TI推出其全新的SimpleLink MCU平臺,加速產(chǎn)品擴張并實(shí)現軟件投資最大化

發(fā)布時(shí)間:2017-3-21 20:01    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: SimpleLink , 無(wú)線(xiàn)MCU
憑借在業(yè)內最廣泛的有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)MCU產(chǎn)品組合中100%的代碼重用率,TI全新SimpleLink平臺重新定義產(chǎn)品開(kāi)發(fā)

德州儀器(TI)今日宣布推出其全新的SimpleLink 微控制器(MCU)平臺。通過(guò)將一套穩健耐用的硬件、軟件和工具在單一開(kāi)發(fā)環(huán)境中集成,該平臺可加快產(chǎn)品擴張的進(jìn)程;隍寗(dòng)、框架和數據庫等共享基礎,SimpleLink MCU平臺全新的軟件開(kāi)發(fā)套件(SDK)以100%的代碼重用率實(shí)現了可擴展性,從而縮短了設計時(shí)間,并允許開(kāi)發(fā)人員在不同的產(chǎn)品中重復利用此前的投資。由于能夠從業(yè)內最廣泛的、基于ARM的32位有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)MCU中任意選擇,物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和工業(yè)產(chǎn)品可以輕松滿(mǎn)足隨時(shí)改變的設計或應用需求。

增強安全性的全新Wi-Fi 產(chǎn)品加入SimpleLink MCU產(chǎn)品組合

為了擴展SimpleLink MCU產(chǎn)品組合中的器件種類(lèi),TI還正式推出了全新一代的Wi-Fi芯片和模塊,即SimpleLink Wi-Fi CC3220無(wú)線(xiàn)MCU和CC3120無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )處理器。CC3220無(wú)線(xiàn)MCU基于一種新穎的架構開(kāi)發(fā),在單個(gè)芯片上擁有兩個(gè)物理上分離的執行環(huán)境。CC3220器件包含了諸如安全存儲、克隆保護、安全啟動(dòng)和網(wǎng)絡(luò )安全性等豐富的嵌入式安全特性,這些特性為開(kāi)發(fā)人員提供了強大的工具,幫助他們在無(wú)需使用外部安全MCU或元件的情況下保護IoT器件,避免知識產(chǎn)權(IP)、數據竊取和其他風(fēng)險。此外,如同其他SimpleLink產(chǎn)品,這些全新的器件仍然支持Apple HomeKit技術(shù)。TI一直致力于為業(yè)界提供功耗最低且易于集成的Wi-Fi CERTIFIED™ 解決方案,CC3x20系列器件能夠幫助設計人員創(chuàng )造出在六個(gè)月內即可投入生產(chǎn)的產(chǎn)品,同時(shí)可由兩節五號電池供電運行數年。如需了解更多信息,敬請訪(fǎng)問(wèn)www.ti.com/simplelinkwifi。

SimpleLink MCU平臺概述

SimpleLink平臺可提供最高的安全特性、最廣泛的連通性協(xié)議支持和先進(jìn)的模擬集成,同時(shí)結合了業(yè)內功耗最低的無(wú)線(xiàn)MCU;陬I(lǐng)先的處理技術(shù)、創(chuàng )新型IP和實(shí)踐系統專(zhuān)業(yè)知識,該平臺延續了TI在無(wú)線(xiàn)連接和MCU領(lǐng)域20多年的創(chuàng )新。結合MSP432™ 等低功耗且互聯(lián)ARM MCU,該平臺提供:

•    Bluetooth 低功耗:CC2640R2F和CC2640R2F-Q1無(wú)線(xiàn)MCU
•    雙頻段(Sub-1 GHz和Bluetooth低能耗):CC1350無(wú)線(xiàn)MCU
•    主機MCU:MSP432 MCU
•    Sub-1 GHz:CC1310無(wú)線(xiàn)MCU
•    Wi-Fi:CC3220無(wú)線(xiàn)MCU,CC3120無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )處理器

所有以上產(chǎn)品以及未來(lái)的新生代產(chǎn)品均由統一的設計提供支持,包括:

•    TI Drivers和行業(yè)標準POSIX應用程序設計接口(API):憑借TI Drivers,SimpleLink SDK降低了引入門(mén)檻。TI Drivers是一套直觀(guān)的標準化功能性API。此外,兼容針對Unix的可移植操作系統接口(POSIX)的API能夠通過(guò)無(wú)數的OS/核心程序支持100%的應用代碼可移植性。
•    統一的工具鏈:工具、培訓和資源,包括模塊化TI LaunchPad™ 開(kāi)發(fā)套件、免費的云工具以及代碼示例、文檔和培訓的按需訪(fǎng)問(wèn),均可在設計周期的任意時(shí)間點(diǎn)通過(guò)TIResource Explorer和SimpleLink Academy獲取。
•    集成式連接堆棧:該產(chǎn)品組合可提供廣泛且多樣的有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)連通性標準,包括Bluetooth低能耗、Wi-Fi、Sub-1 GHz和RS485,以及即將面市的zigbee、Thread和Ethernet。

供貨與定價(jià)

開(kāi)發(fā)人員可立即啟動(dòng)設計工作;跒g覽器的Code Composer Studio™ 集成開(kāi)發(fā)環(huán)境CCS Cloud目前已作為在線(xiàn)資源免費對外開(kāi)放,開(kāi)發(fā)人員甚至可以在購買(mǎi)開(kāi)發(fā)套件前就啟動(dòng)開(kāi)發(fā)工作。而使用LaunchPad開(kāi)發(fā)套件和SimpleLink MCU SDK的開(kāi)發(fā)人員也可以直接進(jìn)行下載。歡迎訪(fǎng)問(wèn)www.ti.com/simplelink以了解更多關(guān)于SimpleLink器件和開(kāi)發(fā)套件的定價(jià)和供貨信息。

基于SimpleLink Wi-Fi CC3x20 MCU的全新開(kāi)發(fā)套件現已可通過(guò)TI Store和授權分銷(xiāo)商獲取。

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