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來(lái)自臺灣地區的消息稱(chēng)，蘋(píng)果公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“蘋(píng)果”）芯片合作伙伴臺積電下個(gè)月開(kāi)始量產(chǎn)A11芯片，為9月份即將發(fā)布的新一代iPhone供貨。 A11芯片將采用10納米FinFET制造工藝。當然，這并非臺積電首款10納米芯片。從去年秋季起，臺積電就開(kāi)始使用10納米制造工藝，并于今年第一季度開(kāi)始供貨。 這一次，臺積電的生產(chǎn)和供貨計劃與iPhone 7基本一致。不同的是，在今年年底前，預計臺積電將供應1億塊A11芯片，略高于A(yíng)10 Fusion芯片供應量。 iPhone 7系列搭載的是A10 Fusion四核芯片，采用16納米工藝制成。而A11芯片將被用于今年的iPhone 7s或iPhone 8。報道稱(chēng)，臺積電4月份開(kāi)始量產(chǎn)A11芯片，7月前出貨量可能會(huì )達到5000萬(wàn)塊。 |
