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臺積電10nm今年第一季度流片，今年第四季度進(jìn)入量產(chǎn)，此舉將領(lǐng)先三星半年的時(shí)間，一舉挽回16nm延期的頹勢。 同時(shí)，聯(lián)合CEO劉德音稱(chēng)，7nm一如預期，將于2018年上半年量產(chǎn)。此外，最為先進(jìn)的5nm展開(kāi)研發(fā)室已有1年時(shí)間，可望在7nm量產(chǎn)后兩年，也就是2020年上半年量產(chǎn)投片。 臺積電還透露，目前在14nm/16nm的訂單上，它們和三星約各占50%，但今年有信心提升到70%。 雖然有跡象顯示Intel要等到明年才能交出10nm產(chǎn)品，但綜合實(shí)力上仍然是最強，而且很可能直接是出貨成品。 臺積電預計，自己會(huì )在10nm、7nm、5nm上完全甩遠三星，和Intel平起平坐。 不過(guò)，據筆者了解，IBM去年的首顆7nm芯片并沒(méi)有臺積電參與，而恰恰是三星。 究竟是這家臺灣第一企業(yè)盲目樂(lè )觀(guān)還是底氣十足，我們拭目以待。 來(lái)源：驅動(dòng)之家 |
