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3DIC Compiler協(xié)同設計與分析解決方案結合新思科技IP，加速英特爾代工EMIB技術(shù)的異構集成 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布推出面向英特爾代工EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)的可量產(chǎn)多裸晶芯片設計參考流程，該流程采用了Synopsys.ai EDA全面解決方案和新思科技IP。該經(jīng)過(guò)優(yōu)化的參考流程提供了一個(gè)統一的協(xié)同設計與分析解決方案，通過(guò)新思科技3DIC Compiler加速從芯片到系統的各個(gè)階段的多裸晶芯片設計的探索和開(kāi)發(fā)。此外，新思科技3DSO.ai與新思科技3DIC Compiler原生集成，實(shí)現了信號、電源和熱完整性的優(yōu)化，極大程度地提高了生產(chǎn)力并優(yōu)化系統性能。 新思科技EDA事業(yè)部戰略與產(chǎn)品管理副總裁Sanjay Bali表示：“隨著(zhù)帶寬需求飆升至全新高度，許多公司正在加速轉向多裸晶芯片設計，以提高其人工智能（AI）和高性能計算（HPC）應用的處理能力和性能。我們與英特爾代工長(cháng)期深入合作，面向其EMIB封裝技術(shù)打造可量產(chǎn)的AI驅動(dòng)型多裸晶芯片設計參考流程，為我們的共同客戶(hù)提供了全面的解決方案，助力他們成功開(kāi)發(fā)十億至萬(wàn)億級晶體管的多裸晶芯片系統�！� 英特爾代工副總裁兼生態(tài)系統技術(shù)辦公室總經(jīng)理Suk Lee表示：“應對多裸晶芯片架構在設計和封裝上的復雜性，需要采用一種全面整體的方法來(lái)解決散熱、信號完整性和互連方面的挑戰。英特爾代工的制造與先進(jìn)封裝技術(shù)，結合新思科技經(jīng)認證的多裸晶芯片設計參考流程和可信IP，為開(kāi)發(fā)者提供了一個(gè)全面且可擴展的解決方案，使他們能夠利用英特爾代工EMIB封裝技術(shù)來(lái)快速實(shí)現異構集成�！� 面向多裸晶芯片設計的AI驅動(dòng)型EDA參考流程和IP 新思科技為快速異構集成提供了一個(gè)全面且可擴展的多裸晶芯片系統解決方案。該從芯片到系統的全面解決方案可實(shí)現早期架構探索、快速軟件開(kāi)發(fā)和系統驗證、高效的芯片和封裝協(xié)同設計、穩健的芯片到芯片連接，以及更高的制造和可靠性。新思科技3DIC Compiler是該多裸晶芯片系統解決方案的關(guān)鍵組成部分，它與Ansys® RedHawk-SC Electrothermal多物理場(chǎng)技術(shù)相結合，解決了2.5D/3D多裸晶芯片設計中關(guān)鍵的供電和散熱的簽核問(wèn)題，已經(jīng)被多位全球領(lǐng)先科技客戶(hù)采用。此外，該解決方案還可通過(guò)針對2.5D和3D多裸晶芯片設計的自主AI驅動(dòng)型優(yōu)化引擎新思科技3DSO.ai，迅速地大幅提升系統性能和成果質(zhì)量。 目前，新思科技正在面向英特爾代工工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)IP，提供構建多裸晶芯片封裝所需的互連，降低集成風(fēng)險并加快產(chǎn)品上市時(shí)間。相較于傳統的手動(dòng)流程，新思科技IP和新思科技3DIC Compiler相結合可以提供自動(dòng)布線(xiàn)、中介層研究和信號完整性分析，從而減少工作量高達30%，并提升成果質(zhì)量15%（以裕度衡量）。 上市時(shí)間和更多資源 該參考流程現已上市，可通過(guò)英特爾代工或新思科技獲取。 欲進(jìn)一步了解新思科技多裸晶芯片系統解決方案，請訪(fǎng)問(wèn)：https://www.synopsys.com/multi-die-system.html。 欲進(jìn)一步了解新思科技IP，請訪(fǎng)問(wèn)：https://www.synopsys.com/designware-ip.html。 新思科技和英特爾代工針對Intel 18A工藝的合作公告：https://cn.news.synopsys.com/202 ... rtified-EDA-process。 |
