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當今智能手機、電腦和服務(wù)器中的大多數芯片都是由多個(gè)較小芯片密封在一個(gè)矩形封裝中來(lái)組成的。 這些通常而言包括CPU、圖形卡、內存、IO等在內的更多芯片是如何進(jìn)行通信的？一種被稱(chēng)為EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）的英特爾創(chuàng )新技術(shù)將帶給你答案。它是一種比一粒米還小的復雜多層薄硅片，可以讓相鄰芯片以驚人的速度來(lái)回傳輸大量數據，高達每秒數GB。 
英特爾EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）技術(shù)幫助實(shí)現包括CPU、圖形卡、內存、IO及其它多個(gè)芯片間的通信。EMIB是一個(gè)比一顆香米粒還小的復雜多層薄硅片，可以在相鄰芯片間傳輸大量數據。（本圖已獲Walden Kirsch/英特爾公司授權） 當前，英特爾EMIB加速了全球近100萬(wàn)臺筆記本電腦和FPGA（現場(chǎng)可編程門(mén)陣列）設備之中的數據流。隨著(zhù)EMIB技術(shù)更加主流化，這個(gè)數字將很快飆升，并覆蓋更多產(chǎn)品。例如英特爾于11月17日發(fā)布的“Ponte Vecchio”通用GPU，就采用了EMIB技術(shù)。 為了滿(mǎn)足客戶(hù)的獨特需求，這種創(chuàng )新技術(shù)允許芯片架構師以前所未有的速度將專(zhuān)用芯片組合在一起。傳統的被稱(chēng)為中介層（interposer）的競爭設計方式，由內部封裝的多個(gè)芯片放置在基本上是單層的電子基板上來(lái)實(shí)現的，且每個(gè)芯片都插在上面，相比之下，EMIB硅片要更微小、更靈活、更經(jīng)濟，并在帶寬值上提升了85%。如此可以讓你的產(chǎn)品，包括筆記本電腦、服務(wù)器、5G處理器、圖形卡等運行起來(lái)快得多。下一代EMIB還可以使這個(gè)帶寬值提高一倍甚至三倍。 |
