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楷登電子（美國 Cadence 公司）今日宣布，用于10納米 FinFET工藝的數字、定制／模擬和簽核工具通過(guò)臺積電（TSMC）V1.0設計參考手冊（DRM）及SPICE認證。Cadence 和臺積電為共有客戶(hù)認證設計工具，開(kāi)發(fā)最新流程設計套件（PDK），為基于最新版DRM 和SPICE 認證的模型提供早期設計（design start）支持；雙方并將繼續加強合作，進(jìn)一步推動(dòng)7納米技術(shù)的發(fā)展。 Cadence定制／模擬和數字實(shí)現與簽核工具已通過(guò)臺積電的高性能參考設計認證，為客戶(hù)提供創(chuàng )新解決方案，助其充分實(shí)現臺積電7納米和10納米工藝高性能、低功耗和小面積的技術(shù)優(yōu)勢。通過(guò)認證的Cadence工具包括： • Innovus 設計實(shí)現系統：提升系統能力，縮短周轉時(shí)間，全面支持臺積電10納米工藝的設計要求。包括具備色彩感知／管腳接入／變異感知時(shí)序收斂的布圖規劃、布局、和布線(xiàn)；以及時(shí)鐘樹(shù)和功耗優(yōu)化。 • Quantus 寄生參數提取解決方案：全面符合臺積電10納米建模特征的精度要求，具備多重曝光、多重著(zhù)色及內置3D提取等功能。 • Tempus 時(shí)序簽核解決方案：包括集成、領(lǐng)先的時(shí)延及信號完整性效應計算工具，可進(jìn)行符合臺積電嚴格的精度標準可進(jìn)行靜態(tài)時(shí)序分析（STA），包括對低電壓及超低電壓運行環(huán)境。 • Voltus IC電源完整性解決方案：?jiǎn)卧夒娫赐暾怨ぞ�，針對電遷移及電阻壓降（EM/IR）的設計規則和要求提供全面支持；同時(shí)，該解決方案可確保全晶片系統級芯片（SoC）電源簽核工具的精確度。 • Voltus-Fi定制電源完整性解決方案：提供SPICE級高精度分析能力，全面支持EM/IR設計規則和要求，可實(shí)現晶體管級模擬電路模塊、存儲器及定制數字IP模塊的功耗完整性分析與簽核。 • Virtuoso 定制IC先進(jìn)節點(diǎn)平臺：提供創(chuàng )新的設計實(shí)時(shí)簽核（in-design to signoff）流程，平臺內集成簽核認證（signoff-quality）的電氣及物理設計檢查工具，與 Cadence和臺積電認證的簽核平臺高度關(guān)聯(lián)。 • Spectre 電路模擬平臺：包括Spectre電路模擬器、Spectre加速并行模擬器（APS）及Spectre eXtensive快速SPICE仿真器（XPS），快速實(shí)現精確的電路仿真，并全面支持帶自熱效應和可靠性效應的先進(jìn)工藝器件模型。 • 物理驗證系統（PVS）：采用領(lǐng)先的技術(shù)與設計規則，全面支持設計規則檢查（DRC）、版圖與電路圖比較（LVS）、先進(jìn)金屬填充、良率評估（yield-scoring）、電壓相關(guān)性檢查、圖形匹配和設計實(shí)時(shí)簽核（In-design signoff）。 • Litho電氣分析器：支持版圖依賴(lài)效應感知（LDE-aware）后仿真、布線(xiàn)分析、約束檢查匹配、LDE效應報告以及根據局部版圖生成固定布局指導，加速10納米模擬設計收斂。 除獲得臺積電10納米工藝認證的工具外，Virtuoso Liberate庫例化分析解決方案和Virtuoso Variety 統計庫例化分析解決方案也已通過(guò)驗證。Virtuoso解決方案創(chuàng )建精確的Liberty模型庫，包括時(shí)序、噪音和電源模型，充分滿(mǎn)足Liberty 變種格式（LVF）模型的要求。Liberty 模型庫可以為制程變異簽核及超低功耗應用的電遷移模型提供支持。采用Virtuoso Liberate庫例化分析解決方案和Virtuoso Variety 統計特性分析解決方案的模型庫已被廣泛用于10納米v1.0 STA工具認證。 此外，Cadence與臺積電也完成了10納米工藝定制／混合信號設計參考流程的驗證。該流程可進(jìn)一步提高設計效率，主要功能如下： • 先進(jìn)的仿真功能，包括變異分析，EM/IR分析和自熱效應分析：助力設計師規劃出完善的、可靠及高產(chǎn)的設計方案 • 色彩感知定制版圖，包括快速成型，自動(dòng)布線(xiàn)，電氣及LDE感知設計：高度自動(dòng)化的工具，可深入探索物理效應對電路性能的影響 • 用于電學(xué)感知設計的Virtuoso版圖套件：針對色彩感知設計提供創(chuàng )新的設計實(shí)時(shí)遷移布線(xiàn)及寄生電阻／電容（RC）檢查工具，助力設計團隊開(kāi)發(fā)電路性能更佳的產(chǎn)品，并進(jìn)一步縮短上市時(shí)間 “獲得認證后，我們的工具將助力系統與半導體企業(yè)進(jìn)一步縮短先進(jìn)節點(diǎn)設計的上市時(shí)間，更快速的應用于手機、平板電腦、應用處理器及高端服務(wù)器�！盋adence公司資深副總裁兼數字與簽核事業(yè)部總經(jīng)理Anirudh Devgan博士表示，“經(jīng)由與臺積電的深入合作，我們與客戶(hù)就10納米設計高效溝通，同時(shí)推動(dòng)7納米設計工藝的發(fā)展，助力采用尖端工藝節點(diǎn)的客戶(hù)實(shí)現最大獲益�！� 臺積電設計基礎架構市場(chǎng)部高級總監李碩表示：“啟動(dòng)7納米設計流程時(shí)，我們與Cadence密切合作，完成對一系列工具的認證，為客戶(hù)提供數字、定制和混合信號設計參考流程，助其減少迭代，提升可預測性。這也標志著(zhù)，臺積電的10納米技術(shù)設計支持已經(jīng)成熟，將正式推向市場(chǎng)并量產(chǎn)發(fā)行”。 欲了解Cadence工具的詳細信息，請訪(fǎng)問(wèn)www.cadence.com/products/Pages/all_products.aspx. |
