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作者：王輝東、吳均，一博科技高速先生團隊隊員 在《PCB的筋骨皮》一文中，我們提出了當板厚在1.6mm及以上時(shí)，怎樣避免使用假八層的疊層，而導致PCB成本增加的問(wèn)題。感覺(jué)大家的回答很踴躍哈，看來(lái)這個(gè)問(wèn)題還是比較典型的。本來(lái)想截取一些回答放在這里，不過(guò)篇幅的關(guān)系，大家可以自己去上一篇文章，看看文章后面的精選答復。 在此文中我們結合平時(shí)的設計經(jīng)驗，提出了自己的見(jiàn)解，希望給大家一個(gè)答案，請大家指導分享。 1、 什么是假八層 我們常規的六層板疊層，是L2-3一張芯板(core)，L4-5(core)一張芯板，其它的用PP加銅箔,最后壓合在一起而成的。如圖一所示。 
圖一 但是六層板板厚在1.6mm及以上時(shí)，如果要進(jìn)行常規阻抗控制（單線(xiàn)50歐姆，差分100歐姆），在層疊上會(huì )導致3、4層之間的厚度較高，超過(guò)3個(gè)7628半固化片的厚度。因大部分工廠(chǎng)PP最多只能疊3張（超過(guò)3張壓合時(shí)，PP經(jīng)高溫由半固化狀態(tài)轉變成液態(tài)后容易從PNL板邊流失）。這時(shí)候在生產(chǎn)上通常會(huì )用一個(gè)光板（沒(méi)有銅皮的芯板或者把常規芯板兩面的銅箔蝕刻掉）添加在3、4層之間來(lái)輔助達到預期的層疊厚度，這就是通常所說(shuō)的假八層。其實(shí)那并不是真正的八層板，而是為了滿(mǎn)足板子阻抗的需要，而出現的一種特殊疊層方式。比如下圖六層板因阻抗或設計所限，中間多用了一張光板，兩張芯板加一張光板，這本來(lái)是八層的疊構設計，實(shí)際做出來(lái)是六層的效果。這種就叫假八層板（實(shí)際是真六層板）。 當然這只是假八層其中的一種情況，如下圖所示，3、4層之間用了2張7628半固化片加一個(gè)假芯板的方案，這個(gè)做法會(huì )增加成本。
圖二 你注意到了嗎？ 圖一用的是兩張芯板(core)，而圖二中用的是三張芯板(core)，成本有很大的差異。 那么我們怎樣去避免這種情況的出現呢，我們推薦了以下幾種做法，請大家參考借鑒。 2、 非高密時(shí)的解決方案 三個(gè)布線(xiàn)層方案 這個(gè)答案有人回復了：如果可以實(shí)現3個(gè)布線(xiàn)層完成設計，那么六層板完全可以設計成為常規層疊�；蛘哧P(guān)鍵信號線(xiàn)（高速信號）數量不多，區域集中，也可以使用這個(gè)層疊方案，局部高速信號區域對應的相鄰層鋪地銅，做成局部3層布線(xiàn)（L1&L4&L6)。疊層如下（阻抗計算從略，大家可以自己算算，后面也是一樣只寫(xiě)層疊）
圖三 缺點(diǎn)：關(guān)鍵信號多的情況下，三個(gè)層無(wú)法滿(mǎn)足布線(xiàn)需求。 較寬線(xiàn)寬方案 板子的密度不高，沒(méi)有小間距的器件，可以使用比較大的線(xiàn)寬進(jìn)行設計的板子（比如8mil左右線(xiàn)寬）疊層和阻抗控制如下：
圖四 缺點(diǎn)：以上層疊方案，阻抗線(xiàn)設計為表層8~9mil左右，內層6~10mil存在小間距器件時(shí)，以上方案比較難于布線(xiàn)。 3、 非高速時(shí)的解決方案 在一些沒(méi)什么高速信號，阻抗控制的要求可以稍微降低一點(diǎn)，比如保證各層阻抗一致，但是阻抗的中心值為60~65歐姆，差分線(xiàn)控制在105歐姆左右，疊層和阻抗控制如下：
圖五 缺點(diǎn)：這個(gè)層疊方案有一定的技術(shù)風(fēng)險，需要評估高速信號的反射。 （篇幅關(guān)系，提高阻抗的方案對高速信號的影響，會(huì )在后面的文章進(jìn)行分析） 4、 總結 其他方案還有1、2，5、6作為布線(xiàn)層，3、4為電源地平面的方案，這個(gè)方案需要表層走線(xiàn)極短，只進(jìn)行Fan out的設計，同時(shí)1、2之間，5、6之間的阻抗差距極大。 另外在設計時(shí)將阻抗設計成共面阻抗，此將疊層厚度調整厚，線(xiàn)寬加大，線(xiàn)到周?chē)~箔的間距調小也可以實(shí)現非假八層的方案來(lái)滿(mǎn)足阻抗需求及降低成本。 當然，大家的回復里面還有其他方案：比如把板厚改成1.2mm，這需要考慮機械結構的要求，一般情況下無(wú)法實(shí)現。 其實(shí)，明眼人會(huì )說(shuō)上面的所有方案都是有局限性的：
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