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1. 目的和作用 1.1 規范設計作業(yè)，提高生產(chǎn)效率和改善產(chǎn)品的質(zhì)量。 2. 適用范圍 1.1 XXX公司開(kāi)發(fā)部的VCD、超級VCD、DVD、音響等產(chǎn)品。 3. 責任 3.1 XXX開(kāi)發(fā)部的所有電子工程師、技術(shù)員及電腦繪圖員等。 4. 資歷和培訓 4.1 有電子技術(shù)基礎; 4.2 有電腦基本操作常識; 4.3 熟悉利用電腦PCB繪圖軟件. 5. 工作指導(所有長(cháng)度單位為MM) 5.1 銅箔最小線(xiàn)寬:單面板0.3MM,雙面板0.2MM，邊緣銅箔最小要1.0MM 5.2 銅箔最小間隙:單面板:0.3MM,雙面板:0.2MM. 5.3 銅箔與板邊最小距離為0.5MM,元件與板邊最小距離為5.0MM,焊盤(pán)與板邊最小距離為4.0MM。 5.4 一般通孔安裝元件的焊盤(pán)的大小(直徑)為孔徑的兩倍,雙面板最小為1.5MM,單面板最小為2.0MM,建議（2.5MM)。如果不能用圓形焊盤(pán),可用腰圓形焊盤(pán),大小如下圖所示（如有標準元件庫，則以標準元件庫為準）: 焊盤(pán)長(cháng)邊、短邊與孔的關(guān)系為：
5.5 電解電容不可觸及發(fā)熱元件,如大功率電阻,熱敏電阻,變壓器,散 熱器等.電解電容與散熱器的間隔最小為10.0MM,其它元件到散熱器的間隔最小為2.0MM. 5.6 大型元器件（如：變壓器、直徑15.0MM以上的電解電容、大電流的插座等）加大銅箔及上錫面積如下圖；陰影部分面積肥最小要與焊盤(pán)面積相等。 5.7 螺絲孔半徑5.0MM內不能有銅箔(除要求接地外)及元件.(或按結構圖要求). 5.8 上錫位不能有絲印油. 5.9 焊盤(pán)中心距小于2.5MM的,該相鄰的焊盤(pán)周邊要有絲印油包裹,絲印油寬度為0.2MM(建議0.5MM). 5.10 跳線(xiàn)不要放在IC下面或馬達、電位器以及其它大體積金屬外殼的元件下. 5.11 在大面積PCB設計中(大約超過(guò)500CM2以上),為防止過(guò)錫爐時(shí)PCB板彎曲,應在PCB板中間留一條5至10MM寬的空隙不放元器件(可走線(xiàn)),以用來(lái)在過(guò)錫爐時(shí)加上防止PCB板彎曲的壓條,如下圖的陰影區: 5.12 每一粒三極管必須在絲印上標出e,c,b腳. 5.13 需要過(guò)錫爐后才焊的元件,焊盤(pán)要開(kāi)走錫位,方向與過(guò)錫方向相反,寬度視孔的大小為0.5MM到1.0MM。如下圖： 5.14 設計雙面板時(shí)要注意，金屬外殼的元件，插件時(shí)外殼與印制板接觸的，頂層的焊盤(pán)不可開(kāi)，一定要用綠油或絲印油蓋�。ɡ鐑赡_的晶振）。 5.15 為減少焊點(diǎn)短路，所有的雙面印制板，過(guò)孔都不開(kāi)綠油窗。 5.16 每一塊PCB上都必須用實(shí)心箭頭標出過(guò)錫爐的方向： 5.17 孔洞間距離最小為1.25MM(對雙面板無(wú)效)。 5.18 布局時(shí)，DIP封裝的IC擺放的方向必須與過(guò)錫爐的方向成垂直，不可平行，如下圖；如果布局上有困難，可允許水平放置IC（SOP封裝的IC擺放方向與DIP相反）。 5.19 布線(xiàn)方向為水平或垂直，由垂直轉入水平要走45度進(jìn)入。 5.20 元件的安放為水平或垂直。 5.21 絲印字符為水平或右轉90度擺放。 5.22 若銅箔入圓焊盤(pán)的寬度較圓焊盤(pán)的直徑小時(shí)，則需加淚滴。如圖： 5.23 物料編碼和設計編號要放在板的空位上。 5.24 把沒(méi)有接線(xiàn)的地方合理地作接地或電源用。 5.25 布線(xiàn)盡可能短，特別注意時(shí)鐘線(xiàn)、低電平信號線(xiàn)及所有高頻回路布線(xiàn)要更短。 5.26 模擬電路及數字電路的地線(xiàn)及供電系統要完全分開(kāi)。 |
