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新一代多內核器件是業(yè)界首款將定點(diǎn)與浮點(diǎn)功能進(jìn)行完美整合的 10 GHz DSP 德州儀器 (TI) 宣布推出最新數字信號處理器 (DSP) TMS320C66x 與 4 款全新可擴展型 C66x 器件，從而可提供業(yè)界最高性能的多內核 DSP，并進(jìn)一步印證了其對高性能嵌入式處理領(lǐng)域創(chuàng )新的一貫承諾。TI 目前推出的首款 10 GHz DSP 采用多個(gè) 1.25 GHz DSP 內核構建，在單個(gè)器件上完美整合了 320 GMAC 與 160 GFLOP 定點(diǎn)及浮點(diǎn)性能。如獨立的 BDTI 基準測試所示，TI 最新 C66x DSP 內核性能可超出業(yè)界所有其它 DSP 內核，是首款同時(shí)獲得定點(diǎn)與浮點(diǎn)性能最高評分的 DSP。 基礎設施開(kāi)發(fā)人員通過(guò)使用 TI C66x 多內核 DSP，現在可更便捷地設計軟件可升級的集成型低功耗、低成本平臺，從而可充分滿(mǎn)足關(guān)鍵任務(wù)等市場(chǎng)的需求，其中包括公共安全、醫療、高端影像、檢測、自動(dòng)化、高性能計算以及核心網(wǎng)絡(luò )等。C66x DSP 系列采用 TI 最新 KeyStone 多內核架構，不但可最大限度地提高片上數據流的吞吐量，而且還可消除可能出現的瓶頸問(wèn)題，從而可幫助開(kāi)發(fā)人員全面利用 DSP 內核的強大處理功能。該系列包括 3 款采用雙核、4 核及 8 核的引腳兼容型多內核 DSP，分別為 TMS320C6672、TMS320C6674 與 TMS320C6678，以及一款 4 核通信片上系統 (SoC) TMS320C6670。 通過(guò) TI 多內核軟件開(kāi)發(fā)套件 (MC-SDK)、綜合多內核工具套件以及廣泛的軟硬件合作伙伴社群，客戶(hù)可全面利用 TI 多內核硅芯片架構的強大功能，其可幫助他們?yōu)楦呒壔A設施應用開(kāi)發(fā)創(chuàng )新型產(chǎn)品。此外，最新 C66x 多內核 DSP 還與 TI 現有的 TMS320C6000 DSP 軟件兼容，這有助于廠(chǎng)商重復利用現有的軟件，并可保護 IT 投資。 對制造商而言，無(wú)論是 FPGA、GPU 還是其它 DSP，該市場(chǎng)領(lǐng)域其它器件都無(wú)法實(shí)現通過(guò)單個(gè)器件支持計算密集型產(chǎn)品開(kāi)發(fā)所需的全部重要特性： • 高性能（按 GHz、GMAC 與 GFLOP 的總體性能算）； • 集成浮點(diǎn)功能； • 實(shí)時(shí)信號處理； • 低功耗； • 簡(jiǎn)化的多內核開(kāi)發(fā)。 穩健的第三方社群 TI 第三方網(wǎng)絡(luò )是一個(gè)全球社區，社區中深受尊敬、頗具規模的公司所提供的產(chǎn)品與服務(wù)均支持 TI DSP。為 C66x 系列多內核器件提供支持解決方案的公司包括： • 軟件合作伙伴：3L、Azcom Technologies、Critical Blue、ENEA、MimoOn、Nash Technologies、Polycore Software 以及 Tata Elxsi； • 硬件合作伙伴：Advantech、Blackhawk 以及 CommAgility 主要特性與優(yōu)勢
供貨情況 TI 綜合評估板 (EVM) 可簡(jiǎn)化最新 C66x 多內核器件的開(kāi)發(fā)與評估。設計人員可通過(guò) TMDXEVM6670L 或 TMDXEVM6678L 啟動(dòng) TMS320C6670 或 TMS320C6678 處理器的開(kāi)發(fā)。這兩款 EVM 均包含 MC-SDK、Code Composer Studio 軟件以及應用／演示代碼套件，可幫助編程人員迅速使用該最新平臺。兩款 EVM 與最新 C66x 系列處理器目前均已開(kāi)始接收訂單，并將于 2011 年第 1 季度開(kāi)始供貨。 |
