5.43 在用貼片元件的PCB板上,為了提高貼片元件的貼裝準確性,PCB板上必須設有校正標記(MARKS),且每一塊板最少要兩個(gè)標記,分別設于PCB的一組對角上,如下圖: 5.44 一般標記的形狀有: A=(0.5~1.0mm)±10% 5.45 最常用的標記為正方形和圓形,標記部的銅箔或焊錫從標記中心方形的5mm范圍內應無(wú)焊跡或圖案;標記部的銅箔或焊錫從標記中心圓形的4mm范圍內應無(wú)焊跡或圖案。如下圖: 5.46 對于IC(QFP)等當引腳間距小于0.8mm時(shí),要求在零件的單位對角加兩個(gè)標記,作為該零件的校正標記,如下圖所示: 5.47 在一塊板上有相同的多塊板時(shí),只要指定一個(gè)電路的標記或零件的標準標記后,其它電路也可以自動(dòng)地移動(dòng)識別標記,但是其它的電路有180角度(調頭配置)時(shí)標記只限用圓形(實(shí)心或空心)。 5.48 貼片元件的間距: 5.49 貼片元件與電插元件腳之間的距離,如圖: 5.50 SMD器件的引腳與大面積筒箔連接時(shí),要進(jìn)行熱隔離處理,如下圖: 其中A滿(mǎn)足5.2的要求,B最小滿(mǎn)足5.1的要求,最大不超過(guò)焊盤(pán)寬度的三分之一。 |