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據國外媒體報道，臺積電準備推出新的制造工藝，以應對來(lái)自其他定制半導體元件廠(chǎng)商的競爭。 公司聯(lián)席CEO劉德音周二在美國加州圣何塞的一次活動(dòng)上表示，臺積電最早會(huì )在明年年末上馬10納米制造技術(shù)。 劉在活動(dòng)中向客戶(hù)介紹了公司的計劃。他指出：“我們的目標是在2016年年末前開(kāi)始生產(chǎn)你們需要的產(chǎn)品�！彼Q(chēng)臺積電正在這方面產(chǎn)生費用，以確保公司有足夠的產(chǎn)能滿(mǎn)足買(mǎi)家的需求。 去年，臺積電終結了三星壟斷蘋(píng)果處理器生產(chǎn)長(cháng)達七年的歷史。該公司目前還在與三星及英特爾競爭，從全球最大的科技公司客戶(hù)那里獲取價(jià)值數十億美元的訂單。彭博社上周曾報道，三星已經(jīng)奪回下一代iPhone芯片生產(chǎn)的生意，而臺積電的長(cháng)期客戶(hù)高通也在給這家韓國公司訂單。 蘋(píng)果與高通等公司依賴(lài)芯片工廠(chǎng)生產(chǎn)他們設計的芯片。臺積電一向在芯片制造行業(yè)扮演主流角色，其產(chǎn)品在全球的智能手機與平板電腦組件中占很大比例。三星、英特爾以及其他公司都在試圖進(jìn)入這一領(lǐng)域。 在半導體元件上使用更窄的線(xiàn)路，可以讓制造商改進(jìn)芯片性能，或是提高產(chǎn)能。臺積電表示，公司的10納米制程會(huì )使其領(lǐng)先于其他競爭者。 臺積電定于4月16日公布第一季度財報。公司在財報發(fā)布時(shí)會(huì )提供對下一季度的業(yè)績(jì)預測。 臺積電在一月時(shí)曾表示，公司預計今年的資本開(kāi)支在115億新臺幣到120億新臺幣之間，較去年的95億新臺幣高21%到26%，甚至超過(guò)2013年創(chuàng )下的97億新臺幣的最高紀錄。 |
