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雖然若干外圍半導體廠(chǎng)商依然熱衷于USB3.0，但主流處理器制造商似乎無(wú)動(dòng)于衷。隨著(zhù)AMD Fusion APU融合平臺首款芯片組“Hudson D1”的規格細節逐漸浮出水面，原生支持USB 3.0似乎已經(jīng)徹底無(wú)望，但是來(lái)自臺灣筆記本廠(chǎng)商的消息稱(chēng)，AMD目前正在與瑞薩科技、NEC電子合并后的新公司瑞薩電子進(jìn)行探討，考慮獲得USB 3.0技術(shù)授權并將其集成在Hudson D1芯片組中。 事實(shí)上，AMD、瑞薩電子在今年早些時(shí)候就已經(jīng)達成合作協(xié)議，共同致力于USB 3.0標準的推廣，包括開(kāi)發(fā)原型主板和驅動(dòng)程序支持，但因為USB 3.0規范的主動(dòng)權握在Intel手中，后者又有意推廣自己開(kāi)發(fā)的Light Peak接口，所以芯片組原生支持USB 3.0一時(shí)間成了奢望。 根據此前消息，Hudson D1芯片組將支持多達14個(gè)USB 2.0、2個(gè)USB 1.1接口和6個(gè)SATA 3Gbps，但沒(méi)有USB 3.0也沒(méi)有SATA 6Gbps。這款單芯片設計的芯片組將搭配40nm Ontario APU，今年第四季度發(fā)布，共同出擊超輕薄筆記本和上網(wǎng)本領(lǐng)域。 明年還會(huì )有32nm Llano APU，面向主流桌面和移動(dòng)領(lǐng)域，芯片組自然也會(huì )更新?lián)Q代。如果Hudson D1最終仍舊無(wú)法如愿，也許那時(shí)候我們才能看到原生USB 3.0。 |
