2019年IPC APEX展會(huì )邀請業(yè)界專(zhuān)家提交演講議題

發(fā)布時(shí)間:2018-8-16 10:23    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: APEX
國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì )邀請電子行業(yè)的研究人員、技術(shù)專(zhuān)家和行業(yè)大咖提交技術(shù)海報概要,在印制板設計、制造、組裝和測試領(lǐng)域首屈一指的IPC APEX展會(huì )上講解。海報講解時(shí)間為2019年1月30日,全程展示提高在業(yè)界的曝光率。

現邀請電子行業(yè)設計、材料、組裝、工藝、設備和測試領(lǐng)域的技術(shù)海報踴躍投稿,議題如下:
電子制造中的3D打印技術(shù)印制板與元器件翹曲粘合劑失效分析
電子制造中的自動(dòng)化技術(shù)組裝和返工工藝工業(yè)4.0底部填充
高速、高頻和信號完整性BGA/CSP封裝錫須撓性電路
無(wú)鉛制造、組裝和可靠性敷形涂覆微型化環(huán)境合規
面陣列/倒裝技術(shù)/0201器件封裝與元器件設計LED制造
黑盤(pán)及印制板缺陷問(wèn)題經(jīng)營(yíng)與供應鏈光電子表面處理
PCB與元器件的存儲及處置質(zhì)量與可靠性焊接回遷現象
BTC/QFN/LGA/MLF元器件印刷電子清洗電子遷移
埋入式有源/無(wú)源器件山寨電子侵蝕PCB制造
電子制造中的石墨烯應用精益6西格瑪光伏納米技術(shù)
測試、檢測與AOI電子制造服務(wù)PoP先進(jìn)技術(shù)
2.5D/3-D元器件封裝RFID電路HDI技術(shù)枕頭現象
堵塞&其它保護措施可穿戴設備機器人

投稿要求未發(fā)表過(guò)的案例分析、研究和最新成果,內容摘要限300字之內。提交截止時(shí)間2018年9月21日,在線(xiàn)提交: www.IPCAPEXEXPO.org/CFPosters.

IPC APEX展會(huì )演講機會(huì ),請聯(lián)系IPC技術(shù)會(huì )議總監Jasbir Bath,JasbirBath@ipc.org,或聯(lián)系技術(shù)項目協(xié)調員Toya Richardson, ToyaRichardson@ipc.org。
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