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上海琪埔維半導體有限公司 嵌入式（芯片）軟件架構師/Leader 20K-35K上海不限本科及以上全職 職位誘惑: 有汽車(chē)電子芯片設計經(jīng)驗者優(yōu)先考慮 職位描述 1. 制定芯片的軟件開(kāi)發(fā)架構和平臺，制定和執行設計計劃，并且監督設計質(zhì)量； 2. 制定芯片的軟件系統設計文檔，制定軟件開(kāi)發(fā)子系統和模塊的微架構和搭建相對應的測試驗證證平臺； 3. 開(kāi)發(fā)基于汽車(chē)智能通訊控制芯片平臺的驅動(dòng)軟件的開(kāi)發(fā)和測試； 4 .根據總體方案的要求，承擔模塊的詳細設計，確保開(kāi)發(fā)工作按時(shí)按質(zhì)完成； 5.及時(shí)編寫(xiě)各種設計文檔和資料，實(shí)現資源、經(jīng)驗共享。 技能要求： 1.本科或以上學(xué)歷，計算機、通信、控制及相關(guān)專(zhuān)業(yè)，具備扎實(shí)的計算機軟件基礎； 2.熟練掌握C/C++語(yǔ)言，有良好的邏輯思維，掌握對設備的調試debug能力； 3. 8年以上工作經(jīng)驗，2年以上項目管理經(jīng)驗，熟悉芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的整個(gè)生命周期：從FPGA 硬件Stage bring up， 芯片驗證 到 field running system troubleshooting. 4.有以下任意一種經(jīng)驗者優(yōu)先錄用： a. 深入理解無(wú)線(xiàn)領(lǐng)域知識，特別是對一層、二層協(xié)議有深刻理解，有底層驅動(dòng)軟件或者轉發(fā)驅動(dòng)軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先； b. 從事過(guò)基于某個(gè)芯片平臺的嵌入式軟件開(kāi)發(fā)，有開(kāi)發(fā)過(guò) Boot loader, BSP an和peripherals 驅動(dòng)，有 Vxworks/ Nucleaus/ThreadX等RTOS操作系統開(kāi)發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先； c. 深入理解編譯原理或（芯片）系統仿真理論之一，有芯片仿真或者編譯器、調試器開(kāi)發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先； d. 熟悉RISC 架構CPU, MMU, Cache, DDR training, Ethernet, SPI, I2C, UART, Clock, PHY, PLL etc. ； e. 熟悉汽車(chē)半導體控制芯片者優(yōu)先。 職位地址：http://www.moore.ren/job/detail.htm?jobId=1200190&invitecode=1f497054-685a-4ac6-8970-54685a0ac6d2 摩爾精英，專(zhuān)注半導體招聘 更多詳細職位請掃碼關(guān)注摩爾精英 www.moore.ren http://www.moore.ren/?&invitecode=1f497054-685a-4ac6-8970-54685a0ac6d2 |
