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來(lái)源：快科技 對于國產(chǎn)半導體廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，未來(lái)很長(cháng)時(shí)間想要生產(chǎn)7nm及其以下的芯片依然是困難的。 半導體行業(yè)協(xié)會(huì )（SIA）和波士頓咨詢(xún)公司（BCG）的報告顯示，2032年中國將生產(chǎn)28%的10nm以下芯片，但先進(jìn)制程預計只有2%。 與中國一樣，美國目前也不具備生產(chǎn)10nm以下芯片的能力，但這對于他們來(lái)說(shuō)問(wèn)題并不大，臺積電、三星等都已經(jīng)開(kāi)始在其本土建廠(chǎng)。 預計未來(lái)十年，美國的芯片生產(chǎn)能力將增長(cháng)203%。到2032年，美國的芯片生產(chǎn)能力將占全球總生產(chǎn)能力的14%。 
SIA總裁兼首席執行官約翰-諾伊弗說(shuō)："中國似乎在所謂的傳統芯片上投入了更多精力。" 報告中也看到，對于10至22nm的芯片，到2032年，中國的生產(chǎn)能力份額將增加兩倍，從6%增加到19%。 對于28nm以上的芯片，預計中國的份額增幅最大，將從2022年的33%增至2032年的37%。 報告預計，中國只能生產(chǎn)全球最先進(jìn)芯片的2%（7nm及其以下）。 |
