一、電腦上打開(kāi)PCB設計圖，把短路的網(wǎng)絡(luò )點(diǎn)亮，看看什么地方離得最近，最容易連到一塊。特別要注意IC內部的短路。 二、如果是人工焊接，要養成好的習慣: 1、焊接前要目視檢查一遍PCB板，并用萬(wàn)用表檢查關(guān)鍵電路（特別是電源與地）是否短路； 三、發(fā)現有短路現象。拿一塊板來(lái)割線(xiàn)（特別適合單/雙層板）,割線(xiàn)后將每部分功能塊分別通電,逐步排除。 四、使用短路定位分析儀器，如： 新加坡PROTEQ CB2000短路追蹤儀 五、如果有BGA芯片，由于所有焊點(diǎn)被芯片覆蓋看不見(jiàn)，而且又是多層板（4層以上），因此最好在設計時(shí)將每個(gè)芯片的電源分割開(kāi)，用磁珠或0歐電阻連接，這樣出現電源與地短路時(shí)，斷開(kāi)磁珠檢測，很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接難度大，如果不是機器自動(dòng)焊接，稍不注意就會(huì )把相鄰的電源與地兩個(gè)焊球短路。 六、小尺寸的表貼電容焊接時(shí)一定要小心，特別是電源濾波電容（103或104），數量多，很容易造成電源與地短路。當然，有時(shí)運氣不好，會(huì )遇到電容本身是短路的，因此最好的辦法是焊接前先將電容檢測一遍。 |
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