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作者：周偉 一博科技高速先生團隊隊員 大家如果心細的話(huà)應該會(huì )留意到本期文章的題目，串擾案例分解，已經(jīng)可以揭示上期問(wèn)題的答案了，主要是串擾在作怪，原來(lái)如此，是不是恍然大悟？ 從截圖可以看到，本設計的問(wèn)題主要有3點(diǎn)：1、疊層設計不合理，信號與信號之間的間距比信號到參考的間距還��；2、雙內層走線(xiàn)沒(méi)有避免平行走線(xiàn)的問(wèn)題，而且能避開(kāi)的區域也沒(méi)有意識去避開(kāi)，以上兩點(diǎn)造成的直接影響就是串擾很大；3、板子本身比較厚，這樣靠近表層的信號勢必Stub很長(cháng)，影響阻抗及回損。 解決該串擾最直接有效的方法是優(yōu)化疊層，尤其是這種過(guò)多個(gè)連接器的背板設計。 關(guān)于優(yōu)化前后的截圖詳見(jiàn)附件 
繼續來(lái)找茬之串擾案例分解（連載六).pdf
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