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奧特斯是全球領(lǐng)先的高端高密度互連印制電路板及多層互連印制電路板的制造商。隨著(zhù)行業(yè)大趨勢對微型化與模塊化的需求不斷攀升，愈發(fā)加快了高端印制電路板技術(shù)與半導體技術(shù)結合。奧特斯在涉足半導體封裝業(yè)務(wù)后（項目目前處于產(chǎn)品認證階段），開(kāi)始布局新一代技術(shù)，即擴建重慶之舉，對于其核心業(yè)務(wù)的增長(cháng)具有重大意義。 奧特斯在涉足半導體封裝業(yè)務(wù)后（項目目前處于產(chǎn)品認證階段），開(kāi)始布局新一代技術(shù)，即擴建重慶之舉，對于其核心業(yè)務(wù)的增長(cháng)具有重大意義。 為保持在高端市場(chǎng)獲得長(cháng)期持續的盈利，奧特斯將通過(guò)對新一代高端印制電路板的產(chǎn)能擴建，進(jìn)一步挖掘市場(chǎng)契機。該產(chǎn)品被稱(chēng)為系統級封裝印制電路板（substrate-like PCB）。經(jīng)監事委員會(huì )一致同意后，集團董事會(huì )正式?jīng)Q定向重慶增資擴建。截止2017年中期，計劃增資額將陸續從當前的3.5億歐元擴大至4.8億歐元。 擴建的重慶二期項目預計于2016年下半年投產(chǎn)，并基于上海與重慶兩地工廠(chǎng)在技術(shù)，流程工藝及管理水平三方面的緊密合作。系統級封裝印制電路板的技術(shù)開(kāi)發(fā)已在上海進(jìn)行且于今年完成首批量產(chǎn)。重慶新廠(chǎng)有望于2016年下半年啟動(dòng)大規模量產(chǎn)。 所需資金將通過(guò)改善現金流并利用現有信貸額度的方式進(jìn)行融資。重慶半導體封裝載板項目現處于產(chǎn)品認證階段，計劃于2016年投產(chǎn)，當年即可產(chǎn)生收益。 |
