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來(lái)源：IT之家 多家 EDA 與 IP 領(lǐng)域的英特爾代工生態(tài)系統合作伙伴宣布為英特爾 EMIB 技術(shù)推出參考流程，簡(jiǎn)化了設計客戶(hù)利用 EMIB 2.5D 先進(jìn)封裝的過(guò)程。 EMIB 全稱(chēng)嵌入式多晶�；ミB橋接，是一種通過(guò)硅橋連接不同裸晶的技術(shù)。同臺積電 CoWoS 類(lèi)似，EMIB 也可用于 AI 處理器同 HBM 內存的集成。 英特爾內部已將 EMIB 用于數據中心 GPU Max（IT之家注：即 Ponte Vecchio）、第四代至強可擴展處理器、至強 6 處理器以及 Stratix 10 FPGA 的生產(chǎn)。 
在臺積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能緊缺的背景下，AI 芯片企業(yè)將部分目光轉向了三星電子和英特爾的替代工藝。英特爾也在新聞稿宣稱(chēng)，（外部）晶圓代工客戶(hù)對 EMIB 的興趣越來(lái)越大。 與生態(tài)系統合作伙伴一同提供完善的技術(shù)支持有助于英特爾拿下更多先進(jìn)封裝代工訂單。 近期宣布推出 EMIB 技術(shù)參考流程的有四家主要 EDA 與 IP 企業(yè)，包括 Ansys、Cadence 楷登電子、西門(mén)子和 Synopsys 新思科技（按英文名字母順序排序），具體內容如下： Ansys 正在與英特爾代工合作，為跨越多個(gè)先進(jìn)的硅工藝節點(diǎn)和各種異質(zhì)封裝平臺的英特爾 EMIB 技術(shù)的熱完整性、電源完整性和機械可靠性提供簽收驗證。 Cadence 宣布推出完整的 EMIB 2.5D 封裝流程、英特爾 18A 的數字和定制 / 模擬流程以及 Intel 18A 的設計 IP。 西門(mén)子宣布為英特爾代工客戶(hù)提供 EMIB 參考流程。此外，西門(mén)子還宣布旗下 Solido Simulation Suite 仿真套件已獲得 Intel 16 / 3 / 18A 節點(diǎn)上定制 IC 驗證的認證。 Synopsys 宣布為英特爾代工的 EMIB 高級封裝技術(shù)提供 AI 驅動(dòng)的多芯片參考流程，加速多芯片設計的開(kāi)發(fā)。 英特爾代工生態(tài)系統開(kāi)發(fā)副總裁 Suk Lee 表示： 近期的新聞表明，英特爾代工將繼續把英特爾自身的最佳優(yōu)勢與我們生態(tài)系統（伙伴）的最佳優(yōu)勢結合起來(lái)，幫助我們的客戶(hù)實(shí)現其 AI 系統的雄心壯志。 |
