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作者：劉為霞 一博科技高速先生團隊隊員 上次講到了阻抗計算和工藝制程之間的一些"權衡的藝術(shù)"，主要是為了達到我們阻抗管控目的的同時(shí)，也能保證工藝加工的方便，以及盡量降低加工成本。接下來(lái)，就具體說(shuō)說(shuō)，利用SI9000計算阻抗的具體過(guò)程。 如何計算阻抗 對于阻抗計算而言，層疊設置是先決條件，首先必選先設置好單板的具體層疊信息，下面是一個(gè)常見(jiàn)八層板的層疊信息，以這個(gè)為例子，看看阻抗計算的一些注意事項。 
圖一 對于信號線(xiàn)而言，在板子上實(shí)現的形式又分為微帶線(xiàn)和帶狀線(xiàn)，兩者的不同，使得阻抗計算選擇的結構不一致，下面分別討論這兩種常見(jiàn)的阻抗計算的情況。 a、微帶線(xiàn) 微帶線(xiàn)的特點(diǎn)就是只有一個(gè)參考層，上面蓋綠油。下面是單線(xiàn)（50Ω）和差分線(xiàn)（100Ω）的具體參數設置。
圖二 注意事項： 1、H1是表層到參考層的介質(zhì)厚度，不包括參考層的銅厚； 2、C1、C2、 C3是綠油的厚度，一般綠油厚度在0.5mil~1mil左右，所以保持默認就好，其厚度對于阻抗有細微影響，這也是處理文字面是，盡量不讓絲印放置在阻抗線(xiàn)上的原因。 3、T1的厚度一般為表層銅厚加電鍍的厚度，1.8mil為0.5OZ+Plating的結果。 4、一般W1是板上走線(xiàn)的寬度，由于加工后的線(xiàn)為梯形，所以W2 帶狀線(xiàn)是位于兩個(gè)參考平面之間的導線(xiàn)。下面是單線(xiàn)（50Ω）和差分線(xiàn)（100Ω）的具體參數設置。
圖三 注意事項： 1、H1是導線(xiàn)到參考層之間CORE的厚度，H2是導線(xiàn)到參考層之間PP的厚度（考慮pp流膠情況）；如圖一所示層疊，若阻抗線(xiàn)在A(yíng)RT03層，那么H1就是GND02到ART03之間的介質(zhì)厚度，而H2則是GND04到ART03之間的介質(zhì)厚度再加上銅厚。 2、Er1和Er2之間的介質(zhì)不同時(shí)，可以填各自對應的介電常數。 3、T1的厚度一般為內層銅厚；當單板為HDI板是，需要注意內層是否有電鍍。 上述是常見(jiàn)的阻抗線(xiàn)的計算，然而有部分單板由于板子較厚，層數較少，利用上面的方法沒(méi)有辦法計算出阻抗線(xiàn)的具體參數，這時(shí)候就要考慮共面阻抗了，如下圖所示：
注意事項： 1、H1是導線(xiàn)到最近參考層之間介質(zhì)的厚度。 2、G1和G2是伴隨地的寬度，一般是越大越好。 3、D1是到伴隨地之間的間距。 問(wèn)題：了解基本的阻抗計算后，對于單板上的信號線(xiàn)而言，他們的阻抗和什么因素有關(guān)，各自是什么關(guān)系（正比還是反比）？ |
