2018年IPC APEX展會(huì )向業(yè)界征集論文

發(fā)布時(shí)間:2017-3-8 17:39    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: APEX , 論文
IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì )邀請業(yè)界工程師、研究員、學(xué)者、技術(shù)專(zhuān)家和行業(yè)領(lǐng)袖參加2018年IPC APEX展會(huì )論文投稿。明年IPC APEX展會(huì )將在美國圣地亞哥會(huì )展中心舉辦;論文投稿分為專(zhuān)業(yè)開(kāi)發(fā)課程和技術(shù)會(huì )議,專(zhuān)業(yè)開(kāi)發(fā)課程將于2018年2月25、26和3月1日舉行,技術(shù)會(huì )議將于2018年2月27-3月1日舉行。

IPC APEX展會(huì )作為享譽(yù)電子行業(yè)、極具影響力的展覽會(huì )議,是演講公司和演講人向全球電子行業(yè)的高管、經(jīng)理和工程師們展示自己專(zhuān)業(yè)能力、獲取業(yè)界注意力的有極高性?xún)r(jià)比的專(zhuān)業(yè)平臺。往年投稿的公司有:Ericsson、Flex、IBM、Indium、Intel、MacDermid Enthone和Robert Bosch GmbH等。投稿還可參加‘最佳論文’評獎。

歡迎就下列設計、材料、組裝、工藝、測試、可靠性和設備議題的論文投稿:

Ÿ電子制造中的3D打印技術(shù)Ÿ表面處理Ÿ粘合劑Ÿ高速、高頻系統
Ÿ埋入式被動(dòng)&主動(dòng)器件Ÿ環(huán)境合規ŸRFID電路Ÿ精益六西格瑪
ŸPCB和元器件儲藏&處置特性Ÿ先進(jìn)技術(shù)Ÿ電子自動(dòng)化Ÿ質(zhì)量&可靠性
Ÿ板子和元器件翹曲Ÿ枕頭現象Ÿ錫須Ÿ2.5D/3D元器件封裝
Ÿ面陣列/倒裝芯片/0201ŸLED生產(chǎn)Ÿ清洗Ÿ PoP堆疊封裝
Ÿ組裝與返工工藝ŸPCB制造Ÿ敷形涂覆Ÿ電子制造服務(wù)
ŸBGA/CSP封裝Ÿ光伏電子Ÿ侵蝕Ÿ工業(yè)4.0
Ÿ焊接Ÿ鉆孔Ÿ一致性Ÿ可穿戴電子
Ÿ電子制造中的石墨烯Ÿ印刷電子Ÿ機器人Ÿ 堵塞孔&其它保護
Ÿ黑盤(pán)及板子失效Ÿ業(yè)務(wù)回遷Ÿ設計Ÿ無(wú)鉛制造、組裝&可靠性
ŸBTC/QFN/LGA元器件Ÿ失效分析Ÿ山寨電子Ÿ測試、檢測&AOI
Ÿ業(yè)務(wù)與供應鏈問(wèn)題ŸHDI技術(shù)Ÿ封裝&元件Ÿ微型化、納米技術(shù)

技術(shù)論文投稿,請提交大約300字論文摘要,內容要求原創(chuàng )、沒(méi)有發(fā)表過(guò)的案例、研究方法及成果;重點(diǎn)強調實(shí)驗和案例研究的結果、新技術(shù)方法、趨勢及相應的測試結果。

專(zhuān)業(yè)開(kāi)發(fā)課程投稿,內容可以選擇設計、制造工藝、材料,時(shí)長(cháng)3個(gè)小時(shí)。

技術(shù)論文提交截止時(shí)間2017年7月7日,專(zhuān)業(yè)開(kāi)發(fā)課程提交截止時(shí)間為2017年8月18日,提交網(wǎng)址www.IPCAPEXEXPO.org/CFP。

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