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艾邁斯半導體新的“hitkit”設計環(huán)境提供高密度設計庫和改進(jìn)的晶體管系列，提升復雜集成電路的模擬性能 艾邁斯半導體公司（ams AG）推出全新行業(yè)領(lǐng)先的制程設計套件（PDK）。該套件包含了艾邁斯半導體位于奧地利的200mm晶圓工廠(chǎng)的180nm CMOS專(zhuān)門(mén)制程技術(shù)。新的設計套件為產(chǎn)品開(kāi)發(fā)人員提供即插即用的工具集，該工具集還具有更好的模擬特性和器件性能以及高精確度的仿真模型。該套件可幫助實(shí)現一次設計成功，這在研發(fā)日程日益縮短的行業(yè)背景下具有至關(guān)重要的作用。 艾邁斯半導體的“hitkit”設計環(huán)境包含1.8V和5.0V NMOS和PMOS器件（包括基于襯底、浮動(dòng)、低漏以及高閾值電壓多種選擇），以及經(jīng)過(guò)完整驗證的被動(dòng)器件如多種電容器。同時(shí)包括占位面積經(jīng)優(yōu)化且密度高達152kGates/mm²的高密度及低功耗數字庫、更新的最多可達6個(gè)金屬層的數字及模擬輸入輸出庫，以及高達8kV HBM ESD保護單元。其他服務(wù)還包括一次性可編程存儲器，可提供在線(xiàn)RAMs、ROMs設計服務(wù)，以及無(wú)需額外掩模的EEPROM IP模塊（高達8kbit）。 新款設計套件基于Cadence的Virtuoso 6.1.6.，在具有高密度模擬要求的混合信號領(lǐng)域，可以幫助設計團隊更加有效地加快產(chǎn)品上市時(shí)間，提升產(chǎn)品競爭力。同時(shí)，該套件還提供高精確度的仿真模型，為Calibre、Assura以及靈活的基于SKILL的PCells提供提取和驗證的檢驗集合。新款hitkit提供的全面的設計環(huán)境與其他特性一起確保了最終產(chǎn)品的可制造性。180nm的CMOS專(zhuān)業(yè)制程（aC18）應用于艾邁斯半導體位于奧地利的領(lǐng)先200毫米晶圓制造工廠(chǎng)，確保極低的缺陷密度和高產(chǎn)量。 艾邁斯半導體晶圓代工事業(yè)部總經(jīng)理Markus Wuchse表示：“在我們的奧地利工廠(chǎng)中啟用aC18技術(shù)對我們來(lái)說(shuō)是一項里程碑�；谖覀冊�350nm制程中的成功實(shí)踐，新款hitkit設計套件使艾邁斯半導體可以為晶圓代工客戶(hù)快速提供基于180nm制程的復雜的模擬半導體產(chǎn)品原型以及高質(zhì)量的量產(chǎn)產(chǎn)品�！� 艾邁斯半導體的aC18專(zhuān)業(yè)制程非常適用于傳感器以及傳感器接口設備，可廣泛應用于可穿戴設備、醫療保健、家庭自動(dòng)化、智能汽車(chē)和工業(yè)4.0領(lǐng)域。該制程還能夠為消費電子、物聯(lián)網(wǎng)應用中的工業(yè)設備以及智慧城市等領(lǐng)域開(kāi)發(fā)創(chuàng )新的解決方案。原型可立即投入使用，2016年7月將實(shí)現批量生產(chǎn)。 您可在艾邁斯半導體晶圓代工支持服務(wù)器上獲得有關(guān)新款hitkit v4.14的信息，請訪(fǎng)問(wèn)：http://asic.ams.com/hk414 |
