX板為基于TI 多核DSP TMS320C6678的通用處理板卡。板卡滿(mǎn)足OpenVPX平臺標準,可為雷達、電子對抗、圖像處理、聲納等高速實(shí)時(shí)信號處理任務(wù)提供可靠的硬件保障。


一、板卡特點(diǎn)
    1、板載4片C6678芯片和1片K7FPGA,為業(yè)內最大處理能力單板;
    2、成熟、穩定、靈活的驅動(dòng)庫、算法庫,用戶(hù)快速上手;
    3、高可靠性硬件板卡設計,提供第三方環(huán)境試驗報告;
    4、可根據用戶(hù)實(shí)際需求定制擴展板;

二、板卡技術(shù)指標
    1、處理能力:
        a)4片C6678處理能力:640GFLOPS;
        b)1片XC7K325T處理能力:840個(gè)DSP48E1 Slices;
    2、存儲能力:
        a)DSP外掛DDR3總容量:8GB/16GB/32GB;
        b)FPGA外掛DDR3總容量:1GB;
    3、RapidIO傳輸帶寬:
        a)710MB/S@2.5Gbps;
        b)920MB/S@3.125Gbps;
        c)1400MB/S@5Gbps;
    4、HyerLink傳輸帶寬:
        a)1400MB/S@5Gbps;
        b)1850MB/S@6.25Gbps;
    5、物理特性
        a)尺寸:標準6U板卡;
        b)工作溫度:- 40~ 70°C;
        c)存儲溫度:-55~ 85℃;
        d)功耗:約72W
        e)散熱:導冷散熱和風(fēng)冷散熱

三、板卡系統框圖:

北京金石智信科技有限公司    智能系統產(chǎn)業(yè)領(lǐng)跑者    www.jszxtech.com
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