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來(lái)源：新浪科技 近日，Intel的CEO Bob Swan談?wù)摿艘恍┯嘘P(guān)于公司的話(huà)題，其中就有對于10nm遲遲不能面世的一部分原因的思考，他說(shuō)：“在那個(gè)工藝發(fā)展變得越來(lái)越困難的節骨眼上，我們卻設立了一個(gè)更加激進(jìn)的目標。從那時(shí)起，新工藝的完成就越來(lái)越延后�！� Intel的14nm工藝從2014年末推出正式產(chǎn)品以來(lái)已經(jīng)使用了快有5年的時(shí)間了，可能是Intel這十多年來(lái)使用時(shí)間最長(cháng)的一種工藝。工藝開(kāi)發(fā)難度越來(lái)越高，一次又一次地推遲正式使用的時(shí)間已經(jīng)迫使Intel在過(guò)去幾年中一而再再而三地修改他們的產(chǎn)品規劃以及路線(xiàn)圖。 14nm早期也經(jīng)歷了一次延期，導致了Intel的Tick-Tock戰略部分失效——本來(lái)應該在2014年中就推出的Broadwell也就是五代酷睿，因為14nm的延期而使得Intel推出了Haswell Refresh系列產(chǎn)品，比如經(jīng)典的E3-1231V3和i7-4790k就是這次Refresh的產(chǎn)物。 而這幾年又因為10nm工藝的嚴重延期，Tick-Tock戰略被完全的放棄，轉而在工藝上進(jìn)行深度挖掘，于是我們看到了八代和九代酷睿這兩代14nm++工藝的產(chǎn)品，甚至還有可能在今年年末或者明年看到14nm+++的十代酷睿。 在10nm工藝的目標上，Intel最初設定了晶體管密度相對于14nm工藝提升2.7倍的目標，就是這個(gè)激進(jìn)的目標使得10nm遇到了相當程度的困難，致使不斷地延期。而后Bob Swan在被問(wèn)及10nm之后的7nm節點(diǎn)問(wèn)題時(shí)，他回答說(shuō)，這次他們設定的目標是密度提升兩倍，并且透露7nm已經(jīng)在開(kāi)發(fā)中了，兩年內一定會(huì )正式推出。 Intel目前少數幾家同時(shí)具備高性能芯片的設計與頂尖工藝芯片的制造于一體的公司，堅持在CPU上使用自家的工藝使得他們疲于應付這兩年AMD來(lái)勢洶洶的挑戰，前不久也有消息稱(chēng)Intel將選擇第三方來(lái)代工自家的新GPU也側面說(shuō)明了他們在產(chǎn)能方面確實(shí)處于一個(gè)短缺的時(shí)期，希望Intel能夠渡過(guò)這場(chǎng)難關(guān)，繼續以半導體界領(lǐng)軍人物的身份領(lǐng)導行業(yè)前進(jìn)。 |
