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【本文轉自微信公眾號“科工力量”（ID：guanchacaijing）】 不久前，中芯長(cháng)電與高通共同宣布，10nm硅片超高密度凸塊的加工技術(shù)認證開(kāi)啟，通過(guò)認證后，中芯長(cháng)電將由此成為中國大陸第一家進(jìn)入10納米先進(jìn)工藝技術(shù)節點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈的半導體公司。 此外，根據8月30日公布中期業(yè)績(jì)報告，中芯國際在上半年的營(yíng)收和毛利皆創(chuàng )下新紀錄，而且被張忠謀“追殺”的臺積電“叛將”梁孟松將會(huì )擔任中芯國際聯(lián)席CEO職位。中芯國際的良好發(fā)展勢頭和梁孟松加盟中芯國際，對臺積電、聯(lián)電而言未必是好消息。 并非掌握10nm芯片制造能力 在去年，央視報道中微半導體公司正在研發(fā)5nm刻蝕設備，結果有不少媒體一窩蜂報道中國具備了5nm芯片的制造能力，使中微半導體不得不親自出來(lái)辟謠。而掌握10nm硅片超高密度凸塊的加工技術(shù)的能力，也并不意味著(zhù)就能夠生產(chǎn)制造10nm的芯片了，何況本次中芯長(cháng)電與高通僅僅共同宣布開(kāi)啟10nm硅片超高密度凸塊的加工技術(shù)認證，而非已經(jīng)通過(guò)認證。 舉例來(lái)說(shuō)，中芯長(cháng)電早已掌握規模量產(chǎn)28納米硅片凸塊加工技術(shù)，但中芯國際的28nm芯片商業(yè)化量產(chǎn)依舊存在一些瑕疵，在商業(yè)上僅有高通出于非商業(yè)因素在中芯國際流片，或者是像龍芯這種不通過(guò)代理就無(wú)法在臺積電流片的客戶(hù)才選擇中芯國際。而且據小道消息稱(chēng)，中芯國際在一些技術(shù)上還有賴(lài)于境外公司的支持。 而在去年7月，中芯長(cháng)電對外宣布，掌握了14納米硅片凸塊加工技術(shù)。即便獲得了高通、華為、IMEC的鼎立支持，中芯國際要掌握14nm工藝恐怕還需要1-2年，而要真正技術(shù)成熟、良率靠譜恐怕要2020年以后了。 10nm晶圓凸塊封裝技術(shù)有何意義 既然不是掌握10nm芯片制造能力，那掌握這個(gè)10nm晶圓凸塊封裝技術(shù)意義何在？ 在芯片的加工制造中，晶圓在經(jīng)過(guò)光刻、刻蝕、鍍膜等一系列步驟之后，就要進(jìn)行封裝。相對于采用Wirebond技術(shù)進(jìn)行封裝，倒裝在芯片散熱等方面具有優(yōu)勢。而且Wirebond只能在芯片一周打一圈引腳，而倒裝可以在芯片背面打滿(mǎn)引腳，對于CPU這樣動(dòng)輒上千個(gè)引腳的芯片，則必須使用倒裝，因而如果中國想要實(shí)現CPU的國產(chǎn)化，就必須掌握這項技術(shù)。 而凸塊則是做倒裝時(shí)候需要的焊球。隨著(zhù)芯片的制程越來(lái)越小，晶體管密度越來(lái)越高，技術(shù)難度不斷提升，實(shí)現的成本也不斷增加。本次中芯長(cháng)電與高通共同宣布，10nm硅片超高密度凸塊的加工技術(shù)認證開(kāi)啟，則意味著(zhù)中芯長(cháng)電很可能已經(jīng)克服了這方面的技術(shù)難題。一旦通過(guò)技術(shù)認證，則意味著(zhù)中芯國際距離掌握10nm制造工藝又近了一步。 主角是中芯長(cháng)電而非中芯國際 必須說(shuō)明的是，本次與高通共同宣布“10nm硅片超高密度凸塊的加工技術(shù)認證開(kāi)啟”這一好消息的是中芯長(cháng)電，而非中芯國際。 中芯長(cháng)電成立于2014年11月，先后獲得中芯國際、長(cháng)電科技、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和美國高通公司等單位的投資。那為何中芯國際、長(cháng)電科技、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金都投資中芯長(cháng)電呢？ 原因在于隨著(zhù)制造工藝的進(jìn)步，凸塊加工技術(shù)的技術(shù)門(mén)檻和資金成本越來(lái)越高。因而像長(cháng)電科技這樣的封裝廠(chǎng)不太愿意去涉足，而對于中芯國際這樣的晶圓代工廠(chǎng)來(lái)說(shuō)，這本來(lái)就應該是封裝廠(chǎng)分內職責。如此一來(lái)，就容易出現封裝廠(chǎng)和晶圓廠(chǎng)都不做的情況。 因此，相關(guān)單位做了協(xié)調，由國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金注資，中芯國際、長(cháng)電科技一起來(lái)做，并引高通為外援，把國內公司、國家資本、國外公司擰成一股繩，共同攻克這一難關(guān)。 中芯國際發(fā)展勢頭良好 根據中芯國際與8月30日公布的2017年中期業(yè)績(jì)報告：截至2017年6月30日止，中芯國際上半年的營(yíng)收和毛利皆創(chuàng )下新紀錄。營(yíng)收達15.4億美元，同比增長(cháng)16.6%，毛利為4.15億美元，同比增長(cháng)11.7%，毛利率為26.9%。其中，中芯國際來(lái)自28納米的收入已經(jīng)增長(cháng)至占晶圓總收入的5.8%，較2016年同時(shí)期增長(cháng)已達13.8倍。 2017年中期業(yè)績(jì)報告還顯示：在2017年，中芯國際在成熟及先進(jìn)產(chǎn)能擴張代工方面的資本開(kāi)支約為23億美元，在北京、深圳、上海等地先后擴建晶圓廠(chǎng)，這些投資在不久的未來(lái)將能轉變?yōu)楫a(chǎn)能。 據媒體報道，臺積電“叛將”梁孟松將會(huì )擔任中芯國際聯(lián)席CEO職位，負責中芯的研發(fā)工作。這對中芯國際而言，是非常有利的。畢竟梁孟松曾經(jīng)是臺積電負責半導體先進(jìn)制程模組開(kāi)發(fā)的悍將，在與數十名前臺積電員工一同跳槽到三星之后，使三星在較短的時(shí)間縮短了和臺積電在技術(shù)上的差距，加上三星玩弄工藝命名游戲，使三星在14nm制造工藝上堪稱(chēng)大躍進(jìn)，更是憑此斬獲了蘋(píng)果和高通的訂單。臺積電董事長(cháng)張忠謀也公開(kāi)承認16nm技術(shù)被三星超前，以致臺積電股價(jià)一度大跌。 而且在與臺積電的訴訟中，臺積電提交的《臺積電、三星、IBM產(chǎn)品關(guān)鍵制程結構分析比對報告》中指出：臺積電幾項如指紋般獨特且難以模仿的技術(shù)特征皆遭三星模仿。如果臺積電在法庭上提交的報告為真，那么三星的14nm FinFET技術(shù)很有可能來(lái)自梁孟松，而讓梁孟松擔任中芯國際聯(lián)席CEO職位，對中芯國際掌握14nm FinFET技術(shù)有一定促進(jìn)作用。 臺積電、聯(lián)電也許會(huì )加快大陸建廠(chǎng)進(jìn)度 在蘋(píng)果發(fā)布新機型iPhone X之后，有媒體撰寫(xiě)《蘋(píng)果核“芯”命脈掌握在一位86歲的華人手里》，文章中稱(chēng)：“提起蘋(píng)果，絕大多數人只知新品，只知喬布斯，卻鮮有人知蘋(píng)果的‘核芯’命脈，是掌握在一位86歲的老華人手里”。 全文其實(shí)是在吹捧張忠謀和臺積電。誠然，臺積電在商業(yè)上和技術(shù)上的成功毋庸置疑，張忠謀的傳奇人生也值得敬佩。但文章的內容卻頗有捧殺之嫌——仿佛蘋(píng)果的命脈掌握在臺積電手里，離開(kāi)了臺積電，蘋(píng)果就無(wú)芯可用了。 其實(shí)，蘋(píng)果選擇將訂單給臺積電，完全是商業(yè)決策，而非臺積電擁有什么不可替代的技術(shù)，以至于卡住了蘋(píng)果公司的脖子。必須強調的是，臺積電的地位并非不可替代，比如蘋(píng)果也曾經(jīng)把訂單給三星。而且在去年，Intel也開(kāi)始為客戶(hù)代工，比如國內展訊就采用了Intel的14nm制造工藝。在這種情況下，三星和Intel都是蘋(píng)果可以選擇的對象，并非只能選臺積電不可。 特別是特朗普高舉貿易保護主義的大旗，萬(wàn)一特朗普總統要求蘋(píng)果把訂單給Intel，并通過(guò)政策扶持使Intel代工成為商業(yè)上的最優(yōu)選擇（雖然可能性微乎其微），輔以Intel的技術(shù)，臺積電失去蘋(píng)果訂單也是分分鐘的事情。 隨著(zhù)中國海思、展訊等本土IC設計公司發(fā)展壯大，以及高通在被發(fā)改委開(kāi)出巨額罰單后，為換取政治保險把一部分訂單交給中芯國際，加上梁孟松加盟中芯國際之后，中芯國際可能會(huì )復制三星在技術(shù)進(jìn)步上的“三級跳”。 雖然這未必會(huì )對臺積電在南京的工廠(chǎng)造成多大壓力，但對聯(lián)電在廈門(mén)的工廠(chǎng)而言，卻著(zhù)實(shí)不是一個(gè)好消息，畢竟直至數月前，聯(lián)電才將28nm工藝授予轉投資設在廈門(mén)的工廠(chǎng)——廈門(mén)子公司聯(lián)芯集成電路制造公司。 |
