摩爾定律就要走到盡頭,IBM人士稱(chēng)

發(fā)布時(shí)間:2009-4-8 14:41    發(fā)布者:老郭
關(guān)鍵詞: IBM , 定律
IBM的一位研究人員說(shuō),摩爾定律馬上就要沒(méi)電了。

IBM服務(wù)器部門(mén)負責物理設計和工具的研究人員Carl Anderson預測,半導體器件的尺寸和成本呈指數下降的日子馬上就要到頭了。摩爾定律統治的年代就要結束了。

Anderson說(shuō),就像當年的鐵路、汽車(chē)和航空工業(yè)一樣,半導體工業(yè)已經(jīng)成熟,創(chuàng )新的步伐正在放緩。

19世紀80年代是鐵路呈指數高速增長(cháng)的年代;上世紀30和40年代是汽車(chē)工業(yè)指數般發(fā)展的年代;飛機制造業(yè)也一樣,在達到音速之前飛機的性能曾經(jīng)快速發(fā)展。但不管怎樣,它們的增長(cháng)最后都會(huì )停下來(lái),Anderson如是說(shuō)。

Anderson說(shuō),僅有少數的尖端芯片會(huì )繼續指數級地在發(fā)展一兩代,比如多核處理器,但越來(lái)越多的設計人員會(huì )發(fā)現,日常的應用并不需要最先進(jìn)的設計。

因而,關(guān)于半導體器件每隔18個(gè)月尺寸減小一半、速度增加一倍的摩爾定律很快就要終結。世上僅有屈指可數的高端芯片廠(chǎng)商能夠負擔下一代芯片研發(fā)的高額費用,能夠生產(chǎn)這樣芯片的廠(chǎng)家就更少了。

Anderson指出了仍將按指數增長(cháng)的三項下一代技術(shù):光學(xué)互聯(lián)、3D新品和基于加速器的處理器。他預測,rack-to-rack光學(xué)互聯(lián)將非常普及;不久芯片之間的光學(xué)連接將出現在同一塊板子上。但他說(shuō)芯片內的光學(xué)互聯(lián)還要等上若干年。 Anderson還預測,堆棧DRAM基片會(huì )首先走向3-D。 
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