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全新256Mb的器件讀帶寬最高可達333MBps，采用引腳較少的封裝方式，滿(mǎn)足多種最高性能系統的需求 賽普拉斯半導體推出一款256Mb NOR HyperFlash產(chǎn)品。該器件為3.0V S26KL256S HyperFlash， 是業(yè)界首創(chuàng )支持高帶寬、少引腳的HyperBus接口的閃存中的最新一款。該器件是高性能應用的理想選擇，例如汽車(chē)儀表盤(pán)、工業(yè)自動(dòng)化、通訊系統，以及醫療設備等需要最高讀取帶寬來(lái)快速啟動(dòng)的即時(shí)開(kāi)機設備，這些設備還需要通過(guò)引腳數較少的接口減小封裝尺寸和PCB成本。 
HyperFlash產(chǎn)品的最高工作頻率為166MHz， 1.8V的產(chǎn)品可實(shí)現最高333MBps雙倍數據率（DDR）讀帶寬，而3.0V產(chǎn)品可實(shí)現200MBps。256Mb HyperFlash器件采用節省空間的48-mm2 24-ball封裝方式，具有高可靠性，工作溫度范圍是-40ºC 至 +125ºC。賽普拉斯的HyperFlash存儲器系列具有3.0V和1.8V兩種工作電壓，容量有128Mb, 256Mb 和512Mb三種。賽普拉斯HyperFlash器件提供了從Quad SPI 到 dual Quad SPI 再到HyperFlash的無(wú)縫遷移路徑，允許系統應用根據配套的兼容控制器達到不同水平的閃存性能。OEM廠(chǎng)商因而能采用同一設計推出不同型號的產(chǎn)品。 賽普拉斯NOR 閃存產(chǎn)品高級總監井野弘（Hiro Ino）說(shuō)：“汽車(chē)、工業(yè)和通訊應用中的即時(shí)開(kāi)機系統已成為一種趨勢，我們看到芯片組廠(chǎng)商對高帶寬、少引腳的HyperBus接口興趣越來(lái)越大，這些領(lǐng)域客戶(hù)對我們的HyperFlash 和 HyperRAM存儲器的需求也越來(lái)越旺盛。我們的新款3.0V, 256Mb HyperFlash器件只是我們計劃中的一部分，我們還會(huì )提供不同電壓和容量的產(chǎn)品，以滿(mǎn)足這一需求�！� HyperBus接口于2014年首次發(fā)布，越來(lái)越多的芯片組供應商在其下一代產(chǎn)品中采用HyperBus高性能解決方案。公開(kāi)宣布支持HyperBus接口的處理器包括飛思卡爾的MAC57D5xx Automotive DIS MCU、賽普拉斯的FM4 S6E2DH通用MCU和賽普拉斯的Traveo S6J324C 和S6J326C汽車(chē)用MCU。賽普拉斯正與許多處理器公司密切合作，有幾十個(gè)平臺正在研發(fā)支持HyperBus接口。 關(guān)于賽普拉斯HyperBus接口 賽普拉斯HyperBus高效12-pin接口包括一個(gè)8-pin地址/數據總線(xiàn)，一個(gè)差分時(shí)鐘（兩路信號），一個(gè)芯片選擇和一個(gè)控制器讀數據鎖存----所有這些都有助于通過(guò)減少引腳數而降低整個(gè)系統的成本�；诖私涌诘拇鎯ζ骺煽s短系統的反應時(shí)間，豐富用戶(hù)體驗。賽普拉斯的HyperBus接口可用于許多種高性能應用，例如汽車(chē)儀表盤(pán)、信息娛樂(lè )/導航系統、手持式顯示設備、數碼相機、投影儀、工業(yè)自動(dòng)化、通訊系統、醫療設備以及家電。 供貨情況 賽普拉斯的3.0V, 256Mb S26KL256S HyperFlash目前處于樣品階段，預計2015年第三季度投產(chǎn)。3.0V和1.8V的版本都將采用與市場(chǎng)兼容的6 mm x 8 mm球柵陣列（BGA）封裝方式。目前它支持 -40ºC 至 +105ºC的工業(yè)+溫度范圍。稍后賽普拉斯會(huì )推出支持-40ºC 至+125ºC擴展溫度范圍的版本。3.0V和1.8V的512Mb HyperFlash目前正在樣片階段，128Mb的產(chǎn)品將于2015年第三季度出樣。 |
