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德州儀器 (TI) 宣布推出面向 OMAP-L1x 浮點(diǎn) DSP+ARM9 處理器、Sitara AM1x ARM9 微處理器單元 (MPU) 以及相關(guān)評估板 (EVM) 的 Microsoft Windows Embedded CE 6.0 R3 電路板支持套件 (BSP)。這些 BSP 不但包含經(jīng)過(guò)嚴格測試的驅動(dòng)器與源代碼，使開(kāi)發(fā)人員能夠快捷地將支持器件連接至操作系統，而且還可為以太網(wǎng)、USB、CAN、SATA、LCD 以及觸摸屏控制器等眾多芯片集成外設提供必要的驅動(dòng)器與協(xié)議棧。此外，對于 OMAP-L1x 器件而言，BSP 還可通過(guò) DSP/BIOS Link 處理器間通信軟件實(shí)現 TI TMS320C674x DSP 的訪(fǎng)問(wèn)。DSP/BIOS Link 可幫助開(kāi)發(fā)人員方便地訪(fǎng)問(wèn) DSP，通過(guò) Windows Embedded CE 6.0 R3 實(shí)現算法的便捷開(kāi)發(fā)。如欲了解更多詳情或下載上述 BSP，敬請訪(fǎng)問(wèn)：www.ti.com/wincebsp-prtf。 OMAP-L1x 與 AM1x 電路板支持套件兼容于下列 TI 處理器及相關(guān) EVM： • OMAP-L137 處理器； • OMAP-L138 處理器； • AM1707 微處理器； • AM1808 微處理器； • AM17x 評估板； • AM18x 評估板； • AM18x 實(shí)驗板套件； • OMAPL137/C6747 浮點(diǎn)入門(mén)套件； • OMAP-L138/TMS320C6748 EVM； • OMAP-L138 實(shí)驗板套件。 Windows Embedded CE 6.0 R3 可提供出色的用戶(hù)體驗，并針對基于 Windows 的 PC、服務(wù)器以及在線(xiàn)服務(wù)的連接進(jìn)行了精心優(yōu)化，從而可為開(kāi)發(fā)人員實(shí)現差異化器件提供各種工具與技術(shù)。TI 以其高靈活軟件解決方案的巨大影響力為基礎，不斷壯大 Windows CE BSP 支持的產(chǎn)品陣營(yíng)，包括 Sitara AM3517 與 AM3505 MPU、達芬奇 (DaVinci) DM644x 視頻處理器以及數款 OMAP35x 器件。如欲了解更多詳情或下載 TI 其它器件支持的 CE BSP，敬請訪(fǎng)問(wèn)：www.ti.com/wincebsp-prlp。 供貨情況 支持 OMAP-L1x 與 AM1x 器件的 Windows Embedded CE 6.0 R3 BSP 現已開(kāi)始提供，可通過(guò)以下網(wǎng)站免費下載：www.ti.com/wincebsp-prtf。 |
