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來(lái)源：IT之家 英特爾宣布已在 2024 光纖通信大會(huì )上展示了首款與其 CPU 共同封裝的全集成光學(xué)計算互連（IT之家注：Optical Compute Interconnect，OCI）小芯片。 
▲ OCI 小芯片與鉛筆尾橡皮的大小對比 未來(lái) OCI 小芯片也可同 GPU、IPU 等其他 xPU 和 SoC 實(shí)現集成。
▲ 集成 OCI 小芯片的原型 CPU 實(shí)物圖 英特爾的全集成光學(xué)計算互連方案旨在應對未來(lái) AI 計算平臺對 I / O 帶寬指數級增長(cháng)的需求： 現有的電氣 I / O 連接可實(shí)現高帶寬和低功耗，但覆蓋范圍僅有 1m 乃至更短，難以大規模擴展 AI 基礎設施； 而可插拔光收發(fā)器模塊能實(shí)現互連可延長(cháng)傳輸距離，但又面臨高成本高功耗的問(wèn)題。 與 xPU 處理器共同封裝的光學(xué)互聯(lián)方案可在支持更高帶寬和更長(cháng)傳輸距離的同時(shí)，提高能效、降低延遲，滿(mǎn)足大規模 AI 算力集群的要求。 這款業(yè)界最先進(jìn)的 OCI 小芯片由帶有片上 DWDM（密集波分復用）激光器和 SOA（半導體光放大器）的硅光子集成電路（PIC）和包含完整光學(xué) I / O 子系統電子設備部分的電氣集成電路（EIC）組成。 換句話(huà)說(shuō)，OCI 小芯片無(wú)需外部的激光源或光放大器。
▲ OCI 小芯片結構示意 英特爾展示的共封裝 OCI 小芯片利用 8 對光纖，每對光纖攜帶 8 個(gè) DWDM 波長(cháng)，共 64 個(gè)通道，而每條通道可實(shí)現雙向 32Gbps 傳輸速率，帶寬共計 4Tbps，覆蓋范圍達 100m。 此外，該小芯片采用 PCIe 5.0 傳輸接口同 CPU 通信。 這一共封裝光學(xué) I / O 方案的整體傳輸功耗僅有 5 pJ / bit，是可插拔光收發(fā)器模塊方案的約 1/3，有助于減少 AI 數據中心對電力供應的壓力。 未來(lái)英特爾將持續推進(jìn) OCI 光互連技術(shù)的演進(jìn)，目標在 2035 年前通過(guò)提升波長(cháng)、提升傳輸帶寬和增加光纖數量的方式實(shí)現 64Tbps 的互聯(lián)帶寬：
▲ OCI 技術(shù)路線(xiàn)圖 |
