開(kāi)關(guān)電源PCB排版是開(kāi)發(fā)電源產(chǎn)品中的一個(gè)重要過(guò)程。許多情況下,一個(gè)在紙上設計得非常完美的電源可能在初次調試時(shí)無(wú)法正常工作,原因是該電源的PCB排版存在著(zhù)許多問(wèn)題. 一、開(kāi)關(guān)電源PCB排版基本要點(diǎn) 1.電容高頻濾波特性 ![]() 電容的基本公式是: ![]() 式(1)顯示,減小電容器極板之間的距離(d)和增加極板的截面積(A)將增加電容器的電容量。電容通常存在等效串聯(lián)電阻(ESR)和等效串聯(lián)電感(ESL)二個(gè)寄生參數。圖2是電容器在不同工作頻率下的阻抗(Zc)。 ![]() ![]() 當電容器工作頻率接近fo時(shí),電容阻抗就等于它的等效串聯(lián)電阻(RESR)。 電解電容器一般都有很大的電容量和很大的等效串聯(lián)電感。由于它的諧振頻率很低,所以只能使用在低頻濾波上。鉭電容器一般都有較大電容量和較小等效串聯(lián)電感,因而它的諧振頻率會(huì )高于電解電容器,并能使用在中高頻濾波上。瓷片電容器電容量和等效串聯(lián)電感一般都很小,因而它的諧振頻率遠高于電解電容器和鉭電容器,所以能使用在高頻濾波和旁路電路上。由于小電容量瓷片電容器的諧振頻率會(huì )比大電容量瓷片電容器的諧振頻率要高,因此,在選擇旁路電容時(shí)不能光選用電容值過(guò)高的瓷片電容器。為了改善電容的高頻特性,多個(gè)不同特性的電容器可以并聯(lián)起來(lái)使用。圖3是多個(gè)不同特性的電容器并聯(lián)后阻抗改善的效果。 ![]() 電源排版基本要點(diǎn)1 旁路瓷片電容器的電容不能太大,而它的寄生串聯(lián)電感應盡量小,多個(gè)電容器并聯(lián)能改善電容的高頻阻抗特性。 圖4顯示了在一個(gè)PCB上輸入電源(Vin)至負載(RL)的不同走線(xiàn)方式。為了降低濾波電容器(C)的ESL,其引線(xiàn)長(cháng)度應盡量減短;而Vin。正極至RL和Vin負極至R1的走線(xiàn)應盡量靠近 ![]() |
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