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設計者可能會(huì )設計奇數層印制電路板（PCB）。如果布線(xiàn)補需要額外的層，為什么還要用它呢？難道減少層不會(huì )讓電路板更薄嗎？如果電路板少一層，難道成本不是更低么？但是，在一些情況下，增加一層反而會(huì )降低費用。 電路板有兩種不同的結構：核芯結構和敷箔結構。 在核芯結構中，電路板中的所有導電層敷在核芯材料上；而在敷箔結構中，只有電路板內部導電層才敷在核芯材料上，外導電層用敷箔介質(zhì)板。所有的導電層通過(guò)介質(zhì)利用多層層壓工藝粘合在一起。 核材料就是工廠(chǎng)中的雙面敷箔板。因為每個(gè)核有兩個(gè)面，全面利用時(shí)，PCB的導電層數為偶數。為什么不在一邊用敷箔而其余用核結構呢？其主要原因是：PCB的成本及PCB的彎曲度。 偶數層電路板的成本優(yōu)勢 因為少一層介質(zhì)和敷箔，奇數PCB板原材料的成本略低于偶數層PCB。但是奇數層PCB的加工成本明顯高于偶數層PCB。內層的加工成本相同；但敷箔/核結構明顯的增加外層的處理成本。 奇數層PCB需要在核結構工藝的基礎增加非標準的層疊核層粘合工藝。與核結構相比，在核結構外添加敷箔的工廠(chǎng)生產(chǎn)效率將下降。在層壓粘合以前，外面的核需要附加的工藝處理，這增加了外層被劃傷和蝕刻錯誤的風(fēng)險。 平衡結構避免彎曲. 不用奇數層設計PCB的最好的理由是：奇數層電路板容易彎曲。當PCB在多層電路粘合工藝后冷卻時(shí)，核結構和敷箔結構冷卻時(shí)不同的層壓張力會(huì )引起PCB彎曲。隨著(zhù)電路板厚度的增加，具有兩個(gè)不同結構的復合PCB彎曲的風(fēng)險就越大。消除電路板彎曲的關(guān)鍵是采用平衡的層疊。盡管一定程度彎曲的PCB 達到規范要求，但后續處理效率將降低，導致成本增加。因為裝配時(shí)需要特別的設備和工藝，元器件放置準確度降低，故將損害質(zhì)量。 使用偶數層PCB 當設計中出現奇數層PCB時(shí)，用以下幾種方法可以達到平衡層疊、降低PCB制作成本、避免PCB彎曲。以下幾種方法按優(yōu)選級排列。 一層信號層并利用。如果設計PCB的電源層為偶數而信號層為奇數可采用這種方法。增加的層不增加成本，但卻可以縮短交貨時(shí)間、改善PCB質(zhì)量。 增加一附加電源層。如果設計PCB的電源層為奇數而信號層為偶數可采用這種方法。一個(gè)簡(jiǎn)單的方法是在不改變其他設置的情況下在層疊中間加一地層。先按奇數層PCB種布線(xiàn)，再在中間復制地層，標記剩余的層。這和加厚地層的敷箔的電氣特性一樣。 在接近PCB層疊中央添加一空白信號層。這種方法最小化層疊不平衡性，改善PCB的質(zhì)量。先按奇數層布線(xiàn)，再添加一層空白信號層，標記其余層。在微波電路和混合介質(zhì)（介質(zhì)有不同介電常數）電路種采用。 平衡層疊PCB優(yōu)點(diǎn)：成本低、不易彎曲、縮短交貨時(shí)間、保證質(zhì)量。 |
