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HSMC或FMC連接器易於與FPGA開(kāi)發(fā)版相互連接 FTDI推出支持下一代USB接口技術(shù)的新一系列評估/開(kāi)發(fā)模塊。其最新量產(chǎn)的 UMFT60XX 產(chǎn)品使用 FT600/1Q USB3.0 超高速集成芯片，該模塊系列共有4種型號，提供不同的FIFO總線(xiàn)接口和數據位寬。通過(guò)這些模塊可以配置 FT600/1Q 設備參數，并使用其外部硬件接口連接至一般的 FPGA平臺，以進(jìn)行充分評估。 
UMFT600A和UMFT601A 模塊大小為 78.7 mm × 60 mm，分別具有16位和32位寬的FIFO總線(xiàn)的 high speed mezzanine card（HSMC）接口，而UMFT600X和UMFT601X 尺寸則為70mm× 60mm ，也同樣分別具有16位和32位寬的FIFO總線(xiàn)另帶有 field-programmable mezzanine card（FMC）連接器。該HSMC接口與大多數Altera的FPGA參考設計電路板兼容，而FMC連接器則相同的提供給Xilinx系列開(kāi)發(fā)版。 UMFT60xx 模塊完全兼容於USB3.0超高速（5Gbits/秒），USB2.0高速（480Mbits/ s）和USB2.0全速（12Mbits/ s）的數據傳輸，并支持2種并行FIFO從總線(xiàn)協(xié)議，可實(shí)現數據的存取在最快時(shí)可達400MBytes/秒。多通道FIFO模式最多可處理達4個(gè)邏輯通道。另外還帶有簡(jiǎn)單的245同步FIFO模式。 “我們很早就在關(guān)注USB3.0上的系統設計，可編程邏輯的方法比起使用MCU技術(shù)將更為有優(yōu)勢，工程開(kāi)發(fā)也會(huì )更加容易。另外，除了整體原料成本受到控制，也避免過(guò)多復雜的程序撰寫(xiě)�！� 就如同Fred Dart， FTDI芯片的創(chuàng )始人兼執行長(cháng)所言：“因此，我們與一些領(lǐng)導廠(chǎng)商的開(kāi)發(fā)部門(mén)密切合作，推動(dòng)這一最具成本與效能可具體實(shí)現USB3.0的方法。這些新的開(kāi)發(fā)模塊可以輕易的與最常用的FPGA開(kāi)發(fā)平臺廠(chǎng)商如Xilinx或者Altera相連接�！� http://www.ftdichip.com/ft60x |
